【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种离子注入系统及方法,特别是涉及一种向如半导体晶片等离子注入靶输送低能、单能离子束的方法和装置。
技术介绍
离子注入技术已经成为一种向半导体晶片引入改变导电性能的杂质的标准技术。将预期的杂质材料在离子源中进行电离,离子被加速,形成具有预定能量的离子束,并将离子束指引向晶片的表面。离子束中的高能离子穿入半导体材料并被埋入半导体材料的晶格,形成具有预期导电性的区域。离子注入系统通常包括将气体或固体材料转化为精确离子束的离子源。对离子束进行质量分析以去除非预期的离子种类,加速到预期能量并将离子束指向靶平面。借助射束扫描、靶移动或结合射束扫描和靶移动,使离子束分布在靶区上。1994年9月27日授权给White等人的美国专利第5,350,926号揭示了一种高电流宽束离子注入机,采用高电流密度离子源、分析磁铁引导预期的离子种类穿过解析孔隙和角度校正器磁铁使结果离子束偏转,同时使其沿其宽度成为平行并且均匀的。将带状离子束输送到靶上,靶垂直于带状离子束的长度方向移动,使离子束分布到靶上。众所周知,半导体工业正朝着越来越小型和高速器件的趋势发展。半导体器件在平面尺寸和深度特性上都在减少。最新工艺水平的半导体器件要求结面深度小于300埃,并且最终可能会要求结面深度在大约100埃或更小。搀杂材料的注入深度至少部分地是由注入半导体晶片的离子的能量决定。采用低注入能量就可得到浅的结面。但是,典型的离子注入机是为了在相对较高注入能量下有效工作而设计的,例如,在20keV到400keV的范围内,而在浅结面注入所要求的能量下,可能不能有效工作。在如2keV及更低的注入 ...
【技术保护点】
一种离子注入机,其包括:一用于生成离子束的离子源;一用于支撑离子注入靶的靶标部位;一用于在所述离子源与所述靶标部位之间界定离子束路径的束线;以及一配置在所述离子源与所述靶标部位之间的磁性操纵器,用于至少部分地 修正离子束自离子束路径的有害偏移。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-6-10 10/458,0371.一种离子注入机,其包括一用于生成离子束的离子源;一用于支撑离子注入靶的靶标部位;一用于在所述离子源与所述靶标部位之间界定离子束路径的束线;以及一配置在所述离子源与所述靶标部位之间的磁性操纵器,用于至少部分地修正离子束自离子束路径的有害偏移。2.根据权利要求1所述的离子注入机,其中所述磁性操纵器包括一闭环磁框,所述闭环磁框具有一用于使离子束通过的开口,并且在所述磁框上具有一或多个线圈以在所述开口中产生磁场。3.根据权利要求2所述的离子注入机,其中所述磁框通常为矩形。4.根据权利要求2所述的离子注入机,其中所述磁框包括顶段、底段、左侧段和右侧段。5.根据权利要求4所述的离子注入机,其中所述磁性操纵器包括位于所述磁框顶段和底段的线圈。6.根据权利要求4所述的离子注入机,其中所述磁性操纵器包括位于所述磁框的左侧段和右侧段的线圈。7.根据权利要求4所述的离子注入机,其中所述磁性操纵器包括位于所述磁框的顶段、底段、左侧段和右侧段的线圈。8.根据权利要求1所述的离子注入机,其中所述磁性操纵器包括由磁性材料形成的矩形框,其具有一用于使离子束通过的开口以及位于所述矩形框的至少两个相反侧上线圈。9.根据权利要求1所述的离子注入机,其中所述束线包括一位于所述磁性操纵器的上游的质量分析磁铁,用于在分析平面内分离不同的离子种类;以及一位于所述磁性操纵器的下游的具有一解析孔隙的解析幕罩,用于选择所述种类中的一种,其中所述磁性操纵器引导离子束通过所述解析孔隙。10.根据权利要求9所述的离子注入机,其中所述磁性操纵器经配置以修正垂直于所述分析平面的离子束的有害偏移。11.根据权利要求9所述的离子注入机,其中所述束线还包括一位于所述解析幕罩的下游的减速台。12.根据权利要求11所述的离子注入机,其中所述束线还包括一位于所述减速台的下游的角度校正器磁铁。13.根据权利要求9所述的离子注入机,其中所述离子束的所述有害偏移是由所述离子源中的磁场产生。14.根据权利要求9所述的离子注入机,其中所述离子束的所述有害偏移是由所述质量分析磁铁中的偏差产生。15.根据权利要求1所述的离子注入机,其中所述束线包括一具有一入口孔的离子光学元件,且其中所述磁性操纵器经配置以相对于所述入口孔定位所述离子束。16.根据权利要求1所述的离子注入机,其中所述离子源包括一产生所述离子束自所述离子束路径的有害偏移的元件。17.一种离子注入机,其包括一用于生成离子束的离子源;一用于从所述离子束中分离出有害成分的分析仪,其中所述离子束以第一传送能量传送通过所述分析仪;一位于所述分析仪的下游的减速台,用于将所述离子束从所述第一传送能量减速到第二传送能量,所述减速台包括一上游...
【专利技术属性】
技术研发人员:瑞尔B李伯特,哈勒德波辛,詹姆士贝福,
申请(专利权)人:瓦里安半导体设备公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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