芯片直接散热器制造技术

主芯片散热面镶嵌在风扇叶片上，主芯片管脚面贴装在转换电路板上；转换电路通过连接螺丝与风扇叶片连接；电子滑环的定子固定在风扇架上，电子滑环的转子固定在风扇叶片上；电子滑环的转子接口通过接口转换电路与主芯片的管脚连接；电子滑环的定子接口线及风扇电源线、控制线组成外接口连接线。以上结构只是为了叙述方便，实际上可以根据工作要求，采用其他结构方式，例如芯片及转换电路连接在风扇叶片内部，嵌入几个散热芯片等方式。本发明专利技术不限于应用在电子电路芯片的散热上，也可应用在制冷，加热，取暖及其他涉及散热的场合。取暖及其他涉及散热的场合。取暖及其他涉及散热的场合。

【技术实现步骤摘要】
芯片直接散热器
(一)

[0001]本专利技术涉及散热器件，特别是电子线路中芯片直接利用风扇进行散热的器件。
(二)
技术介绍

[0002]随着电子芯片性能的提升和尺寸的微型化，电子芯片呈现出越来越高的热流密度。电子芯片的平均热流密度达到500W/cm2，局部热点热流密度超过1000W/cm2，而传统风冷散热已经达到极限(＜1W/cm2)。而芯片温度的控制至关重要，对于稳定持续工作的电子芯片，温度过高会导致芯片损坏。在70～80℃内，单个电子元件的温度每升高1℃，系统可靠性降低5％。大多数的电子设备失效形式都是温度过高引起的。因此，为保证芯片工作的可靠性和稳定性，发展新型高效的散热技术成为迫切需求。
[0003]为了解决这个问题业界推出了多种芯片散热方法。主要可以分为主动式散热与被动式散热，主动式散热主要包括强制对流散热、蒸汽压缩制冷及热电制冷等，被动式散热主要包括自然对流散热、热管冷却和相变储热散热。
[0004]被动散热方式，其散热效率偏低，很难适应现代功率芯片散热的需求。主动散热方式中的蒸汽压缩制冷及热电制冷等，因为结构复杂，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种风扇散热器，其特征是该散热器有：风扇架(1)、接口转换电路(2)、连接螺丝(3)、电子滑环(4)、外接口连接线(5)、主芯片(6)、风扇叶片(7)；主芯片(6)散热面镶嵌在风扇叶片(7)上，主芯片(6)管脚面贴装在转换电路板(2)上；接口转换电路(2)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭江峰，韩国立，
申请(专利权)人：北京图力普联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：