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本申请涉及功率半导体模块封装的技术领域，具体公开了一种功率模块组装设备，包括按照流水线顺序依次设置的上料机构、点胶机构、固定机构和收料机构，上料机构实现框架和底板的自动上料，点胶机构对框架进行自动点胶，固定机构对框架和底板进行自动对粘，并通...
该专利属于无锡利普思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡利普思半导体有限公司授权不得商用。

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