一种高散热性的整流桥结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热性的整流桥结构，包括本体、引脚、底板、安装孔a、散热板、安装孔b，所述引脚安装在所述本体上，所述底板设在所述本体下方，所述散热板设在所述底板下方，所述底板中心设有所述安装孔a，所述散热板中心设有所述安装孔b，所述安装孔a和所述安装孔b位置对应，所述安装孔a和所述安装孔b有配套螺丝穿过，所述散热板和所述底板通过所述螺丝与所述本体连接，引脚采用纯铜材质，导电性能好，自带散热，散热板与整流桥固定连接，不需另外匹配散热板；全铜底板，具有很好的导热性，底板与散热板之间涂有导热硅脂，散热快，性能稳定，可靠性高；采用封装一体结构，体积小，维护方便。护方便。护方便。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性的整流桥结构


[0001]本技术涉及一种高散热性的整流桥结构领域，具体涉及一种高散热性的整流桥结构。

技术介绍

[0002]整流桥是把交流电转换直流电的装置，可用于供电装置及侦测无线电信号等，单相整流桥是将四颗二极管桥式连接、封装，用塑料包装起来，引出4个脚，其中2个脚接交流电源,2个脚是直流输出，实现交流电压转化为直流电压，转化过程会产生大量的热能，由于整流桥采用塑料封装，导致导热能力下降，散热能力也下降，同时受到结构、体积限制等，散热问题越来越难以解决。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种高散热性的整流桥结构。
[0004]根据本申请实施例提供的技术方案，一种高散热性的整流桥结构，包括本体、引脚、底板、安装孔a、散热板、安装孔b，所述引脚安装在所述本体上，所述底板设在所述本体下方，所述散热板设在所述底板下方，所述底板中心设有所述安装孔a，所述散热板中心设有所述安装孔b，所述安装孔a和所述安装孔b位置对应，所述安装孔a和所述安装孔b有配套螺丝穿过，所述散热板和所述底板通过所述螺丝与所述本体连接。
[0005]本技术中，所述本体采用阻燃外壳，为一体封装结构。
[0006]本技术中，所述本体内置若干芯片，所述芯片与所述引脚底部焊接。
[0007]本技术中，所述引脚有若干个，分别从所述本体内部穿过所述本体上表面，并与所述本体固定连接，所述引脚上设有焊接孔。
[0008]本技术中，所述本体和所述底板两端为弧形结构。/>[0009]本技术中，所述底板与所述散热板之间涂有导热硅脂。
[0010]本技术中，所述底板和所述引脚采用纯铜材质。
[0011]本技术中，所述散热板上设有凹槽，所述本体和所述底板内置在所述凹槽内。
[0012]综上所述，本申请的有益效果：引脚采用纯铜材质，导电性能好，自带散热，散热板与整流桥固定连接，不需另外匹配散热板；全铜底板，具有很好的导热性，底板与散热板之间涂有导热硅脂，散热快，性能稳定，可靠性高；采用封装一体结构，体积小，维护方便。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0014]图1为本技术立体图；
[0015]图2为本技术本体与底板结构图；
[0016]图3为本技术散热板结构图；
[0017]图4为本技术散热板仰视图。
[0018]图中标号：本体
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1；引脚
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2；底板
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3；安装孔a
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4；散热板
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5；安装孔b
‑
6。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0021]如图1
‑
图4所示，一种高散热性的整流桥结构，包括本体1、引脚2、底板3、安装孔a4、散热板5、安装孔b6，所述引脚2安装在所述本体1上，所述底板3设在所述本体1下方，所述散热板5设在所述底板3下方，所述底板3中心设有所述安装孔a4，所述散热板5中心设有所述安装孔b6，所述安装孔a4和所述安装孔b6位置对应，所述安装孔a4和所述安装孔b6有配套螺丝穿过，所述散热板5和所述底板3通过所述螺丝与所述本体1连接。所述本体1采用阻燃外壳，为一体封装结构。所述本体1内置若干芯片，所述芯片与所述引脚2底部焊接。所述引脚2有若干个，分别从所述本体1内部穿过所述本体1上表面，并与所述本体1固定连接，所述引脚2上设有焊接孔。所述本体1和所述底板3两端为弧形结构。所述底板3与所述散热板5之间涂有导热硅脂。所述底板3和所述引脚2采用纯铜材质。所述散热板5上设有凹槽，所述本体1和所述底板3内置在所述凹槽内。
[0022]引脚采用纯铜材质，导电性能好，自带散热，散热板与整流桥固定连接，不需另外匹配散热板；全铜底板，具有很好的导热性，底板与散热板之间涂有导热硅脂，散热快，性能稳定，可靠性高；采用封装一体结构，体积小，维护方便。
[0023]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理等方案的说明。同时，本申请中所涉及的专利技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述专利技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热性的整流桥结构，包括本体(1)、引脚(2)、底板(3)、安装孔a(4)、散热板(5)、安装孔b(6)，其特征是：所述引脚(2)安装在所述本体(1)上，所述底板(3)设在所述本体(1)下方，所述散热板(5)设在所述底板(3)下方，所述底板(3)中心设有所述安装孔a(4)，所述散热板(5)中心设有所述安装孔b(6)，所述安装孔a(4)和所述安装孔b(6)位置对应，所述安装孔a(4)和所述安装孔b(6)有配套螺丝穿过，所述散热板(5)和所述底板(3)通过所述螺丝与所述本体(1)连接。2.根据权利要求1所述的一种高散热性的整流桥结构，其特征是：所述本体(1)采用阻燃外壳，为一体封装结构。3.根据权利要求1所述的一种高散热性的整流桥结构，其特征是：所述本体(1)内置若干芯片，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：司月生，
申请(专利权)人：襄阳斯普瑞电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：