本申请涉及一种用于激光器的焊接装置及焊接方法，属于光通信领域。焊接装置包括：基座（10）；以及紧固装置，包括至少一个压板（40）。第一承载台相对于基座（10）突出的第一高度能够响应于压板（40）的压制而自适应地调节，第二承载台相对于基座（10）的顶面突出的第二高度为固定的。根据本公开的焊接装置，能够方便地实现激光器和所述柔性电路板的牢固夹持。现激光器和所述柔性电路板的牢固夹持。现激光器和所述柔性电路板的牢固夹持。
【技术实现步骤摘要】
用于激光器的焊接装置及焊接方法
[0001]本申请总体上涉及光通信领域的激光器，并且更具体地，涉及一种用于激光器的焊接装置及焊接方法。
技术介绍
[0002]随着通信技术（例如5G、6G）的发展，光通信器件越来越广泛地使用。半导体激光器是光通信通信应用的主要光源。半导体激光器通常包括柔性电路板。然而，传统的柔性电路板与半导体激光器的焊接过程部分或全部依赖于手工作业，这将导致焊接效率低下，焊接成本高的技术问题。期待能够进一步提高激光器的焊接工艺的自动化水平。
技术实现思路
[0003]本申请提供了一种用于激光器的焊接装置及焊接方法，以旨在提高激光器的焊接工艺的自动化水平。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种用于激光器的焊接装置。一种用于激光器的焊接装置，其特征在于，用于将所述激光器与柔性电路板焊接在一起，所述焊接装置包括：基座，包括用于承载所述激光器的第一承载台和适于承载所述柔性电路板的第二承载台，其中所述第一承载台相对于所述基座的顶面突出第一高度，所述第二承载台相对于所述基座的顶面突出第二高度；紧固装置，包括至少一个压板，所述压板能够相对于所述基座旋转以在第一位置和第二位置之间移动，其中在所述第一位置处，所述压板相对于承载表面打开一角度以接纳所述柔性电路板，在所述第二位置处，所述压板的压板表面将所述激光器和所述柔性电路板分别压紧在第一承载台和所述第二承载台上；其中所述第一承载台相对于所述基座突出的所述第一高度能够响应于所述压板的压制而自适应地调节，所述第二承载台相对于所述基座的顶面突出的第二高度为固定的。
[0005]用于光通信的激光器通常包括柔性电路板（也被称为软带）。通过在柔性电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与柔性电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏作为焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被电子元器件与柔性电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0006]根据本公开的焊接装置，能够方便地实现激光器和所述柔性电路板的牢固夹持，进而能够方便地实现激光器和所述柔性电路板的焊接作业，提高了焊接的焊接效率以及焊接作业的自动化水平。
[0007]在一些变形中，所述第一承载台包括从顶侧朝向底侧延伸的直线排列的多个开口，所述多个开口中的每个开口适于布置支撑套筒，以使得所述激光器经由所述支撑套筒浮动地支撑在所述基座上。
[0008]在一些变形中，所述支撑套筒包括从所述支撑套筒的内表面突出地的突起，所述突起适于与所述激光器的相应部位抵接，以支撑所述激光器。
[0009]在一些变形中，所述支撑套筒包括筒部和凸缘部，所述筒部适于插入所述开口，所述凸缘部的尺寸大于所述开口的内径，所述焊接装置还包括布置在所述凸缘部和所述基座的底板之间的压缩弹簧。
[0010]在一些变形中，所述第二承载台包括从所述基座的顶面突出的横梁以及设置在所述横梁中的直线排列的多个导向凹部，所述多个导向凹部中的每个凹部适于支撑所述柔性电路板。
[0011]在一些变形中，所述基座还包括从所述承载表面突出的直线排列的多个支撑臂，所述多个支撑臂与所述横梁平行地布置，所述多个支撑臂每个支撑臂中的每个支撑臂包括轴向孔，每个所述压板经由贯通所述多个支撑臂的第一轴可旋转地安装至所述基座。
[0012]在一些变形中，所述紧固装置还包括锁紧装置，所述锁紧装置适于在所述压板处于所述第二位置处可释放地锁紧所述压板。
[0013]在一些变形中，所述锁紧装置包括：锁紧板，经由第二轴被可旋转地安装在所述基座上；偏置弹簧，被压缩在所述锁紧板和所述基座之间以将所述锁紧板保持在预定位置，并且能够响应于施加至所述锁紧板的第一方向的力而驱动锁紧板远离所述压板移动以松开所述压板。
[0014]在一些变形中，所述基座包括凹槽，所述锁紧板被可枢转地设置在所述凹槽中并且包括朝向所述压板突出的锁定部，其中所述锁紧板与所述压板彼此配合，使得在所述压板从所述第一位置移动至所述第二位置时推动时，所述压板克服所述偏置弹簧的作用而推动所述锁定部，以使所述锁紧板沿第一方向枢转，并且在所述压板移动经过所述锁定部之后，所述锁紧板在所述偏置弹簧的恢复力的作用下沿与第一方向相反的第二方向枢转以经由所述锁定部压制所述压板。
[0015]根据本申请的第二方面，提供了一种根据第一方面所述的焊接装置的焊接方法。焊接方法包括：使紧固装置的压板处于打开位置；将激光器和所述柔性电路板分别布置在基座上，其中所述激光器被浮动地支撑在所述基座上；将所述压板枢转至闭合位置，以将所述激光器和所述柔性电路板彼此压紧；针对所述激光器和所述柔性电路板执行焊接作业。
[0016]应当理解，
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本申请的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
[0017]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请的实施例的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例而非限制性的方式示出了本申请的若干实施例。
[0018]图1示出了根据本申请实施例的用于激光器的焊接装置的结构示意图，其中紧固装置处于开锁状态。
[0019]图2示出了根据本申请实施例的用于激光器的焊接装置的结构示意图，其中紧固装置处于锁定状态。
[0020]图3示出了根据本申请实施例的用于激光器的焊接装置的爆炸图。
[0021]图4示出了根据本申请的实施例的用于激光器的焊接装置的剖视图。
[0022]图5示出了根据本申请的实施例的用于激光器的焊接装置的方法的流程图。
[0023]在各个附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
具体实施方式
[0024]下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施例。虽然附图中显示了本申请的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0025]在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示放置或者位置关系的词汇均基于附图所示的方位或者位置关系，仅为了便于描述本申请的原理，而不是指示或者暗示所指的元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]根据本公开提供了一种用于激光器的焊接装置，用于实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于激光器的焊接装置，其特征在于，用于将所述激光器（90）与柔性电路板（80）焊接在一起，所述焊接装置包括：基座（10），包括用于承载所述激光器（90）的第一承载台和承载所述柔性电路板（80）的第二承载台，其中所述第一承载台相对于所述基座（10）的顶面突出第一高度，所述第二承载台相对于所述基座（10）的顶面突出第二高度；以及紧固装置，包括至少一个压板（40），所述压板（40）相对于所述基座（10）旋转以在第一位置和第二位置之间移动，其中在所述第一位置处，所述压板（40）相对于承载表面打开一角度以接纳所述柔性电路板（80），在所述第二位置处，所述压板（40）的压板表面将所述激光器（90）和所述柔性电路板（80）分别压紧在第一承载台和所述第二承载台上；其中所述第一承载台相对于所述基座（10）突出的所述第一高度响应于所述压板（40）的压制而自适应地调节，所述第二承载台相对于所述基座（10）的顶面突出的第二高度为固定的。2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述第一承载台包括从顶侧朝向底侧延伸的直线排列的多个开口，所述多个开口中的每个开口布置支撑套筒（30），以使得所述激光器（90）经由所述支撑套筒（30）浮动地支撑在所述基座（10）上。3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述支撑套筒（30）包括从所述支撑套筒的内表面突出地的突起（36），所述突起（36）与所述激光器（90）的相应部位抵接，以支撑所述激光器（90）。4.根据权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，所述支撑套筒（30）包括筒部（34）和凸缘部（32），所述筒部（34）插入所述开口，所述焊接装置还包括布置在所述凸缘部（32）和所述基座（10）的底板（12）之间的压缩弹簧（14）。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的焊接装置，其特征在于，所述第二承载台包括从所述基座（10）的顶面突出的横梁以及设置在所述横梁中的直线排列的多个导向凹部（22），所述多个导向凹部中的每个导向凹部（22）支撑所述柔性电路板（80）。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志文，廖传武，张亮，宋小飞，侯炳泽，贺亮，
申请(专利权)人：大连优迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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