用于光通信器件的测试系统和测试方法技术方案

本公开涉及用于光通信器件的测试系统和测试方法。测试系统（100）包括：测试平台（10）；测试电路板（30）；移动组件（50），包括可移动的压块（40），所述压块（40）被配置为在第一位置和第二位置之间移动；以及温度调制系统，包括能够与所述光通信器件的管壳建立热传递路径的半导体制冷片（70），所述半导体制冷片（70）被配置为基于所施加的电压而发热或吸热，以调节所述光通信器件的管壳所遭受的温度。由此，可以低成本实施光通信器件的性能测试。低成本实施光通信器件的性能测试。低成本实施光通信器件的性能测试。

【技术实现步骤摘要】
用于光通信器件的测试系统和测试方法


[0001]本公开主要涉及光纤通信领域，特别涉及一种用于光通信器件的测试系统和测试方法。

技术介绍

[0002]光通信技术发展日新月异，随着5G通讯时代到来，物联网将得到飞速发展，光纤通信技术将是越来越重要。诸如BOSA、ROSA、TOSA等光通信器件包括各种精密光学器件，在这些精密光学器件在光通信器件内光路耦合完成之后并且在出厂之前需要进行性能测试，以确保光通信器件能够正常工作。
[0003]在这些性能测试中的重要项目是温度性能测试。光通信器件内的光学器件对于温度非常敏感，很小的温度波动可能足以导致激光波长漂移，并影响光耦合功率，从而影响光通信网络的通信信号的稳定性。在光通信器件用于通信网络中时，光通信器件通常被应用在各种环境场景下，环境温度对光通信器件的操作具有影响。因此，在出厂前需要对光通信器件的性能进行环境测试以确保光通信器件良好的工作。
[0004]在常规光通信器件性能测试中，通过将光通信器件放入烤箱或冰箱中以模拟环境温度，并进行交替操作烤箱或冰箱来改变温度，进而在相应温度条件下测试光通信器件的性能。为了实现在烤箱和冰箱中无损地将光通信器件与测试系统进行电连接并且确保温度的保温性，这样传统测试系统结构复杂、操作费时费力。存在对传统光通信器件的测试系统进一步改进的需求。

技术实现思路

[0005]根据本公开的示例实施例，提出了一种用于光通信器件的测试系统和测试方法，其解决或至少部分解决上述问题中一个或多个。
[0006]在本公开的第一方面中，提供了一种用于光通信器件的测试系统。测试系统包括：测试平台，包括开拆卸地保持所述光通信器件的夹具，所述光通信器件包括柔性电路板并且以预定的朝向被固定至所述夹具；测试电路板，被固定至所述测试平台并且与所述光通信器件的所述柔性电路板相对地布置；移动组件，包括可移动的压块，所述压块被配置为在第一位置和第二位置之间移动，在所述第一位置处，所述压块压制所述柔性电路板和所述测试电路板之间的连接，在所述第二位置处，所述压块远离所述测试平台以释放所述柔性电路板和所述测试电路板之间的连接；以及温度调制系统，包括安装在所述压块上的半导体制冷片，其中所述半导体制冷片被配置为基于所施加的电压而发热或吸热，以调节所述光通信器件所遭受的温度。
[0007]根据本公开实施例的测试系统，可以低成本简单方式模拟光通信器件所遭受的环境温度并且进行性能测试。
[0008]在一些实施例中，所述半导体制冷片可被安装至所述压块，以使得在所述测试电路板和所述柔性电路板电连接的状态下，所述半导体制冷片与所述光通信器件的管壳建立
热传递路径。
[0009]在一些实施例中，所述压块可包括：压制部，在所述第一位置处，所述压制部压制所述柔性电路板和所述测试电路板之间的连接；以及温度传导部，适于安装所述半导体制冷片，在所述第一位置处，所述温度传导部至少部分地与所述光通信器件的管壳接触，以经由至少热传导加热或制冷所述光通信器件的管壳；其中所述温度传导部由热传导性材料制成。
[0010]在一些实施例中，所述压制部还可包括柔性块，所述柔性块被配置为压制所述柔性电路板和所述测试电路板之间的连接。
[0011]在一些实施例中，所述柔性块可被配置为与所述温度传导部热绝缘地设置。
[0012]在一些实施例中，所述压块还可包括：安装在所述压制部上的绝热块；以及安装在所述绝热块的柔性块，所述柔性块压制所述柔性电路板和所述测试电路板之间的连接，所述绝热块由热传导性低于所述热传导性材料的绝热材料制成以使得所述柔性块与所述温度传导部热绝缘。
[0013]在一些实施例中，所述温度传导部在靠近所述测试平台的一侧可包括用于接纳所述半导体制冷片的接纳槽。
[0014]在一些实施例中，所述接纳槽的尺寸可被配置为：在所述半导体制冷片被接纳在其中的状态下，所述半导体制冷片邻近所述光通信器件的管壳且不与所述光通信器件的管壳接触。
[0015]在一些实施例中，所述温度调制系统还可包括温度传感器，所述温度传感器被配置为能够与所述光通信器件的管壳表面接触以感测所述光通信器件的管壳表面的温度。
[0016]在一些实施例中，所述夹具还可包括布置在所述夹具的侧部或底部的安装槽，所述温度传感器被安装在所述安装槽内。
[0017]在一些实施例中，在所述光通信器件可包括一对柔性电路板的情况下，所述测试系统还包括用于固定所述测试电路板的固定架，所述固定架在底侧和顶侧开放，以使得所述测试电路板能够在顶侧和底侧分别连接所述一对柔性电路板，其中所述压块被配置为压制所述一对柔性电路板中的信号电路板，所述测试电路板包括用于接纳所述一对柔性电路板中的供电电路板的插槽。
[0018]在一些实施例中，所述测试系统还可包括支撑梁，所述移动组件被安装至所述支撑梁，所述移动组件为包括推杆的气动致动器，所述压块被附接至所述推杆以根据所述气动致动器的致动而移动。
[0019]根据本公开的第二方面，提供一种用于光通信器件的测试方法。所述光通信器件包括柔性电路板。测试方法包括：利用夹具保持所述光通信器件；提供测试电路板；利用压块压制所述柔性电路板和所述测试电路板之间的连接；控制施加至安装在所述压块上的半导体制冷片的电压以加热或制冷光通信器件以使得所述光通信器件处于预定温度；以及测试所述光通信器件在所述预定温度下的操作性能。
[0020]在一些实施例中，测试方法还可包括：在所述压制的同时，利用所述压块形成从所述半导体制冷片到所述光通信器件的热传导路径。
[0021]在一些实施例中，测试方法还可包括为所述压块提供绝热块，以使得所述压块的压制所述柔性电路板和所述测试电路板之间的连接的部分经由所述绝热块而与所述半导
体制冷片热绝缘。
[0022]应当理解，
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
[0023]结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素。
[0024]图1示出了根据本公开实施例的用于光通信器件的测试系统的立体示意图。
[0025]图2示出了根据本公开实施例的夹具的结构示意图，其中光通信器件被固定在夹具中。
[0026]图3示出了根据本公开实施例的夹具的俯视图。
[0027]图4示出了根据本公开实施例的夹具的结构示意图，其中光通信器件从夹具中移除。
[0028]图5示出了根据本公开实施例的压块的仰视图。
[0029]图6示出了根据本公开实施例的压块的爆炸图。
[0030]图7示出了根据本公开实施例的压块压制测试电路板之前的示意图。
[0031]图8示出了根据本公开实施例的用于光通信器件的测试方法的流程图。
[0032]图9示出了根据本公开实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光通信器件的测试系统（100），包括：测试平台（10），包括开拆卸地保持所述光通信器件的夹具（20），所述光通信器件包括柔性电路板（60）并且以预定的朝向被固定至所述夹具（20）；测试电路板（30），被固定至所述测试平台（10）并且与所述光通信器件的所述柔性电路板（60）相对地布置；移动组件（50），包括可移动的压块（40），所述压块（40）被配置为在第一位置和第二位置之间移动，在所述第一位置处，所述压块（40）压制所述柔性电路板（60）和所述测试电路板（30）之间的连接，在所述第二位置处，所述压块（40）远离所述测试平台（10）以释放所述柔性电路板（60）和所述测试电路板（30）之间的连接；以及温度调制系统，包括能够与所述光通信器件的管壳建立热传递路径的半导体制冷片（70），所述半导体制冷片（70）被配置为基于所施加的电压而发热或吸热，以调节所述光通信器件的管壳所遭受的温度。2.根据权利要求1所述的测试系统（100），其中所述半导体制冷片（70）被安装至所述压块（40），以使得在所述测试电路板（30）和所述柔性电路板（60）电连接的状态下，所述半导体制冷片（70）与所述光通信器件的管壳建立热传递路径。3.根据权利要求2所述的测试系统（100），其中所述压块（40）包括：压制部（42），在所述第一位置处，所述压制部（42）压制所述柔性电路板（60）和所述测试电路板（30）之间的连接；以及温度传导部（44），适于安装所述半导体制冷片（70），在所述第一位置处，所述温度传导部（44）至少部分地与所述光通信器件的管壳接触，以经由至少热传导加热或制冷所述光通信器件的管壳；其中所述温度传导部（44）由热传导性材料制成。4.根据权利要求3所述的测试系统（100），其中所述压制部（42）还包括柔性块（46），所述柔性块（46）被配置为压制所述柔性电路板（60）和所述测试电路板（30）之间的连接。5.根据权利要求4所述的测试系统（100），其中所述柔性块（46）被配置为与所述温度传导部（44）热绝缘地设置。6.根据权利要求3所述的测试系统（100），其中所述压块（40）还包括：安装在所述压制部（42）上的绝热块（48）；以及安装在所述绝热块的柔性块（46），所述柔性块（46）压制所述柔性电路板（60）和所述测试电路板（30）之间的连接，所述绝热块（48）由热传导性低于所述热传导性材料的绝热材料制成以使得所述柔性块（46）与所述温度传导部（44）热绝缘。7.根据权利要求2
‑
6中任一项所述的测试系统（100），其中所述温度传导部（44）在靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：兴孝林，侯炳泽，张亮，梁斌，
申请(专利权)人：大连优迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：