片式封装外壳制造技术

本发明专利技术提供了一种片式封装外壳，包括陶瓷体和引线；陶瓷体形成用于容置芯片的容置腔，陶瓷体底部设有焊盘；引线的上表面与焊盘连接，引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，引线中部的宽度小于引线上部的宽度，且引线中部的宽度小于引线下部的宽度。本发明专利技术提供的片式封装外壳，当环境温度发生变化时，更容易发生变形，更有利于释放应力，缓解应力带来的不良效果，避免板级焊接焊点产生裂缝，有效提高了板级组装的可靠性。有效提高了板级组装的可靠性。有效提高了板级组装的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
片式封装外壳


[0001]本专利技术属于芯片封装
，具体涉及一种片式封装外壳。

技术介绍

[0002]现有的带引脚的陶瓷芯片载体(CLCC)外壳进行板级组装时，外壳的焊盘与PCB板直接焊接，这种连接方式具有如下缺陷：(1)由于陶瓷外壳的热膨胀系数(约7
×
10
‑6/℃)与PCB板的热膨胀系数(约15
×
10
‑6/℃)差异较大，在回流焊过程中会产生较大的残余应力，而且当环境温度变化时，在焊点内产生热应力，应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤，因此在温度载荷加载过程中，温循应力和回流焊残余应力叠加，会造成产品失效加速，显著的降低焊点的寿命。(2)由于热应力的数值和陶瓷外壳与PCB板两种材料的热膨胀系数差值及陶瓷管壳外形尺寸成正比，在两种材料一定的情况下，外壳的外形尺寸越大，这种影响越显著，因此在管壳外形尺寸固定的情况下，只能通过缩小两种材料不匹配的差异来减小带来的热应力，但常用的陶瓷外壳材料和PCB材料均已经固化，因此对于外形尺寸较大的CLCC外壳，外壳的焊盘与PCB板直接焊接，由于热应力较大，很容易导致陶瓷外壳裂缝、PCB板弹性变形，造成板级组装可靠性差，组装的产品存在安全隐患。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种片式封装外壳，旨在提升板级组装的可靠性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种片式封装外壳，包括：
[0005]陶瓷体，形成用于容置芯片的容置腔，所述陶瓷体底部设有焊盘；以及
[0006]引线，上表面与所述焊盘连接，所述引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，所述引线中部的宽度小于所述引线上部的宽度，且所述引线中部的宽度小于所述引线下部的宽度。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述引线上部的宽度等于所述引线下部的宽度。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述引线中部的侧面、所述引线上部的底面和所述引线下部的顶面均为平直面，所述引线中部的侧面与所述引线上部的底面之间，以及所述引线中部的侧面和所述引线下部的顶面之间均呈夹角设置。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述引线中部的侧面与所述引线上部的底面均为圆滑过渡的弧面，所述引线中部的侧面与所述引线下部的顶面均为圆滑过渡的弧面。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷体的底面开设有引线容置槽，所述引线部分容置于所述引线容置槽中，所述陶瓷体的底端面与所述引线下部的底端面平齐。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述片式封装外壳还包括平板状的热沉，所述陶瓷体呈环状，所述陶瓷体的底部形成阶梯槽，所述阶梯槽的底部内径小于所述阶梯槽的顶部内径，所述热沉嵌装于所述阶梯槽。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述热沉与所述阶梯槽的顶面焊接，所述热沉的上表面开设有第一阻焊槽，所述第一阻焊槽位于所述容置腔内，且靠近所述陶瓷体与所述热沉
的连接面设置。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述热沉包括：
[0014]主体，所述主体上开设有上下贯通且呈蜂窝状分布的通孔；以及
[0015]填充芯体，填充于所述通孔内，所述填充芯体的热导率大于所述主体的热导率。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述热沉的上表面还设有第二阻焊槽，所述第二阻焊槽靠近所述热沉上表面上的芯片安装区域设置。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷体的外周面设有侧面空心孔，所述侧面空心孔为金属化孔，所述陶瓷体内的键合指通过所述侧面空心孔实现与所述焊盘的导电连接。
[0018]本申请提供的片式封装外壳，在陶瓷体底部设置引线，并将引线设置成中部窄、上下宽的结构，使引线的上表面焊接到陶瓷体上，下表面焊接到PCB板上，当环境温度发生变化时，更容易发生变形，更有利于释放应力，缓解应力带来的不良效果，避免板级焊接焊点产生裂缝，有效提高了板级组装的可靠性。
附图说明
[0019]图1为本专利技术实施例一提供的片式封装外壳与芯片和PCB板的装配结构示意图；
[0020]图2为图1中引线的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术实施例二采用的引线的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术实施例三提供的片式封装外壳与芯片和PCB板的装配结构示意图；
[0023]图5为本专利技术实施例四提供的片式封装外壳与芯片的装配结构示意图；
[0024]图6为本专利技术实施例五提供的片式封装外壳与芯片的装配结构示意图；
[0025]图7为本专利技术实施例六提供的片式封装外壳的结构示意图；
[0026]图8为本专利技术实施例七提供的片式封装外壳与芯片的装配结构示意图；
[0027]图9为本专利技术实施例八提供的片式封装外壳与芯片的装配结构示意图；
[0028]图10为本专利技术实施例九采用的热沉的内部结构剖视图；
[0029]图11为陶瓷体裂片加工工序示意图；
[0030]图12为裂片的切痕示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]1、陶瓷体；101、容置腔；102、阶梯槽；2、引线；201、引线上部；202、引线中部；203、引线下部；3、芯片；4、PCB板；5、引线容置槽；6、热沉；601、主体；602、填充芯体；7、键合线；8、第一阻焊槽；9、第二阻焊槽；10、侧面空心孔；11、封口环；12、盖板。
具体实施方式
[0033]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0034]请一并参阅图1至图9，现对本专利技术提供的片式封装外壳进行说明。所述片式封装外壳，包括陶瓷体1和引线2；陶瓷体1形成用于容置芯片3的容置腔101，陶瓷体1底部设有焊盘；引线2的上表面与焊盘连接，引线2具有从上至下顺次连接的引线上部201、引线中部202和引线下部203，引线中部202的宽度小于引线上部201的宽度，且引线中部202的宽度小于
引线下部203的宽度。
[0035]本实施例提供的片式封装外壳，与现有技术相比，在陶瓷体1底部设置引线2，并将引线2设置成中部窄、上下宽的结构，使引线2的上表面焊接到陶瓷体1上，下表面焊接到PCB板4上，当环境温度发生变化时，更容易发生变形，更有利于释放应力，缓解应力带来的不良效果，避免板级焊接焊点产生裂缝，有效提高了板级组装的可靠性。
[0036]具体的，引线2为可伐合金构件。在与PCB板4焊接时，利用可伐合金引线更有利于在温度循环过程中会发生塑性变形，释放热应力，缓解这种不匹配的热应力带来的不良效果。
[0037]在一些实施例中，参阅图1至图9，为了方便制造，同时保证焊接可靠性，引线上部201的宽度等于引线下部203的宽度。
[0038]在一些实施例中，参阅图1、图2、图4至图9，引线中部2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式封装外壳，其特征在于，包括：陶瓷体，形成用于容置芯片的容置腔，所述陶瓷体底部设有焊盘；以及引线，上表面与所述焊盘连接，所述引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，所述引线中部的宽度小于所述引线上部的宽度，且所述引线中部的宽度小于所述引线下部的宽度。2.如权利要求1所述的片式封装外壳，其特征在于，所述引线上部的宽度等于所述引线下部的宽度。3.如权利要求1或2所述的片式封装外壳，其特征在于，所述引线中部的侧面、所述引线上部的底面和所述引线下部的顶面均为平直面，所述引线中部的侧面与所述引线上部的底面之间，以及所述引线中部的侧面和所述引线下部的顶面之间均呈夹角设置。4.如权利要求1或2所述的片式封装外壳，其特征在于，所述引线中部的侧面与所述引线上部的底面均为圆滑过渡的弧面，所述引线中部的侧面与所述引线下部的顶面均为圆滑过渡的弧面。5.如权利要求1所述的片式封装外壳，其特征在于，所述陶瓷体的底面开设有引线容置槽，所述引线部分容置于所述引线容置槽中，所述陶瓷体的底端面与所述引线下部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振涛，高岭，于斐，刘林杰，淦作腾，毕大鹏，王东生，张腾，刘彤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：