温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及半导体封装件技术领域，且公开了一种散热型半导体封装件，包括盖板、螺装在盖板底部的底板和开设在盖板和底板上的多组散热孔和多组螺栓孔，所述盖板的后侧紧固有固定块，所述固定块的内部开设有空腔，所述空腔的内部转动连接有顶块，所述盖板顶...
该专利属于湘潭市景宏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湘潭市景宏电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。