【技术实现步骤摘要】
一种焊机用整流桥散热片及其基座
本技术涉及整流桥领域,具体涉及一种焊机用整流桥散热片及其基座。
技术介绍
整流电路是把交流电能转换为直流电能的电路。整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接,两只的为半桥,四只的则称全桥。外部采用绝缘塑料封装而成。整流桥在工作时其内部的电子元件会产生热量,如果温度过高则会损坏整流桥,引发安全问题,现有的整流桥散热片通常是用螺钉安装到外部,安装复杂,费时费力,拆卸时也不方便,而且时间久后散热片上会蒙上灰尘,影响使用。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种焊机用整流桥散热片及其基座,解决散热片安装和拆卸不方便的问题。根据本申请实施例提供的技术方案,一种焊机用整流桥散热片及其基座,包括整流桥本体,所述整流桥本体的外侧安装有防尘罩,所述防尘罩的表面上设有若干个散热孔,所述防尘罩的内壁上黏贴有过滤网,所述防尘罩的内侧螺栓式安装有散热风扇,所述防尘罩的下端安装有基座,所述基座的上下两内侧设有挡片,所述基座的左右两内侧设有开槽,所述开槽的两端设有卡接口,所述基座中安装有散热片,所述散热片的底部的左右两端设有连接块,所述连接块的前端设有卡接片,所述散热片通过所述卡接片固定在所述基座的卡接口中,所述散热片底部的上下两端固定在所述挡片上。本技术中,所述防尘罩的内部开口处设有卡紧扣。本技术中,所述整流桥本体的外侧设有卡槽,所述防尘罩通过所述卡紧扣固定在所述卡槽中。本技术中,所述散热片、卡接片和连接块为一体成形式结构。本技术 ...
【技术保护点】
1.一种焊机用整流桥散热片及其基座,包括整流桥本体(1),其特征是:所述整流桥本体(1)的外侧安装有防尘罩(2),所述防尘罩(2)的表面上设有若干个散热孔(21),所述防尘罩(2)的内壁上黏贴有过滤网(3),所述防尘罩(2)的内侧螺栓式安装有散热风扇(4),所述防尘罩(2)的下端安装有基座(5),所述基座(5)的上下两内侧设有挡片(51),所述基座(5)的左右两内侧设有开槽(52),所述开槽(52)的两端设有卡接口(53),所述基座(5)中安装有散热片(6),所述散热片(6)的底部的左右两端设有连接块(61),所述连接块(61)的前端设有卡接片(62),所述散热片(6)通过所述卡接片(62)固定在所述基座(5)的卡接口(53)中,所述散热片(6)底部的上下两端固定在所述挡片(51)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种焊机用整流桥散热片及其基座,包括整流桥本体(1),其特征是:所述整流桥本体(1)的外侧安装有防尘罩(2),所述防尘罩(2)的表面上设有若干个散热孔(21),所述防尘罩(2)的内壁上黏贴有过滤网(3),所述防尘罩(2)的内侧螺栓式安装有散热风扇(4),所述防尘罩(2)的下端安装有基座(5),所述基座(5)的上下两内侧设有挡片(51),所述基座(5)的左右两内侧设有开槽(52),所述开槽(52)的两端设有卡接口(53),所述基座(5)中安装有散热片(6),所述散热片(6)的底部的左右两端设有连接块(61),所述连接块(61)的前端设有卡接片(62),所述散热片(6)通过所述卡接片(62)固定在所述基座(5)的卡接口(53)中,所述散热片(6)底部的上下两端固定在所述挡片(51)上。
2.根据权利要求1所述的一种焊机用整流桥散热片及其基座,其特征是:所述防尘罩(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾娉洁,
申请(专利权)人:襄阳斯普瑞电力电子有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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