本实用新型专利技术公开一种散热性好的半导体三极管，包括三极管本体和三个插脚，所述散热性好的半导体三极管还包括底座和导流管，所述底座从其顶部向下凹形成槽腔，其侧壁内沿其轴向方向螺旋设有导热管，所述导热管的顶端倾斜伸出所述底座的侧壁，所述底座的侧壁于所述槽腔的一侧设有与所述导热管的底端连通且装有冷媒的储液腔，所述导流管倾斜固定在所述底座的侧面，其顶端与所述导热管的顶端连通，其底部与所述储液腔的底部连通，所述三极管本体设置在所述槽腔内，三个所述插脚的顶端固定在所述三极管本体的底部，其底部从槽腔的底部穿出所述底座。本实用使三极管本体能快速散热，实现良好的散热效果，保证三极管的使用寿命，确保电路板的正常使用。电路板的正常使用。电路板的正常使用。
【技术实现步骤摘要】
散热性好的半导体三极管
[0001]本技术涉及三极管
，具体涉及一种散热性好的半导体三极管。
技术介绍
[0002]半导体三极管作为重要的电子元件，广泛应用在电路板上。现有的半导体三极管在使用时容易产生热量，若散热不好，三极管容易烧毁，影响电路板的使用。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热性好的半导体三极管。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]一种散热性好的半导体三极管，包括三极管本体和三个插脚，所述散热性好的半导体三极管还包括底座和导流管，所述底座从其顶部向下凹形成槽腔，其侧壁内沿其轴向方向螺旋设有导热管，所述导热管的顶端倾斜伸出所述底座的侧壁，所述底座的侧壁于所述槽腔的一侧设有与所述导热管的底端连通且装有冷媒的储液腔，所述导流管倾斜固定在所述底座的侧面，其顶端与所述导热管的顶端连通，其底部与所述储液腔的底部连通，所述三极管本体设置在所述槽腔内，三个所述插脚的顶端固定在所述三极管本体的底部，其底部从槽腔的底部穿出所述底座。
[0006]优选的是，所述底座的侧壁连接有散热片。
[0007]优选的是，所述底座沿其轴向开有贯穿所述底座的通气孔。
[0008]优选的是，所述导流管的数量为两个，所述导热管的数量为两个，两个所述导流管分别设置在所述底座的两侧壁上，两个所述导热管的顶端分别与两个所述导流管的顶端连通。
[0009]相对于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术利用储液腔处的冷媒吸取三极管本体的热量汽化后沿导热管螺旋上升带走大量热量后流到导流管的顶端，汽化的冷媒在倾斜设置的导流管处遇冷后放热冷却成液化重回储液腔的底部，如此循环，冷媒在此过程中带走三极管本体的热量，使三极管本体能快速散热，实现良好的散热效果，保证三极管的使用寿命，确保电路板的正常使用。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术的散热性好的半导体三极管的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术的底座与三极管本体配合的结构示意图。
具体实施方式
[0013]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0014]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0015]实施例1
[0016]如图1、图2所示，本实施例的散热性好的半导体三极管包括三极管本体1和三个插脚2，所述散热性好的半导体三极管还包括底座3和导流管4，所述底座3从其顶部向下凹形成槽腔5，其侧壁内沿其轴向方向螺旋设有导热管6，所述导热管6的顶端倾斜伸出所述底座3的侧壁，所述底座3的侧壁于所述槽腔5的一侧设有与所述导热管6的底端连通且装有冷媒的储液腔7，所述导流管4倾斜固定在所述底座3的侧面，其顶端与所述导热管6的顶端连通，其底部与所述储液腔7的底部连通，所述三极管本体1设置在所述槽腔4内，三个所述插脚2的顶端固定在所述三极管本体1的底部，其底部从槽腔4的底部穿出所述底座3。三极管本体1通电后发热，热量通过槽腔5传送到底座3上，底座3上的储液腔7内的冷媒吸收热量后汽化成蒸汽并沿导热管6螺旋上升不断吸收底座3上的热量并经导热管6的顶端进入导流管，在导流管4处放热受冷成液态冷媒回流至储液腔7的底部，热量通过导流管4向外散去，从而使半导体三极管能快速散热，实现良好的散热效果，保证三极管的使用寿命，确保电路板的正常使用。
[0017]在本实施例中，所述底座3的侧壁连接有散热片8，利用散热片8增大散热面积，使进入导流管4的冷媒能快速冷却。所述底座3沿其轴向开有贯穿所述底座3的通气孔9，通气孔9内的上部空气经底座3和导热管6加热升温快速膨胀由通气孔9的上端排出，通气孔9上端的空气迅速补上，形成空气循环带走热量。所述导流管4的数量为两个，所述导热管6的数量为两个，两个所述导流管4分别设置在所述底座3的两侧壁上，两个所述导热管6的顶端分别与两个所述导流管4的顶端连通，通过两侧导热，加快散热速度。
[0018]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热性好的半导体三极管，包括三极管本体和三个插脚，其特征在于：所述散热性好的半导体三极管还包括底座和导流管，所述底座从其顶部向下凹形成槽腔，其侧壁内沿其轴向方向螺旋设有导热管，所述导热管的顶端倾斜伸出所述底座的侧壁，所述底座的侧壁于所述槽腔的一侧设有与所述导热管的底端连通且装有冷媒的储液腔，所述导流管倾斜固定在所述底座的侧面，其顶端与所述导热管的顶端连通，其底部与所述储液腔的底部连通，所述三极管本体设置在所述槽腔内，三个所述插脚的顶端固定在所述三极...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雪姬，
申请(专利权)人：深圳中正微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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