【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装设备，尤其涉及铜柱快速放置托盘。
技术介绍
1、目前在组装贴片工序中，铜柱的来料通常是卷盘装或者散装，如果是卷盘装的话在设备上贴装时需要料枪辅助才能正常贴装，卷盘本身的成本也高；如果是散装的话，虽然价格便宜，但是需要配备额外的振动盘，不同的铜柱还需要不同的振动盘，增加了设备成本。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供铜柱快速放置托盘，以解决现有技术中的一个或多个问题。
2、为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
3、铜柱快速放置托盘，所述铜柱快速放置托盘包括盘体，所述盘体远端开设若干孔，所述孔用于容置铜柱本体，所述孔的内径大于铜柱本体的外径，所述孔的深度小于铜柱本体的长度，通过晃动所述盘体使铜柱本体掉进所述孔中。
4、进一步的，所述孔的内径大于铜柱本体的外径0.2mm。
5、进一步的，所述孔的远端设置倒角。
6、进一步的，所述铜柱本体远端具有外缘，所述孔的内径小于外缘的外径。
7、进一步的，所述盘体远端设置一圈围挡，所述孔设置于围挡内，所述围挡的高度高于铜柱本体的直径。
8、进一步的，所述围挡为中空框型。
9、进一步的，所述盘体远端还设置盖体。
10、进一步的，所述盖体近端设置与所述围挡配合的凸起部。
11、进一步的，所述盘体采用铝材料。
12、与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
13、(
14、(二)进一步的，盘体远端还设置盖体，盖体近端设置与所述围挡配合的凸起部，便于铜柱快速放置托盘收纳和保存。
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1.铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述铜柱快速放置托盘包括盘体，所述盘体远端开设若干孔，所述孔用于容置铜柱本体，所述孔的内径大于铜柱本体的外径，所述孔的深度小于铜柱本体的长度，通过晃动所述盘体使铜柱本体掉进所述孔中。
2.如权利要求1所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述孔的内径大于铜柱本体的外径0.2mm。
3.如权利要求1所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述孔的远端设置倒角。
4.如权利要求2所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述铜柱本体远端具有外缘，所述孔的内径小于外缘的外径。
5.如权利要求1所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述盘体远端设置一圈围挡，所述孔设置于围挡内，所述围挡的高度高于铜柱本体的直径。
6.如权利要求5所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述围挡为中空框型。
7.如权利要求5所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述盘体远端还设置盖体。
8.如权利要求7所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述盖体近端设置与所述围挡配合的凸起部。
9.如权利要求1所述
...【技术特征摘要】
1.铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述铜柱快速放置托盘包括盘体，所述盘体远端开设若干孔，所述孔用于容置铜柱本体，所述孔的内径大于铜柱本体的外径，所述孔的深度小于铜柱本体的长度，通过晃动所述盘体使铜柱本体掉进所述孔中。
2.如权利要求1所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述孔的内径大于铜柱本体的外径0.2mm。
3.如权利要求1所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述孔的远端设置倒角。
4.如权利要求2所述的铜柱快速放置托盘，其特征在于：所述铜柱本体远端具有外缘，所述孔的内径小于外缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：王威，洪旭，朱荣，张文彬，
申请(专利权)人：无锡利普思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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