本实用新型专利技术涉及一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED灯珠上至少有两个焊脚，灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已形成导通连接，制成一种带电阻的LED灯珠，然后将带电阻的LED灯珠焊接在线路板上，制成一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组。组。组。
【技术实现步骤摘要】
一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组
[0001]本技术涉及LED领域，具体涉及一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组。
技术介绍
[0002]LED灯珠用于制作LED模组产品时，常常需要和电阻形成串联连接关系，LED和电阻分别焊在线路板上，制成LED模组产品，现有技术的电阻和LED是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在线路板上，这种方法制作的模组成本高，整个体积大重量重，焊接到线路板上时效率也很低。
[0003]我们的技术是一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，制作的LED模组产品，无需外加电阻，用它制作LED模组产品体积小、重量轻、更美观，制作效率高，成本低。
[0004]具体方法：
[0005]一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，包括：LED支架；LED 芯片；电阻；封装胶；线路板；其特征是所述的LED模组是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，LED灯珠的特征是，一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接导通，或者已用焊锡连接导通，或者已用导电胶连接导通，所述线路板的特征是柔性线路板或者刚性线路板，所述的带电阻的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。<br/>[0006]或者是一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，包括：LED支架；倒装LED芯片或者CSP LED；电阻；线路板；其特征是所述的 LED模组是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，所述灯珠的特征是，一个倒装LED芯片或一个CSP LED 及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED 和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接，所述线路板的特征是：柔性线路板或者刚性线路板，所述的带电阻的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。
[0007]以下对电极及焊脚进行一解释和说明：
[0008]1、所述的支架电极是金属电极，用于固定并导通芯片等光源，以及用于固定并导通电阻器件，电极一般在支架的杯里，或者在支架焊接芯片等器件的平面上。
[0009]2、所述的焊脚是灯珠上用于和线路板或导体焊接连接的金属脚，都是裸露在灯珠的底部。
技术实现思路
[0010]本技术涉及一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED灯珠上至少有两个焊脚，灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已形成导通连接，制成一种带电阻的LED灯珠，然后将带电阻的LED灯珠焊接在线路板上，制成一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组。
[0011]根据本技术提供了一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，包括：LED支架；LED芯片；电阻；封装胶；线路板；其特征是所述的LED模组是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，LED灯珠的特征是，一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接导通，或者已用焊锡连接导通，或者已用导电胶连接导通，所述线路板的特征是柔性线路板或者刚性线路板，所述的带电阻的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。
[0012]根据本技术还提供了一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，包括：LED支架；倒装LED芯片或者CSP LED；电阻；线路板；其特征是所述的LED模组是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，所述灯珠的特征是：一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接，所述线路板的特征是：线路板是柔性线路板或者是刚性线路板，所述的带电阻的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。
[0013]根据本技术的一优选实施例，所述的一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0014]根据本技术的一优选实施例，所述的一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2 号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号及2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0015]根据本技术的一优选实施例，所述的一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，其特征在于，所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。
[0016]根据本技术的一优选实施例，所述的一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，其特征在于，所述的CSP LED是表面有芯光粉的LED器件。
[0017]根据本技术的一优选实施例，所述的一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，其特征在于，所述的LED芯片及电阻都已被封装胶封装在LED支架上，封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。
[0018]根据本技术的一优选实施例，所述的一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，
其特征在于，所述的LED支架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支架。
[0019]根据本技术的一优选实施例，所述的一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，其特征在于，所述的电阻和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。
[0020]根据本技术的一优选实施例，所述的一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，其特征在于，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，包括：LED支架；LED芯片；电阻；封装胶；线路板；其特征是所述的LED模组是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，LED灯珠的特征是，一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接导通，或者已用焊锡连接导通，或者已用导电胶连接导通，所述线路板的特征是柔性线路板或者刚性线路板，所述的带电阻的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。2.一种带电阻的LED灯珠制作的LED模组，包括：LED支架；倒装LED芯片或者CSP LED；电阻；线路板；其特征是所述的LED模组是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，所述灯珠的特征是：一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接，所述线路板的特征是：线路板是柔性线路板或者是刚性线路板，所述的带电阻的LED灯珠制...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，宋健，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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