快速拆卸式半导体三极管制造技术

本实用新型专利技术公开一种快速拆卸式半导体三极管，包括三极管本体和连接在所述三极管本体的底部的三个插脚，所述快速拆卸式半导体三极管还包括弹簧、两个钢珠、套筒、阻尼胶环、竖杆和横杆，所述插脚的底部沿其轴向向上开有孔槽，所述插脚的侧壁开有两个与所述孔槽连通的通孔，所述竖杆竖向固定在所述孔槽的底部，所述横杆横向固定在所述竖杆的底部，所述弹簧位于孔槽内并套在所述横杆上，其两端伸向两个所述通孔，两个所述钢珠固定在所述弹簧的两端，其外端伸出所述通孔，所述套筒套在所述插脚上并位于所述钢珠的上方，所述阻尼胶环置于所述套筒与所述插脚之间。本实用新型专利技术在拆卸时，钢珠受压向内缩，使插脚脱离电路板，实现三极管的快速拆卸。的快速拆卸。的快速拆卸。

【技术实现步骤摘要】
快速拆卸式半导体三极管


[0001]本技术涉及半导体三极管
，具体涉及一种快速拆卸式半导体三极管。

技术介绍

[0002]半导体三极管作为重要的电子元件，广泛应用在电路板上。现有的半导体三极管在安装在时都是将三个插脚插入电路板的插孔中再时行焊接。这种半导体三极管虽然在一定程度上满足使用需要，但其缺点是：拆卸不方便，影响元件的更换。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种快速拆卸式半导体三极管。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]一种快速拆卸式半导体三极管，包括三极管本体和连接在所述三极管本体的底部的三个插脚，所述快速拆卸式半导体三极管还包括弹簧、两个钢珠、套筒、阻尼胶环、竖杆和横杆，所述插脚的底部沿其轴向向上开有孔槽，所述插脚的侧壁开有两个与所述孔槽连通的通孔，所述竖杆竖向固定在所述孔槽的底部，所述横杆横向固定在所述竖杆的底部，所述弹簧位于孔槽内并套在所述横杆上，其两端伸向两个所述通孔，两个所述钢珠固定在所述弹簧的两端，其外端伸出所述通孔，所述套筒套在所述插脚上并位于所述钢珠的上方，所述阻尼胶环置于所述套筒与所述插脚之间。
[0006]优选的是，所述快速拆卸式半导体三极管还包括连接脚，所述连接脚的顶部固定在所述三极管本体的底部，其底部固定所述插脚的顶部。
[0007]优选的是，所述插脚的顶部沿其轴向向上开有插孔，所述连接脚的底部嵌入所述插孔内。
[0008]优选的是，两个所述通孔沿所述插脚的轴心对称。
[0009]优选的是，所述阻尼胶环固定套在所述插脚上并位于所述钢珠的上方。
[0010]相对于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术将两个钢珠通过弹簧凸出通孔并结合套筒将整个插脚固定在电路板上，实现三极管的快速安装，拆卸时，抓住整个半导体三极管向上拔，钢珠受压向内缩，使插脚脱离电路板，实现三极管的快速拆卸。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术的快速拆卸式半导体三极管的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术的插脚的结构示意图。
具体实施方式
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0016]实施例1
[0017]如图1、图2所示，本实施例的快速拆卸式半导体三极管包括三极管本体1和连接在所述三极管本体1的底部的三个插脚2，所述快速拆卸式半导体三极管还包括弹簧3、两个钢珠4、套筒5、阻尼胶环6、竖杆7和横杆8，所述插脚2的底部沿其轴向向上开有孔槽9，所述插脚2的侧壁开有两个与所述孔槽9连通的通孔10，所述竖杆7竖向固定在所述孔槽9的底部，所述横杆8横向固定在所述竖杆7的底部，所述弹簧3位于孔槽9内并套在所述横杆8上，其两端伸向两个所述通孔10，两个所述钢珠4固定在所述弹簧3的两端，其外端伸出所述通孔10，所述套筒5套在所述插脚2上并位于所述钢珠4的上方，所述阻尼胶环6置于所述套筒5与所述插脚2之间。其中，两个所述通孔10沿所述插脚2的轴心对称，方便插脚2的固定。所述阻尼胶环6固定套在所述插脚2上并位于所述钢珠4的上方，方便套筒5下移固定。阻尼胶环6可以有效防止套筒5相对插脚2随意滑动。本实施例的半导体三极管安装时，将插脚2插入电路板的安装孔中，钢珠4在接触电路板的上表面时受到安装孔的侧壁的挤压内缩直到该段插脚伸下安装孔后，钢珠4在弹簧3的作用力下向外伸，抵在电路板的底部，同时，套筒5下滑压在电路板的顶部，钢珠4和套筒5将电路板夹紧使整个插脚固定在电路板上；拆卸时，将插脚2向上拔，钢珠4受压内缩直到该段插脚离开安装孔，钢珠4在弹簧3的作用力下复位，从而完成快速度拆卸。
[0018]在本实施例中，所述快速拆卸式半导体三极管还包括连接脚11，所述连接脚11的顶部固定在所述三极管本体1的底部，其底部固定所述插脚2的顶部。所述插脚2的顶部沿其轴向向上开有插孔12，所述连接脚11的底部嵌入所述插孔12内，便于三极管的更换。
[0019]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速拆卸式半导体三极管，包括三极管本体和连接在所述三极管本体的底部的三个插脚，其特征在于：所述快速拆卸式半导体三极管还包括弹簧、两个钢珠、套筒、阻尼胶环、竖杆和横杆，所述插脚的底部沿其轴向向上开有孔槽，所述插脚的侧壁开有两个与所述孔槽连通的通孔，所述竖杆竖向固定在所述孔槽的底部，所述横杆横向固定在所述竖杆的底部，所述弹簧位于孔槽内并套在所述横杆上，其两端伸向两个所述通孔，两个所述钢珠固定在所述弹簧的两端，其外端伸出所述通孔，所述套筒套在所述插脚上并位于所述钢珠的上方，所述阻尼胶环置于所述套筒与所述插脚之间。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪姬，
申请(专利权)人：深圳中正微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：