一种TSOP48LPINTOPINLGA48封装设计方法技术

本发明专利技术公开了一种TSOP48L PIN TO PIN LGA48封装设计方法，方法步骤为：(1)按照TSOP48L芯片的外部尺寸，即包含TSOP48L芯片本体和芯片引脚的外部尺寸，来设计LGA48芯片本体的外部尺寸；(2)在LGA48芯片本体的引脚面上设置与TSOP48L芯片引脚物理位置一一对应的LGA48芯片引脚；(3)设置LGA48芯片引脚定义与TSOP48L芯片引脚定义一一对应；(4)使用LGA封装方式将LGA48芯片本体和芯片引脚封装成一体。本发明专利技术方法制作的LGA48芯片可以完全替代TSOP48L芯片，可以避免引脚变形或者缺损等问题；采用LGA封装式的引脚，可以使芯片生产工艺更简单，无需电镀工艺。无需电镀工艺。无需电镀工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种TSOP48L PIN TO PIN LGA48封装设计方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体是涉及一种TSOP48L PIN TO PIN LGA48封装设计方法。

技术介绍

[0002]现有TSOP48L框架类产品，是在芯片的周围做出引脚，通过芯片引脚焊接在PCB板上，但是由于引脚向外伸出，容易变形或者缺损等问题，而且，由于引脚外露，需要电镀工艺对引脚进行保护。而LGA类型应用更广泛，可靠性高，引脚不外露，不用担心引脚变形或者缺损等问题，同时工艺简单，无需电镀工艺。因此，将TSOP48L框架类产品用LGA48封装方式代替是有必要的。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对上述问题，提供一种TSOP48L PIN TO PIN LGA48封装设计方法，将TSOP48L框架类产品转换为LGA产品，通过PIN to PIN方式，实现TSOP48L相同的功能。
[0004]本专利技术的技术方案是这样实现的。
[0005]一种TSOP48L PIN TO PIN LGA48封装设计方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TSOP48L PIN TO PIN LGA48封装设计方法，其特征在于，方法步骤为：(1)按照TSOP48L芯片的外部尺寸，即包含TSOP48L芯片本体和芯片引脚的外部尺寸，来设计LGA48芯片本体的外部尺寸；(2)在LGA48芯片本体的引脚面上两侧设置与TSOP48L芯片引脚物理位置一一对应的LGA48芯片引脚；(3)设置LGA48芯片引脚定义与TSOP48L芯片引脚定义一一对应；(4)使用LGA封装方式将LGA48芯片本体和芯片引脚封装成一体，形成的LGA48芯片替代TSOP48L芯片。2.根据权利要求1所述的TSOP48L PIN...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，田光伟，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：