高频互补晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了高频互补晶体管，包括本体、安装机构、拆卸机构和防护机构，所述本体的上端设置有安装机构，所述本体的下方设置有拆卸机构，所述本体的表面设置有防护机构；所述拆卸机构包括：凸条，其固定于所述本体的下端两侧。该高频互补晶体管，当本体出现损坏时，使用者借助工具拧松螺母从而将本体与卡架之间进行分离，维持下端管脚不动的同时便于对本体进行更换，避免将焊接好的管脚与电路板分离进行整体更换，耐热层有效的提高了本体的耐高温性，避免本体长时间受到高温影响造成形变，防腐蚀层有效的对本体进行防护，减少本体受到侵蚀的可能性，防水绝缘层在防止漏电的同时避免外部水进入本体内部，减少本体内部线路的损坏。坏。坏。

【技术实现步骤摘要】
高频互补晶体管


[0001]本技术涉及晶体管
，具体为高频互补晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上，高频互补晶体管属于晶体管的一种。
[0003]市场上的高频互补晶体管在使用中通过管脚与电路板之间进行焊接固定，在长期使用后，当本体出现损坏的现象时，通过将焊接的引脚与电路板分离进行整体更换，该更换方式使引脚与电路板的连接处进行多次粘连，从而易对电路板产生损坏，为此，我们提出高频互补晶体管。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供高频互补晶体管，以解决上述
技术介绍
中提出的高频互补晶体管在使用中通过管脚与电路板之间进行焊接固定，在长期使用后，当本体出现损坏的现象时，通过将焊接的引脚与电路板分离进行整体更换，该更换方式使引脚与电路板的连接处进行多次粘连，从而易对电路板产生损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：高频互补晶体管，包括本体、安装机构、拆卸机构和防护机构，所述本体的上端设置有安装机构，所述本体的下方设置有拆卸机构，所述本体的表面设置有防护机构；
[0006]所述拆卸机构包括：
[0007]凸条，其固定于所述本体的下端两侧；
[0008]卡架，其贴合于所述本体的下端外侧；
>[0009]管脚，其设置于所述卡架的底端；
[0010]螺母，其设置于所述凸条的外侧；
[0011]卡槽，其设置于所述卡架的内部；
[0012]插孔，其设置于所述卡架的底部两侧。
[0013]优选的，所述本体通过凸条与卡架构成卡合结构，且本体与凸条之间为固定连接。
[0014]优选的，所述凸条与螺母之间为螺纹连接，且凸条的外径与插孔的内径相同。
[0015]优选的，所述安装机构包括：
[0016]上安装板，其固定于所述本体的上端；
[0017]侧安装板，其固定于所述本体的两侧。
[0018]优选的，所述上安装板与侧安装板均与本体为固定连接，且上安装板与侧安装板均设置有一组。
[0019]优选的，所述防护机构包括：
[0020]耐热层，其贴合于所述本体的表面；
[0021]防腐蚀层，其设置于所述耐热层的上端；
[0022]防水绝缘层，其设置于所述防腐蚀层的上端。
[0023]优选的，所述耐热层与防腐蚀层之间相贴合，且防腐蚀层与防水绝缘层之间相粘接。
[0024]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高频互补晶体管，当本体出现损坏时，使用者借助工具拧松螺母从而将本体与卡架之间进行分离，维持下端管脚不动的同时便于对本体进行更换，避免将焊接好的管脚与电路板分离进行整体更换，降低电路板的损坏，耐热层有效的提高了本体的耐高温性，避免本体长时间受到高温影响造成形变，防腐蚀层有效的对本体进行防护，减少本体受到侵蚀的可能性，防水绝缘层在防止漏电的同时避免外部水进入本体内部，减少本体内部线路的损坏。
[0025]通过安装机构的设置，使用者通过螺栓分别对上安装板及侧安装板进行固定，由于上安装板与侧安装板均与本体为固定连接，因此增加了本体的稳定性，减少本体的晃动。
[0026]通过拆卸机构的设置，当本体出现损坏时，使用者借助工具拧松螺母从而将本体与卡架之间进行分离，维持下端管脚不动的同时便于对本体进行更换，避免将焊接好的管脚与电路板分离进行整体更换，降低电路板的损坏。
[0027]通过防护机构的设置，耐热层有效的提高了本体的耐高温性，避免本体长时间受到高温影响造成形变，防腐蚀层有效的对本体进行防护，减少本体受到侵蚀的可能性，延长本体的使用年限，防水绝缘层在防止漏电的同时避免外部水进入本体内部，减少本体内部线路的损坏。
附图说明
[0028]图1为本技术爆炸结构示意图；
[0029]图2为本技术正视结构示意图；
[0030]图3为本技术卡架立体结构示意图；
[0031]图4为本技术防护机构剖面结构示意图。
[0032]图中：1、本体；2、安装机构；201、上安装板；202、侧安装板；3、拆卸机构；301、凸条；302、卡架；303、管脚；304、螺母；305、卡槽；306、插孔；4、防护机构；401、耐热层；402、防腐蚀层；403、防水绝缘层。
具体实施方式
[0033]如图1
‑
3所示，高频互补晶体管，包括：本体1，本体1的上端设置有安装机构2，本体1的下方设置有拆卸机构3，安装机构2包括：上安装板201，其固定于本体1的上端；侧安装板202，其固定于本体1的两侧，上安装板201与侧安装板202均与本体1为固定连接，且上安装板201与侧安装板202均设置有一组，使用者通过螺栓分别对上安装板201及侧安装板202进行固定，由于上安装板201与侧安装板202均与本体1为固定连接，因此增加了本体1的稳定性，减少本体1的晃动，拆卸机构3包括：凸条301，其固定于本体1的下端两侧；卡架302，其贴合于本体1的下端外侧；管脚303，其设置于卡架302的底端；螺母304，其设置于凸条301的外侧；卡槽305，其设置于卡架302的内部；插孔306，其设置于卡架302的底部两侧，本体1通过
凸条301与卡架302构成卡合结构，且本体1与凸条301之间为固定连接，凸条301与螺母304之间为螺纹连接，且凸条301的外径与插孔306的内径相同，当本体1出现损坏时，使用者借助工具拧松螺母304从而将本体1与卡架302之间进行分离，维持下端管脚303不动的同时便于对本体1进行更换，避免将焊接好的管脚303与电路板分离进行整体更换，降低电路板的损坏。
[0034]如图4所示，高频互补晶体管，本体1的表面设置有防护机构4，防护机构4包括：耐热层401，其贴合于本体1的表面；防腐蚀层402，其设置于耐热层401的上端；防水绝缘层403，其设置于防腐蚀层402的上端，耐热层401与防腐蚀层402之间相贴合，且防腐蚀层402与防水绝缘层403之间相粘接，耐热层401有效的提高了本体1的耐高温性，避免本体1长时间受到高温影响造成形变，防腐蚀层402有效的对本体1进行防护，减少本体1受到侵蚀的可能性，延长本体1的使用年限，防水绝缘层403在防止漏电的同时避免外部水进入本体1内部，减少本体1内部线路的损坏。
[0035]综上，该高频互补晶体管，首先使用者通过螺栓分别对上安装板201及侧安装板202进行固定，由于上安装板201与侧安装板202均与本体1为固定连接，因此增加了本体1的稳定性，当本体1出现损坏时，使用者借助工具拧松螺母304从而将本体1与卡架302之间进行分离，维持下端管脚303不动的同时便于对本体1进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高频互补晶体管，包括本体（1）、安装机构（2）、拆卸机构（3）和防护机构（4），其特征在于：所述本体（1）的上端设置有安装机构（2），所述本体（1）的下方设置有拆卸机构（3），所述本体（1）的表面设置有防护机构（4）；所述拆卸机构（3）包括：凸条（301），其固定于所述本体（1）的下端两侧；卡架（302），其贴合于所述本体（1）的下端外侧；管脚（303），其设置于所述卡架（302）的底端；螺母（304），其设置于所述凸条（301）的外侧；卡槽（305），其设置于所述卡架（302）的内部；插孔（306），其设置于所述卡架（302）的底部两侧。2.根据权利要求1所述的高频互补晶体管，其特征在于：所述本体（1）通过凸条（301）与卡架（302）构成卡合结构，且本体（1）与凸条（301）之间为固定连接。3.根据权利要求1所述的高频互补晶体管，其特征在于：所述凸条（301）与螺母（304）之间为螺纹连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳刚，梁书靖，王开敏，
申请(专利权)人：沈阳飞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：