功率模块组装设备制造技术

本申请涉及功率半导体模块封装的技术领域，具体公开了一种功率模块组装设备，包括按照流水线顺序依次设置的上料机构、点胶机构、固定机构和收料机构，上料机构实现框架和底板的自动上料，点胶机构对框架进行自动点胶，固定机构对框架和底板进行自动对粘，并通过压铆或打钉实现框架和底板的固定，将完成固定的产品放入工装，收料机构收取工装。本申请中将四道工序合并成一道工序，相较于传统的人工安装，框架和底板采用上料机构、点胶机构、固定机构和收料机构等配合运行，使得功率模块的组装可自动完成。在安装全过程中无需人工操作，节约人力的同时提高了生产效率，并且由于人工无需触碰产品，避免对产品的质量造成不良影响。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及功率半导体模块封装的，更具体地说，它涉及一种功率模块组装设备。

技术介绍

1、功率半导体模块封装工序包括点胶、人工检查胶线、外壳组装、栓接固定、检查安装情况。目前，功率半导体模块的封装工序一般由人工进行安装，人工安装过程中，为了提高生产效率，每道工序均需要安排人工进行操作，形成流水线作业，但人工成本较高；同时，操作人员在安装过程中会直接接触到产品，容易增加产品被污染的概率，存在产品质量下降的风险。

技术实现思路

1、为了能够兼具生产效率以及产品质量的提升，本申请提供一种功率模块组装设备。

2、本申请提供一种功率模块组装设备，采用如下的技术方案：

3、一种功率模块组装设备，包括上料机构、点胶机构、固定机构和收料机构；

4、所述上料机构包括框架上料位、框架上料搬运机器人、底板上料组件，所述框架上料搬运机器人将框架自动搬运至所述框架上料位，所述框架上料位放置框架，所述底板上料组件放置底板；

5、所述点胶机构包括转盘和自动点胶组件，所述转盘位于所述框架上料位的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块组装设备，其特征在于：包括上料机构(1)、点胶机构(2)、固定机构(3)和收料机构(4)；

2.如权利要求1所述的功率模块组装设备，其特征在于：所述上料机构(1)中还包括传送轨道(14)，所述传送轨道(14)位于所述底板上料组件(13)的下游，底板通过所述传送轨道(14)从所述底板上料组件(13)处进行转运。

3.如权利要求1所述的功率模块组装设备，其特征在于：所述上料机构(1)中还包括框架空托盘收料位(15)和框架空托盘搬运组件(16)，所述框架空托盘收料位(15)和所述框架空托盘搬运组件(16)依次设置在所述框架上料位(11)一侧，所述框架空托...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块组装设备，其特征在于：包括上料机构(1)、点胶机构(2)、固定机构(3)和收料机构(4)；

2.如权利要求1所述的功率模块组装设备，其特征在于：所述上料机构(1)中还包括传送轨道(14)，所述传送轨道(14)位于所述底板上料组件(13)的下游，底板通过所述传送轨道(14)从所述底板上料组件(13)处进行转运。

3.如权利要求1所述的功率模块组装设备，其特征在于：所述上料机构(1)中还包括框架空托盘收料位(15)和框架空托盘搬运组件(16)，所述框架空托盘收料位(15)和所述框架空托盘搬运组件(16)依次设置在所述框架上料位(11)一侧，所述框架空托盘收料位(15)放置空托盘，所述框架空托盘搬运组件(16)将空托盘从所述框架上料位(11)搬运至所述框架空托盘收料位(15)。

4.如权利要求3所述的功率模块组装设备，其特征在于：所述框架空托盘搬运组件(16)包括滑轨(161)和搬运部(162)，所述搬运部(162)滑动连接在所述滑轨(161)上，所述滑轨(161)一端固定在所述框架上料位(11)上方，另一端固定在所述框架空托盘收料位(15)上方。

5.如权利要求1所述的功率模块组装设备，其特征在于：所述点胶机构(2)中还包括点胶检测组件(23)，所述点胶检测组件(23)位于所述点胶组件(22)的下游，对完成点胶的框架进行质量检测。

6.如权利要求1所述的功率模块组...

【专利技术属性】
技术研发人员：石柏强，洪旭，朱荣，
申请(专利权)人：无锡利普思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：