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本发明提供了一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，外壳罩设在绝缘散热基板上；绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，连接端子和半导体芯片通过绑定线相连接；连接端子远离绝缘散热基板的一端贯穿外...
该专利属于无锡利普思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡利普思半导体有限公司授权不得商用。

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