【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，具体为金属陶瓷fp封装五晶体管阵列。
技术介绍
1、金属陶瓷是由陶瓷金属结合构成的,是一种复合材料，兼有金属和陶瓷的某些优点，如前者的韧性和抗弯性，后者的耐高温、高强度和抗氧化性能等,目前，在半导体行业中，五晶体管阵列在生产过程中一般用到金属陶瓷进行fp(flat package)扁平封装，属于表面贴装型封装之一，其广泛应用于电子设备中。
2、目前，在对五晶体管阵列进行封装过程中，通常在封装板上或外框上涂抹胶水，使封装板和外框粘连在一起，从而对五晶体管阵列进行封装，但有的胶水在高温下容易融化，容易造成封装板从外框上脱离，使五晶体管阵列暴漏在外，而暴漏在外五晶体管阵列更容易损坏，针对上述情况，在现有的金属陶瓷fp封装五晶体管阵列基础上进行技术创新。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，以解决上述
技术介绍
中提出封装板和外框粘连的胶水在高温下容易融化易造成封装板从外框上脱离的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，包括基座和防脱组件，所述基座的上端设置有框架，且框架的内部设置有五晶体管阵列芯体，所述框架的上端设置有封装盖，所述防脱组件均开设于框架的内壁左右两侧，且防脱组件包括凹槽、弹性卡块、按压块和弹簧，所述凹槽的内部设置有弹性卡块，且弹性卡块远离框架中轴线的一侧设置有按压块，所述按压块的外侧设置有弹簧。
3、当需要拆下封装盖时，先将胶水用
4、进一步的，所述封装盖的上端设置有硅脂贴片，且硅脂贴片的上端设置有散热片。
5、硅脂贴片的导热性能较好,可以将五晶体管阵列芯体上的热量快速传导到外部环境中，从而便于五晶体管阵列芯体散热。
6、进一步的，所述散热片的外侧设置有风道一，且风道一的左右两侧设置有风道二。
7、进一步的，所述风道二的内部左右两侧均设置有散热组件，且散热组件包括微型电机、转动杆和风扇叶，所述微型电机的左端设置有转动杆，且转动杆的左端设置有风扇叶。
8、进一步的，所述风道二的外侧设置有外壳，且外壳的左右两端均设置有延申板。
9、进一步的，所述延申板的下端前后两侧均设置有塑料支柱，且塑料支柱的内部贯穿有安装组件。
10、进一步的，所述安装组件包括螺丝和螺头，且螺丝的上端设置有螺头。
11、进一步的，所述安装组件还包括螺纹孔一和螺纹孔二，所述螺丝的外侧设置有螺纹孔一，且螺纹孔一的下端设置有螺纹孔二。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过将封装盖和框架卡合在一起，从而避免封装盖和框架之间的胶水受热融化后封装盖脱离框架的情况，也避免五晶体管阵列暴漏在外发生损坏的风险，通过风扇叶旋转，快速使风道二内的空气得到循环，在循环中将散热片上的热量快速发散出去，然后散热片持续吸收五晶体管阵列芯体的热量且及时发散出去，从而使五晶体管阵列芯体的得到快速降温，提高五晶体管阵列芯体的使用寿命。
13、1.本技术通过，在框架的上端表面涂抹上胶水，再用金属陶瓷材质的封装盖盖住框架，操作人员手拿封装盖，使封装盖下端的弹性卡块对准凹槽，然后推进封装盖，使弹性卡块插进凹槽内，当弹性卡块上的卡头倾斜面抵压到凹槽的侧边时，弹性卡块向内侧弯曲，然后操作人员继续推进弹性卡块，直到弹性卡块上的卡头与凹槽上凹面重合时，弹性卡块迅速回弹返回原位使卡头与凹槽上凹面卡合，就将封装盖和框架卡合在一起，通过将封装盖和框架卡合在一起，从而避免封装盖和框架之间的胶水受热融化后封装盖脱离框架的情况，也避免五晶体管阵列暴漏在外发生损坏的风险。
14、2.本技术通过，当五晶体管阵列芯体运行发热后，硅脂贴片的导热性能较好,可以将五晶体管阵列芯体上的热量快速传导到外部环境中，然后散热片吸收五晶体管阵列芯体的热量，微型电机运行带动转动杆和风扇叶旋转，两组风扇叶旋转，风道二左端的风扇叶将空气向外壳内部输送，风道二右端的风扇叶将风道二内部的空气排出，从而快速使风道二内的空气得到循环，在循环中将散热片上的热量快速发散出去，然后散热片持续吸收五晶体管阵列芯体的热量且及时发散出去，从而使五晶体管阵列芯体的得到快速降温，提高五晶体管阵列芯体的使用寿命。
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1.金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，包括基座（1）和防脱组件（5），其特征在于，所述基座（1）的上端设置有框架（2），且框架（2）的内部设置有五晶体管阵列芯体（3），所述框架（2）的上端设置有封装盖（4），所述防脱组件（5）均开设于框架（2）的内壁左右两侧，且防脱组件（5）包括凹槽（501）、弹性卡块（502）、按压块（503）和弹簧（504），所述凹槽（501）的内部设置有弹性卡块（502），且弹性卡块（502）远离框架（2）中轴线的一侧设置有按压块（503），所述按压块（503）的外侧设置有弹簧（504）。
2.根据权利要求1所述的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，其特征在于，所述封装盖（4）的上端设置有硅脂贴片（6），且硅脂贴片（6）的上端设置有散热片（7）。
3.根据权利要求2所述的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，其特征在于，所述散热片（7）的外侧设置有风道一（8），且风道一（8）的左右两侧设置有风道二（9）。
4.根据权利要求3所述的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，其特征在于，所述风道二（9）的内部左右两侧均设置有散热组件（10），且散热组件（
5.根据权利要求3所述的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，其特征在于，所述风道二（9）的外侧设置有外壳（11），且外壳（11）的左右两端均设置有延申板（12）。
6.根据权利要求5所述的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，其特征在于，所述延申板（12）的下端前后两侧均设置有塑料支柱（13），且塑料支柱（13）的内部贯穿有安装组件（14）。
7.根据权利要求6所述的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，其特征在于，所述安装组件（14）包括螺丝（1401）和螺头（1402），且螺丝（1401）的上端设置有螺头（1402）。
8.根据权利要求7所述的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，其特征在于，所述安装组件（14）还包括螺纹孔一（1403）和螺纹孔二（1404），所述螺丝（1401）的外侧设置有螺纹孔一（1403），且螺纹孔一（1403）的下端设置有螺纹孔二（1404）。
...【技术特征摘要】
1.金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，包括基座（1）和防脱组件（5），其特征在于，所述基座（1）的上端设置有框架（2），且框架（2）的内部设置有五晶体管阵列芯体（3），所述框架（2）的上端设置有封装盖（4），所述防脱组件（5）均开设于框架（2）的内壁左右两侧，且防脱组件（5）包括凹槽（501）、弹性卡块（502）、按压块（503）和弹簧（504），所述凹槽（501）的内部设置有弹性卡块（502），且弹性卡块（502）远离框架（2）中轴线的一侧设置有按压块（503），所述按压块（503）的外侧设置有弹簧（504）。
2.根据权利要求1所述的金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，其特征在于，所述封装盖（4）的上端设置有硅脂贴片（6），且硅脂贴片（6）的上端设置有散热片（7）。
3.根据权利要求2所述的金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，其特征在于，所述散热片（7）的外侧设置有风道一（8），且风道一（8）的左右两侧设置有风道二（9）。
4.根据权利要求3所述的金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，其特征在于，所述风道二（9）的内部左右两侧均设置有散热组件（10），且散热组...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳刚，李纪，韩东宁，高仕骥，
申请(专利权)人：沈阳飞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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