滚珠直流驱动散热器制造技术

滚珠驱动罩，电极1，电极2，电极导线1，电极导线2，永磁体1，永磁体2构成直流驱动单元。永磁体1，永磁体2顺向相对，形成相对于电极1和电极2之间的滚珠中的电流正交的磁场，产生沿着滚珠通道2的驱动力，驱动滚珠在滚珠通道2及滚珠通道1内流动；滚珠通道2及滚珠通道1内可以在金属滚珠之间充满液体，也可以塞满金属滚珠。随着金属滚珠在滚珠通道1滚珠通道2的流动，金属滚珠和散热块底座，散热块上盖进行热交换，从而使热量在散热块底座，散热块上盖之间均衡分布。本发明专利技术具有以下特点：电极之间通过金属滚珠导通，并产生使其流动的驱动力；散热是由金属滚珠完成，金属散热，散热密度高；金属滚珠是常用商品，价格低廉。价格低廉。价格低廉。

【技术实现步骤摘要】
滚珠直流驱动散热器
(一)

[0001]本专利技术涉及散热器件，特别是电子线路中对芯片进行散热的器件。
(二)
技术介绍

[0002]随着电子芯片性能的提升和尺寸的微型化，电子芯片呈现出越来越高的热流密度。电子芯片的平均热流密度达到500W/cm2，局部热点热流密度超过1000W/cm2，而传统风冷散热已经达到极限(＜1W/cm2)。而芯片温度的控制至关重要，对于稳定持续工作的电子芯片，温度过高会导致芯片损坏。在70～80℃内，单个电子元件的温度每升高1℃，系统可靠性降低5％。大多数的电子设备失效形式都是温度过高引起的。因此，为保证芯片工作的可靠性和稳定性，发展新型高效的散热技术成为迫切需求。
[0003]为了解决这个问题业界推出了多种芯片散热方法。主要可以分为主动式散热与被动式散热，主动式散热主要包括强制对流散热、蒸汽压缩制冷及热电制冷等，被动式散热主要包括自然对流散热、热管冷却和相变储热散热。
[0004]被动散热方式，其散热效率偏低，很难适应现代功率芯片散热的需求。主动散热方式中的蒸汽压缩制冷及热电制冷等，因为结构复杂，价格昂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片散热器，其特征是该散热器有：散热块底座(1)、底座螺丝孔(2)、滚珠通道1(3)、金属滚珠(4)、滚珠驱动罩(5)、电极导线1(6)、电极导线2(7)、(电极1(8)、电极2(9)、永磁体1(10)、永磁体2(11)、散热块上盖(12)、固定螺丝(13)、滚珠通道2(14)；散热块底座(1)及散热块上盖(12)内都布置有滚珠通道(3)，滚珠通道1(3)内布置有金属滚珠(4)；滚珠驱动罩(5)中内置滚珠通道2(14)，和滚珠通道(3)联通，让金属滚珠(4)在其中滑动；散热块底座(1)散热块上盖(12)由固定螺丝(13)连接在一起，并使滚珠通道1(3)对外保持密封；滚珠驱动罩(5)，电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭江峰，韩国立，
申请(专利权)人：北京图力普联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：