上海科发精密合金材料有限公司专利技术

上海科发精密合金材料有限公司共有24项专利

  • 本申请涉及一种带有拉拔装置的拉拔机,包括机架,所述机架上设置有沿金属丝输送方向分布的绕线辊座以及拉拔模组,所述机架上设置有用于拉拔金属丝的拉拔装置,所述拉拔装置包括拉拔小车、驱动组件以及导轨,所述导轨设置于机架上且沿金属丝长度方向延伸,...
  • 本申请涉及一种金属丝收卷装置,包括机架、转动连接于机架的圆盘、连接于机架的转动组件、连接于圆盘的若干收卷板,若干收卷板沿圆盘周向间隔分布,收卷板沿圆盘径向滑动连接于圆盘,机架还连接有气囊、充气组件,若干收卷板间隔构成供气囊放置的放置空间...
  • 本申请涉及电子元件的领域,公开了一种二极管固定座,其包括多极管与固定座,多极管上设置有多个引线脚,固定座上贯穿开设有与多个引线脚插接配合的多个插接孔,固定座靠近多极管的一侧设置有第一卡接块,多极管靠近固定座的一侧开设有与第一卡接块卡接配...
  • 本申请涉及一种中端固定式双引线脚,涉及电子元器件引脚安装的技术领域,其包括双针引脚,所述双针引脚中部固定有打扁件,所述打扁件上固定有防脱侧耳,所述防脱侧耳伸出双针引脚的外壁。本申请具有提高引线脚的安装稳定性的效果。的效果。的效果。
  • 本申请涉及一种磨光棒,属于机械传动零件的领域,其包括棒体,所述棒体两端的边缘设置有导向面。在磨光棒棒体的两端端面上打磨出导向面,在安装磨光棒与齿轮时,磨光棒端面的导向面与齿轮上供磨光棒穿过的穿孔的边缘接触,通过导向面的导向作用,可使磨光...
  • 本申请涉及一种双折弯打扁引线及封装外壳,涉及电子元器件的技术领域,其包括用于与其他元器件连接的穿出段和连接于穿出段的扁平段,所述扁平段呈条形片状结构。本申请具有使多根芯片接点的导线与同一根引线焊接时相对更简便的效果。对更简便的效果。对更...
  • 本申请涉及一种双钉头引线及二极管基座,属于二极管配件领域,双钉头引线包括引线本体,所述引线本体一端固定有第一限位板,第一限位板的截面积大于引线本体的端部截面积,引线本体侧壁靠近第一限位板一端的固定有第二限位板,第二限位板沿引线本体周向设...
  • 本申请涉及电子元件技术领域,尤其是涉及一种引线脚和发光二极管,引线脚包括脚杆部,脚杆部沿脚杆部轴线方向的一端设有焊接增强部,焊接增强部用于与发光二极管电极的端面相抵接,且焊接增强部远离脚杆部的一侧为球面。本申请具有以下效果:焊缝增强部使...
  • 本申请涉及一种钉头引线以及陶瓷封装管壳构件,涉及陶瓷封装管壳的领域,包括引线本体,所述引线本体包括引线杆以及设置于引线杆一端的定位头,所述定位头与引线杆同轴设置,所述定位头的半径大于引线杆的半径,所述定位头上设有定位部,所述定位部用于与...
  • 本申请涉及一种单端固定式单引线脚,电子元器件引脚安装的技术领域,其包括针脚和固定于针脚一端的打扁件,所述打扁件包括防脱耳板,所述防脱耳板远离针脚的中心轴线固定于打扁件,所述打扁部用于固定电子元器件。本申请具有提高引线脚的安装稳定性的效果...
  • 本申请涉及一种钉头折弯引线及石英晶体谐振器基片,涉及电子元器件的技术领域,其包括钉头部和引线杆,所述钉头部和引线杆之间设置有折弯部,所述折弯部呈弧形的条状结构且折弯部一端连接于钉头部,所述折弯部的另一端连接于引线杆,所述折弯部的宽度大于...
  • 本申请涉及一种双折弯引线脚及塑封外壳,涉及电子元器件的技术领域,其包括直杆段、平折段和连接于平折段的回折段,所述平折段的端部与直杆段的端部相连,所述直杆段垂直于平折段,所述回折段垂直于平折段,所述回折段的延伸方向与直杆段相同。本申请具有...
  • 本申请涉及一种引脚线,其包括导电引线,所述导电引线的外壁上沿自身周向开设有环形凹槽,所述环形凹槽沿导电引线的长度方向间隔设置有多条。在工作人员手动折断引线脚时,由于导电引线在环形凹槽处强度较低,在把持待折断位置的环形凹槽两侧较粗的导线引...
  • 本申请涉及电解电容的领域,尤其涉及一种磨平引线,包括引线,引线外表面镀有锡层,锡层外设置有缩醛树脂漆膜。电解电容上的引线镀的锡层可以提高引线抗氧化能力,缩醛树脂漆膜焊点低,有助于工作人员将引线焊接在PCB板上且粘附性强,能够较好粘附在引...
  • 本申请涉及一种平圆引线及其排针构件,属于连接器技术领域,平圆引线包括引线本体,所述引线本体为金属圆杆,引线本体一端设有连接部,所述连接部上设有弧面。本申请解决了排针上的引线脚不容易与PCB板上的孔洞对接插入,不方便排针的安装的问题。不方...
  • 本申请涉及一种折弯打扁引线及引线框架,其包括呈杆状的连接部和插接部,所述插接部呈扁平的杆状结构,所述连接部垂直于插接部,所述连接部的一端与插接部的一端固定连接。本申请能够使得引线相对较为稳定的连接于引线框架。架。架。
  • 本申请涉及一种可伐环,涉及电子封装结构的领域,其包括呈环状结构的可伐环主体,所述可伐环主体的内外圈边沿均呈倒角设置。本申请能够有效的优化可伐环的强度。能够有效的优化可伐环的强度。能够有效的优化可伐环的强度。
  • 本申请涉及一种凸肩引线及其二极管管座,涉及二极管技术领域,其包括引线本体,引线本体为导电圆杆,引线本体上沿周向向外延伸形成圆环凸肩。本申请具有改善二极管上的引线容易脱落的效果。脱落的效果。脱落的效果。
  • 本申请涉及一种打弯引线及应用该引线的塑封外壳,涉及电子器件的技术领域,一种打弯引线,其包括引线杆,所述引线杆弯折形成有限位部。一种应用有该引线的塑封外壳,其包括打弯引线和壳体,所述壳体开设有用于穿设引线杆的通孔,所述壳体的外壳壁开设有用...
  • 本申请涉及电子元件技术领域,尤其是涉及一种引线脚和连接器插头,引线脚包括插针部,插针部沿插针部轴心线方向的一端设有限位部,限位部与插针部相互垂直,限位部和插针部相互靠近一端的端部固定连接。连接器插头包括引线脚和防护壳,引线脚设在防护壳内...