金属陶瓷FP封装五晶体管阵列制造技术

本技术公开了金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，包括基座和防脱组件，所述基座的上端设置有框架，且框架的内部设置有五晶体管阵列芯体，所述防脱组件均开设于框架的内壁左右两侧。该金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，与现有的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列相比，通过将封装盖和框架卡合在一起，从而避免封装盖和框架之间的胶水受热融化后封装盖脱离框架的情况，也避免五晶体管阵列暴漏在外发生损坏的风险，通过风扇叶旋转，快速使风道二内的空气得到循环，在循环中将散热片上的热量快速发散出去，然后散热片持续吸收五晶体管阵列芯体的热量且及时发散出去，从而使五晶体管阵列芯体的得到快速降温，提高五晶体管阵列芯体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，具体为金属陶瓷fp封装五晶体管阵列。

技术介绍

1、金属陶瓷是由陶瓷金属结合构成的,是一种复合材料，兼有金属和陶瓷的某些优点，如前者的韧性和抗弯性，后者的耐高温、高强度和抗氧化性能等,目前，在半导体行业中，五晶体管阵列在生产过程中一般用到金属陶瓷进行fp(flat package)扁平封装，属于表面贴装型封装之一，其广泛应用于电子设备中。

2、目前，在对五晶体管阵列进行封装过程中，通常在封装板上或外框上涂抹胶水，使封装板和外框粘连在一起，从而对五晶体管阵列进行封装，但有的胶水在高温下容易融化，容易造成封装板从外框上脱离，使五晶体管阵列暴漏在外，而暴漏在外五晶体管阵列更容易损坏，针对上述情况，在现有的金属陶瓷fp封装五晶体管阵列基础上进行技术创新。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，以解决上述
技术介绍
中提出封装板和外框粘连的胶水在高温下容易融化易造成封装板从外框上脱离的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，包括基座（1）和防脱组件（5），其特征在于，所述基座（1）的上端设置有框架（2），且框架（2）的内部设置有五晶体管阵列芯体（3），所述框架（2）的上端设置有封装盖（4），所述防脱组件（5）均开设于框架（2）的内壁左右两侧，且防脱组件（5）包括凹槽（501）、弹性卡块（502）、按压块（503）和弹簧（504），所述凹槽（501）的内部设置有弹性卡块（502），且弹性卡块（502）远离框架（2）中轴线的一侧设置有按压块（503），所述按压块（503）的外侧设置有弹簧（504）。

2.根据权利要求1所述的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，包括基座（1）和防脱组件（5），其特征在于，所述基座（1）的上端设置有框架（2），且框架（2）的内部设置有五晶体管阵列芯体（3），所述框架（2）的上端设置有封装盖（4），所述防脱组件（5）均开设于框架（2）的内壁左右两侧，且防脱组件（5）包括凹槽（501）、弹性卡块（502）、按压块（503）和弹簧（504），所述凹槽（501）的内部设置有弹性卡块（502），且弹性卡块（502）远离框架（2）中轴线的一侧设置有按压块（503），所述按压块（503）的外侧设置有弹簧（504）。

2.根据权利要求1所述的金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，其特征在于，所述封装盖（4）的上端设置有硅脂贴片（6），且硅脂贴片（6）的上端设置有散热片（7）。

3.根据权利要求2所述的金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，其特征在于，所述散热片（7）的外侧设置有风道一（8），且风道一（8）的左右两侧设置有风道二（9）。

4.根据权利要求3所述的金属陶瓷fp封装五晶体管阵列，其特征在于，所述风道二（9）的内部左右两侧均设置有散热组件（10），且散热组...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳刚，李纪，韩东宁，高仕骥，
申请(专利权)人：沈阳飞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：