温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种功率模块塑封结构，包括：金属底板、环氧树脂层以及支撑件；所述金属底板贴附连接在功率模块的底面，所述环氧树脂层包裹所述功率模块，共同将所述功率模块密封在内；所述支撑件设置于所述环氧树脂层内，一端支撑所述功率模块基板的顶面，另一...
该专利属于无锡利普思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡利普思半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。