【技术实现步骤摘要】
本技术涉及回流焊治具,尤其涉及一种回流治具上下层快速固定装置。
技术介绍
1、在半导体封装工业中,回流焊接是一种常规的工艺。回流的目的是熔化焊料,从而使基板、芯片、元件、引线框粘合为一体。为了获得良好的回流质量,减少虚焊的产生,除了回流设备和参数外,回流治具起着至关重要的作用。请参考图4,回流治具通常具有上下两层,现有技术中的回流治具底部和顶部的紧固方法是采用螺纹连接上下层,这种方法设计简单,但是具有以下问题:
2、(一)人工操作量较大,一套回流治具一般至少需要4个螺丝,在生产阶段,操作人员每天需要紧固和松开螺丝2000多次,费时费力;
3、(二)螺丝在回流过程中热胀冷缩,很容易卡死,影响生产效率;
4、(三)螺丝在拧松拧紧时会有螺丝及其碎屑不小心掉在产品上,导致芯片破损,降低成品率。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的缺点,本技术的目的是提供一种回流治具上下层快速固定装置,以解决现有技术中的一个或多个问题。
2、为实现上述目的,本技术的技术方案如下:
3、一种回流治具上下层快速固定装置,包括治具下层以及设置在所述治具下层远端的治具上层,所述治具上层远端两侧分别设置支架,所述支架上可旋转地设置夹体,分别旋转两个所述夹体,使两个所述夹体的近端分别与所述治具下层的两端咬合,以实现治具上层压紧固定在治具下层远端。
4、进一步的,所述夹体包括与支架旋转连接的连接部、设置在连接部近端的第一勾部,所述治具下层两侧设置与所
5、进一步的,所述第一勾部的长度大于第二勾部。
6、进一步的,所述连接部与支架之间设置弹性件。
7、进一步的,所述弹性件为耐高温弹簧。
8、进一步的,所述支架上设置转轴,所述转轴穿过连接部设置。
9、进一步的,所述连接部远端设置限位部。
10、与现有技术相比,本技术的有益技术效果如下:
11、(一)本技术的回流治具上下层快速固定装置,通过在治具上层远端两侧设置支架,支架上可旋转地设置夹体,操作人员按住两个所述夹体,使两个所述夹体的近端分别与所述治具下层的两端咬合,以实现治具上层压紧固定在治具下层远端,结构简单,操作方便,保证了生产效率和成品质量。
12、(二)进一步的,所述连接部与支架之间设置耐高温弹性件,所述弹性件用于夹体的复位并保持夹体与治具下层的咬合状态,保证回流治具上下层快速固定装置能够大量重复使用。
13、(三)进一步的,在压紧状态时所述第一勾部远端到治具上层近端表面的距离小于等于第二勾部近端到治具下层远端表面的距离,使第一勾部和第二勾部咬合时治具上层和治具下层之间产生压紧力;两个所述第二勾部的内侧竖直面与治具上层的侧面对齐,使第一勾部和第二勾部咬合时治具上层和治具下层能够对齐。
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1.一种回流治具上下层快速固定装置,其特征在于:包括治具下层以及设置在所述治具下层远端的治具上层,所述治具上层远端两侧分别设置支架,所述支架上可旋转地设置夹体,分别旋转两个所述夹体,使两个所述夹体的近端分别与所述治具下层的两端咬合,以实现治具上层压紧固定在治具下层远端。
2.如权利要求1所述的一种回流治具上下层快速固定装置,其特征在于:所述夹体包括与支架旋转连接的连接部、设置在连接部近端的第一勾部,所述治具下层两侧设置与所述第一勾部咬合的第二勾部,在压紧状态时所述第一勾部远端到治具上层近端表面的距离小于等于第二勾部近端到治具下层远端表面的距离,两个所述第二勾部的内侧面与治具上层的侧面对齐。
3.如权利要求2所述的一种回流治具上下层快速固定装置,其特征在于:所述第一勾部的长度大于第二勾部。
4.如权利要求2所述的一种回流治具上下层快速固定装置,其特征在于:所述连接部与支架之间设置弹性件。
5.如权利要求4所述的一种回流治具上下层快速固定装置,其特征在于:所述弹性件为耐高温弹簧。
6.如权利要求2所述的一种回流治具上下层快速
7.如权利要求2所述的一种回流治具上下层快速固定装置,其特征在于:所述连接部远端设置限位部。
...【技术特征摘要】
1.一种回流治具上下层快速固定装置,其特征在于:包括治具下层以及设置在所述治具下层远端的治具上层,所述治具上层远端两侧分别设置支架,所述支架上可旋转地设置夹体,分别旋转两个所述夹体,使两个所述夹体的近端分别与所述治具下层的两端咬合,以实现治具上层压紧固定在治具下层远端。
2.如权利要求1所述的一种回流治具上下层快速固定装置,其特征在于:所述夹体包括与支架旋转连接的连接部、设置在连接部近端的第一勾部,所述治具下层两侧设置与所述第一勾部咬合的第二勾部,在压紧状态时所述第一勾部远端到治具上层近端表面的距离小于等于第二勾部近端到治具下层远端表面的距离,两个所述第二勾部的内侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱荣,杨超超,张文彬,
申请(专利权)人:无锡利普思半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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