在衬底上图形化结构的装置和方法制造方法及图纸

一种用来在衬底上图形化结构的装置，此装置包含成像装置，此成像装置具有扫描尖端、发光器件、以及扫描尖端周围的空间，此空间包含适合于在分解时化学气相淀积到衬底上的材料蒸汽，其中，发光器件被用来发射光束，此光束所具有的强度不能分解蒸汽，此光束以这样的方式发射到扫描尖端，即在扫描尖端附近由光束诱发的电磁场高得足以分解蒸汽。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提供了。
技术介绍
通常用光刻方法来对衬底进行图形化。用这种技术能够产生的最小图形受到光刻分辨率的限制，亦即受到光刻中所用光源发射的光的波长以及所用光抗蚀剂的图形化最小尺度的限制。用已知的157nm光刻技术所能够产生的最小尺度约为50nm。但要得到这一尺度是很费劲的，因而仅仅当衬底图形化数量不大时才值得去做。因此，由于目前还无法获得能够产生波长小于100nm的光的光源和相应的光抗蚀剂，故通常用电子束光刻或聚焦电子束或离子束技术来得到尺度小于100nm的结构的图形化。相对于经典抗蚀剂基工艺来说，聚焦电子束(FEB)、聚焦离子束(FIB)、以及激光束和扫描隧道显微镜(STM)探针提供了独一无二的优点。金属或介质的原位淀积以及选择性腐蚀就是这些优点之一。通常用STM对其上要图形化的衬底进行扫描，然后用电子束或离子束瞄准衬底。除了激光束之外，所有技术都具有nm尺寸淀积的分辨率，亦即产生nm尺度结构的分辨率[1]。FEB和FIB是非常昂贵的。所有上述各技术中所采用的基本工艺是束位置处的局部化学气相淀积(CVD)工艺，但气相的分解随输入能量的性质而剧烈变化。除了高的成本之外，所述各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来在衬底（２０１，３０１）上图形化结构（２０７，３０７）的装置（２００，３００），此装置包括：成像装置（２０２，３０２），此成像装置（２０２，３０２）具有扫描尖端（２０３，３０３）；发光器件（２０４，３０４）；以及 扫描尖端周围的空间，此空间包含适合于在分解时化学气相淀积到衬底（２０１，３０１）上的材料蒸汽，其中，发光器件（２０４，３０４）被用来发射光束（２０６，３０６），此光束所具有的强度不能分解所述蒸汽，此光束（２０６，３０６）以这样的 方式发射到尖端（２０３，３０３）上，使得在尖端（２０３，３０３）附近由该光束（２０６，３...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2003-11-12 03405806.51.一种用来在衬底(201，301)上图形化结构(207，307)的装置(200，300)，此装置包括成像装置(202，302)，此成像装置(202，302)具有扫描尖端(203，303)；发光器件(204，304)；以及扫描尖端周围的空间，此空间包含适合于在分解时化学气相淀积到衬底(201，301)上的材料蒸汽，其中，发光器件(204，304)被用来发射光束(206，306)，此光束所具有的强度不能分解所述蒸汽，此光束(206，306)以这样的方式发射到尖端(203，303)上，使得在尖端(203，303)附近由该光束(206，306)诱发的电磁场足够高以分解所述蒸汽。2.根据权利要求1的装置，其中，发光器件(204，304)是激光器。3.根据权利要求1或2的装置，其中，成像装置(202，302)是原子力显微镜和扫描隧道显微镜之一。4.根据权利要求2或3的装置，其中，激光器(204，304)被用来以偏振平行于尖端(203，303)纵轴的方式将光束(206，306)发射到尖端(203，303)上。5.根据权利要求1-4中任何一个的装置，其中，尖端(203，303)的尺度在5-20nm之间。6.根据权利要求1-5中任何一个的装置，其中所述装置包含多个基本上平行的尖端(303a，303b，303c，303d)。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢弗列德F卡格，海克E里耶尔，沃尔特雷耶斯，雷托施里特勒，罗纳德W格曼，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]