一种散热型半导体封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装件技术领域，且公开了一种散热型半导体封装件，包括盖板、螺装在盖板底部的底板和开设在盖板和底板上的多组散热孔和多组螺栓孔，所述盖板的后侧紧固有固定块，所述固定块的内部开设有空腔，所述空腔的内部转动连接有顶块，所述盖板顶部的后侧设置有马达。该散热型半导体封装件，通过顶块和连接绳之间的配合，进而在开启马达后，连接绳将会被顶块顶动而拉伸两组移动柱，从而使移动柱的移动带动支撑杆移动，而支撑杆在带动风扇移动的同时将会使齿轮被齿条顶动，由此即可风扇在移动中转动，进而使风扇在移动中对半导体进行全方位的散热处理，将半导体所产生的热量吹散。热量吹散。热量吹散。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型半导体封装件


[0001]本技术涉及半导体封装件
，具体为一种散热型半导体封装件。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，半导体的应用已经越来越广范，在提高电子元器件的性能同时，也有了新的难题，半导体散热困扰着许多用户半导体的体积很小，传统的散热器体积大无法很好的贴合散热区域。
[0003]根据中国公告号CN211125624U中公开的一种散热型半导体封装件，通过设置水轮，可以在冷却液流动的过程中，使水轮转动，从而带动散热扇转动，将半导体产生的热量吹散，对半导体封装件进一步散热，但是这样的方式散热的效果和范围有限，由此对半导体的散热处理带来了一定的影响。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型半导体封装件，包括盖板(1)、螺装在盖板(1)底部的底板(2)和开设在盖板(1)和底板(2)上的多组散热孔和多组螺栓孔，其特征在于：所述盖板(1)的后侧紧固有固定块(7)，所述固定块(7)的内部开设有空腔(6)，所述空腔(6)的内部转动连接有顶块(4)，所述盖板(1)顶部的后侧设置有马达(5)，所述马达(5)的输出端与转动柱(3)键连接，所述转动柱(3)的外侧和顶块(4)紧固，所述空腔(6)的底部开设有移动槽(10)，所述移动槽(10)的底部开设有两组活动腔(12)，所述活动腔(12)的底部开设有放置槽(13)，所述放置槽(13)的底部内壁设置有齿条(14)，所述放置槽(13)的前侧开设有滑腔(9)，所述滑腔(9)的内部滑动连接有支撑杆(21)，所述支撑杆(21)的后端伸入放置槽(13)，且支撑杆(21)的外侧设置有齿轮(18)，所述齿轮(18)和齿条(14)啮合，所述支撑杆(21)的外侧活动套接有套管(20)，所述移动槽(10)的内部滑动连接有移动柱(15)，所述移动柱(15)和套管(20)之间紧固有活动板(17)，且活动板(17)滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：顶克华，周星煌，
申请(专利权)人：湘潭市景宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：