一种装载散热装置的整流桥制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种装载散热装置的整流桥，包括引脚、整流桥本体、底板、散热板、安装板、导流风罩、风扇，所述引脚安装在所述整流桥本体上，所述底板设在所述整流桥本体下方，所述散热板设在所述底板下方，所述安装板设在所述底板和所述散热板侧边，所述导流风罩设在所述安装板一侧，所述风扇安装在所述导流风罩一侧，本实用新型专利技术中整流桥侧面装载有风扇散热装置，通过导流风罩将风扇的风流导向散热板，将风扇的大风量集中在需要散热的部位，同时整流桥底部设有散热板，实现双重散热功能，具有很好的散热效果。好的散热效果。好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种装载散热装置的整流桥


[0001]本技术涉及一种装载散热装置的整流桥领域，具体涉及一种装载散热装置的整流桥。

技术介绍

[0002]整流桥作为一种功率元器件，通常应用在电源模块以及电路整流部分，实现交流电压转化为直流电压，转化过程会产生大量的热能，导致元器件温度过高，影响元器件寿命。现有整流桥一般由塑壳塑封，或者铝基覆铜板上焊接芯组后塑封而成，所述芯组由一组芯片和将各芯片按整流桥电路连接的桥架组成，绝缘层为塑料绝缘片。由于芯组与铝底塑壳之间的塑料绝缘片导热性能差，使得整流桥工作时散热效果不理想，严重影响整流桥的使用寿命。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种装载散热装置的整流桥。
[0004]根据本申请实施例提供的技术方案，一种装载散热装置的整流桥，包括引脚、整流桥本体、底板、散热板、安装板、导流风罩、风扇，所述引脚安装在所述整流桥本体上，所述底板设在所述整流桥本体下方，所述散热板设在所述底板下方，所述安装板设在所述底板和所述散热板侧边，所述导流风罩设在所述安装板一侧，所述风扇安装在所述导流风罩一侧。
[0005]本技术中，所述整流桥本体底部设有安装孔a，所述底板中心设有通孔a，所述散热板中心设有通孔b，所述散热板通过螺栓穿过所述通孔b、所述通孔a和所述安装孔a分别与所述底板和所述整流桥本体连接。
[0006]本技术中，所述底板和所述散热板侧面分别设有2个安装孔，所述安装板四角设有安装孔，所述安装板四角安装孔与所述底板和所述散热板侧面安装孔位置对应，所述安装板通过所述四角安装孔安装在所述底板和所述散热板侧边。
[0007]本技术中，所述导流风罩和所述安装板为一体结构，所述导流风罩为圆锥筒型结构，所述圆锥筒大端设有法兰板，所述法兰板四角设有安装孔，中心设有与所述圆锥筒一体结构的通孔，所述导流风罩通过所述法兰板四角的安装孔安装在所述风扇上，所述圆锥筒小端与所述安装板连接，所述安装板设有中心孔，所述中心孔与所述圆锥筒小端接通。
[0008]本技术中，所述散热板采用铝型材。
[0009]本技术中，所述整流桥本体采用阻燃外壳，为一体封装结构，内置若干芯片，所述芯片与所述引脚底部焊接。
[0010]本技术中，所述引脚有若干个，采用纯铜材质，所述引脚上设有焊接孔。
[0011]综上所述，本申请的有益效果：本技术中整流桥侧面装载有风扇散热装置，通过导流风罩将风扇的风流导向散热板，将风扇的大风量集中在需要散热的部位，同时整流桥底部设有散热板，实现双重散热功能，具有很好的散热效果。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]图1为本技术立体图；
[0014]图2为本技术整流桥的风扇散热装置分解图；
[0015]图3为本技术整流桥、底板和散热板立体图；
[0016]图4为本技术主视图。
[0017]图中标号：引脚
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1；整流桥本体
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2；底板
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3；散热板
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4；安装板
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5；导流风罩
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6；风扇
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7。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0020]如图1
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图4所示，一种装载散热装置的整流桥，包括引脚1、整流桥本体2、底板3、散热板4、安装板5、导流风罩6、风扇7，所述引脚1安装在所述整流桥本体2上，所述底板3设在所述整流桥本体2下方，所述散热板4设在所述底板3下方，所述安装板5设在所述底板3和所述散热板4侧边，所述导流风罩6设在所述安装板5一侧，所述风扇7安装在所述导流风罩6一侧。所述整流桥本体2底部设有安装孔a，所述底板3中心设有通孔a，所述散热板4中心设有通孔b，所述散热板4通过螺栓穿过所述通孔b、所述通孔a和所述安装孔a分别与所述底板3和所述整流桥本体2连接。所述底板3和所述散热板4侧面分别设有2个安装孔，所述安装板5四角设有安装孔，所述安装板5四角安装孔与所述底板3和所述散热板4侧面安装孔位置对应，所述安装板5通过所述四角安装孔安装在所述底板3和所述散热板4侧边。所述导流风罩6和所述安装板5为一体结构，所述导流风罩6为圆锥筒型结构，所述圆锥筒大端设有法兰板，所述法兰板四角设有安装孔，中心设有与所述圆锥筒一体结构的通孔，所述导流风罩6通过所述法兰板四角的安装孔安装在所述风扇7上，所述圆锥筒小端与所述安装板5连接，所述安装板5设有中心孔，所述中心孔与所述圆锥筒小端接通。所述散热板4采用铝型材。所述整流桥本体2采用阻燃外壳，为一体封装结构，内置若干芯片，所述芯片与所述引脚1底部焊接。所述引脚1有若干个，采用纯铜材质，所述引脚1上设有焊接孔。
[0021]本技术中整流桥侧面装载有风扇散热装置，通过导流风罩6将风扇7的风流导向散热板4，将风扇的大风量集中在需要散热的部位，同时整流桥底部设有散热板4，实现双重散热功能，具有很好的散热效果。
[0022]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理等方案的说明。同时，本申请中所涉及的专利技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述专利技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装载散热装置的整流桥，包括引脚(1)、整流桥本体(2)、底板(3)、散热板(4)、安装板(5)、导流风罩(6)、风扇(7)，其特征是：所述引脚(1)安装在所述整流桥本体(2)上，所述底板(3)设在所述整流桥本体(2)下方，所述散热板(4)设在所述底板(3)下方，所述安装板(5)设在所述底板(3)和所述散热板(4)侧边，所述导流风罩(6)设在所述安装板(5)一侧，所述风扇(7)安装在所述导流风罩(6)一侧。2.根据权利要求1所述的一种装载散热装置的整流桥，其特征是：所述整流桥本体(2)底部设有安装孔a，所述底板(3)中心设有通孔a，所述散热板(4)中心设有通孔b，所述散热板(4)通过螺栓穿过所述通孔b、所述通孔a和所述安装孔a分别与所述底板(3)和所述整流桥本体(2)连接。3.根据权利要求1所述的一种装载散热装置的整流桥，其特征是：所述底板(3)和所述散热板(4)侧面分别设有2个安装孔，所述安装板(5)四角设有安装孔，所述安装板(5)四角安装孔与所述底板(3)和所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：司月生，
申请(专利权)人：襄阳斯普瑞电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：