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金属陶瓷FP封装五晶体管阵列制造技术
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文档序号:41551178
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本技术公开了金属陶瓷FP封装五晶体管阵列,包括基座和防脱组件,所述基座的上端设置有框架,且框架的内部设置有五晶体管阵列芯体,所述防脱组件均开设于框架的内壁左右两侧。该金属陶瓷FP封装五晶体管阵列,与现有的金属陶瓷FP封装五晶体管阵列相比,通...
该专利属于沈阳飞达电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过沈阳飞达电子有限公司授权不得商用。
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