双折弯打扁引线及封装外壳制造技术

本申请涉及一种双折弯打扁引线及封装外壳，涉及电子元器件的技术领域，其包括用于与其他元器件连接的穿出段和连接于穿出段的扁平段，所述扁平段呈条形片状结构。本申请具有使多根芯片接点的导线与同一根引线焊接时相对更简便的效果。对更简便的效果。对更简便的效果。

【技术实现步骤摘要】
双折弯打扁引线及封装外壳


[0001]本申请涉及电子元器件的
，尤其是涉及一种双折弯打扁引线及封装外壳。

技术介绍

[0002]电子元器件的加工中，需要对电路芯片进行封装保护，以防止空气中的杂质对芯片电路腐蚀而造成电器性能下降。而现有技术的芯片封装大多采用封装外壳对芯片进行封装，并且通过穿设引线将芯片的电路与封装外壳的电子元器件相连。
[0003]申请号为200620011371.0的专利文件公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，底板的一平面上设有框架，框架的两侧壁上设有引线；底板的两端设有向内部延伸的圆弧形槽口；引线为两条引线，每条引线为一端相互连接，另一端略伸入到框架内部并固定在框架上的三条引线。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下技术缺陷：当芯片多个接点的导线需要连接到同一根引线时，多个导线与穿入封装外壳内的引线端头的焊点集中，焊接过程中容易导致前一根焊接好的导线又重新熔断，导致焊接过程相对更困难。

技术实现思路

[0005]为了使多根芯片接点的导线与同一根引线焊接时相对更容易，本申请提供一种双折弯打扁引线及封装外壳。
[0006]第一方面，本申请提供一种双折弯打扁引线，采用如下的技术方案：
[0007]一种双折弯打扁引线，包括用于与其他元器件连接的穿出段和连接于穿出段的扁平段，所述扁平段呈条形片状结构。
[0008]通过采用上述技术方案，扁平段呈条形的片状结构，多个芯片接点的导线焊接于扁平段时，扁平段较大的焊接面积和较长的长度，可使多个导线分布焊接于扁平段，从而减少出现焊接过程中前一根焊接好的导线又重新熔断的情况，使得多个芯片接点的导线能更容易焊接于扁平段。
[0009]可选的，所述扁平段凹陷形成有多个焊槽且多个焊槽的槽口朝向同一方向。
[0010]通过采用上述技术方案，焊槽可与需要焊接的导线一一对应，使焊接过程相对更明了，焊点更整齐，并且焊槽可增大焊接点与扁平段的连接连面积，从而使芯片接点的导线能更牢固的与扁平段连接。
[0011]可选的，所述扁平段朝向穿出段的一端弯折形成有弯折段，所述扁平段的中心轴线平行于穿出段的中心轴线，且扁平段端部的延伸方向和穿出段端部的延伸方向相反。
[0012]通过采用上述技术方案，当安装双折弯打扁引线时，弯折段可起到限位作用，使扁平段的位子不易发生偏移的情况。
[0013]可选的，所述穿出段和扁平段的周壁均镀有防护层。
[0014]通过采用上述技术方案，防护层可对穿出段和扁平段进行保护，减少穿出段和扁
平段受到腐蚀的情况。
[0015]第二方面，本申请提供一种封装外壳，包括外壳、垫层和双折弯打扁引线，所述双折弯打扁引线包括穿出段，所述外壳开设有连接孔，所述穿出段穿设于连接孔且扁平段位于外壳的内腔，所述垫层固定于外壳的底壁，所述扁平段抵接于垫层且焊槽的槽口背向垫层。
[0016]通过采用上述技术方案，外壳可对内腔的芯片进行保护，而双折弯打扁引线可实现将内部芯片与其他电子元器件电连接的功能，垫层可对双折弯打扁引线进行抵接支撑，减少扁平段发生弯折形变的情况。
[0017]可选的，所述垫层朝向扁平段的一侧开设有放置槽，所述扁平段设置于放置槽内。
[0018]通过采用上述技术方案，放置槽可用于放置扁平段，从而对扁平段进行限位，减少扁平段的位置发生偏移的情况。
[0019]可选的，所述放置槽的槽壁适配于扁平段的周壁，且放置槽的槽底壁贴合于扁平段的下端面。
[0020]通过采用上述技术方案，放置槽的槽壁贴合于扁平段的下端面，使得放置槽可对扁平段进行较好的支撑和限位作用。
[0021]可选的，所述连接孔朝向垫层的一侧开口边沿设置有倒角，且弯折段背向垫层的一侧贴合于连接孔的孔壁。
[0022]通过采用上述技术方案，开设的倒角可使连接孔一侧的孔径扩大，以便于穿出段穿设于连接孔，而折弯段可抵接于连接孔的孔壁，从而连接孔可起到对双折弯打扁引线进行初步位置限定的作用。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.扁平段较大的焊接面积和较长的长度，可使多个导线分布焊接于扁平段，从而减少出现焊接过程中前一根焊接好的导线又重新熔断的情况，使得多个芯片接点的导线能更容易焊接于扁平段；
[0025]2.外壳可对内腔的芯片进行保护，而双折弯打扁引线可实现将内部芯片与其他电子元器件电连接的功能，垫层可对双折弯打扁引线进行抵接支撑，减少扁平段发生弯折形变的情况。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例的结构示意图；
[0027]图2是本申请实施例的双折弯打扁引线和封装外壳的爆炸示意图；
[0028]图3是本申请实施例的局部剖面示意图。
[0029]附图标记说明：1、穿出段；2、扁平段；21、焊槽；3、弯折段；4、防护层；5、外壳；51、连接孔；6、垫层；61、放置槽。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0031]本申请实施例公开一种封装外壳。参照图1，封装外壳包括外壳5、垫层6和两根双折弯打扁引线。外壳5呈上开口状的长方形盒装结构，外壳5的侧壁开设有两个连接孔51，双
折弯打扁引线可通过穿设连接孔51和其他电子元器件连接。垫层6和外壳5一体成型，垫层6设置于外壳5内腔的底壁。
[0032]双折弯打扁引线包括穿出段1和扁平段2，扁平段2位于外壳5的内腔，芯片接点的多根导线可焊接于扁平段2，穿出段1和扁平段2一体成型，扁平段2呈长条形片状结构，从而条形的扁平段2可使得多根芯片接点的导线分散焊接，此外，片状结构可增加焊接的接点面积，从而使焊接的过程相对便捷且焊接后芯片接点的导线与扁平段2的连接相对更稳定。穿出段1呈圆杆状结构，穿出段1穿设于连接孔51且穿出段1的端部延伸出连接孔51外侧。
[0033]参照图2和图3，扁平段2朝向穿出段1的一端弯折形成有弯折段3，弯折段3与扁平段2之间的弯折角度为α（180
°
＞α≥90
°
）。扁平段2的中心轴线平行于穿出段1的中心轴线，扁平段2端部的延伸方向和穿出段1端部的延伸方向相反，使双折弯打扁引线呈Z字形。将双折弯打扁引线安装于外壳5时，穿出段1穿过连接孔51后，弯折段3呈向上弯折的趋势，使得扁平段2的水平高度高于穿出段1（以外壳5的底壁为标准）。从而，弯折段3可抵接于外壳5的内壁，以达到对双折弯引线起到限位固定的作用，使扁平段2不易被拉出外壳5。并且，扁平段2的下端面搭设于垫层6的上端面，垫层6可对扁平段2进行支撑，减少扁平段2发生弯折形变的情况。
[0034]为了使芯片接点的导线能更稳定的连接于扁平段2，扁平段2压制凹陷形成有两个焊槽21，且两个焊槽21的槽口朝向同一方向，焊槽21的槽壁可用于容纳导线与扁平段2的焊点，使两者的焊点不易受到磨损或撞击，从而减少导线脱离扁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双折弯打扁引线，其特征在于：包括用于与其他元器件连接的穿出段（1）和连接于穿出段（1）的扁平段（2），所述扁平段（2）呈条形片状结构。2.根据权利要求1所述的双折弯打扁引线，其特征在于：所述扁平段（2）凹陷形成有多个焊槽（21）且多个焊槽（21）的槽口朝向同一方向。3.根据权利要求2所述的双折弯打扁引线，其特征在于：所述扁平段（2）朝向穿出段（1）的一端弯折形成有弯折段（3），所述扁平段（2）的中心轴线平行于穿出段（1）的中心轴线，且扁平段（2）端部的延伸方向和穿出段（1）端部的延伸方向相反。4.根据权利要求3所述的双折弯打扁引线，其特征在于：所述穿出段（1）和扁平段（2）的周壁均镀有防护层（4）。5.一种应用有双折弯打扁引线的封装外壳，其特征在于：包括外壳（5）、垫层（6）和双折弯打扁引线，所述双折弯打扁引线包括穿出段（1），所述外壳（5）开设有连...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢树华，
申请(专利权)人：上海科发精密合金材料有限公司，
类型：新型
国别省市：