拼接显示面板、拼接单元的制备方法以及拼接显示装置制造方法及图纸

技术编号:31484627 阅读:31 留言:0更新日期:2021-12-18 12:19
本申请公开了一种拼接显示面板、拼接单元的制备方法以及拼接显示装置,所述拼接显示面板包括至少两个拼接单元,所述拼接单元包括:一衬底基板,所述衬底基板上设置有多个贯穿所述衬底基板的走线孔;驱动线路,设置于所述衬底基板上;多个LED芯片,设置于所述衬底基板设置有所述驱动线路的一侧,并与所述驱动线路导通;覆晶薄膜,设置于所述衬底基板背向所述LED芯片的一侧,通过所述走线孔与所述驱动线路电连接;其中,相邻两个所述拼接单元拼接时所形成的拼缝为非直线型。通过在所述衬底基板上设置走线孔,将驱动线路导通至所述衬底基板的背面,以及将所述拼接单元的拼缝设置成非直线性,实现无缝拼接的同时,改善了拼缝处的光学均一性。均一性。均一性。

【技术实现步骤摘要】
拼接显示面板、拼接单元的制备方法以及拼接显示装置


[0001]本申请涉及显示
,特别是涉及一种拼接显示面板、所述拼接显示面板中的所述拼接单元的制备方法以及包括所述拼接显示面板的拼接显示装置。

技术介绍

[0002]近年来LED(light

emitting diode,发光二极管)显示发展迅速,随着像素尺寸不断减小,应用场景也变得广泛。从原来的室内外大型远距离广告屏逐渐发展到室内外近距离高清显示屏,LED显示将是未来室内外大屏幕高清显示的主流。
[0003]目前,大屏幕LED显示主要采用模块拼接技术,即将小尺寸的LED模块拼接成任意尺寸的大屏。但由于目前拼缝处是直线型拼接,且拼缝处会有拼缝处理或者本身结构与显示中心区域有区别,这样就会在拼缝处出现显示异常;再者,如果按照常规的COF(Chip On Film,覆晶薄膜)邦定方法拼接时,就需要将COF夹在拼缝中间,对COF进行大角度的弯折,容易造成COF破裂而导致良率下降,并且无法实现真正的无缝拼接。
[0004]因此,针对现有技术中存在的缺陷,急需进行改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接显示面板,其特征在于:所述拼接显示面板包括至少两个拼接单元,所述拼接单元包括:一衬底基板,所述衬底基板上设置有多个贯穿所述衬底基板的走线孔;驱动线路,设置于所述衬底基板上;多个LED芯片,设置于所述衬底基板设置有所述驱动线路的一侧,并与所述驱动线路导通;覆晶薄膜,设置于所述衬底基板背向所述LED芯片的一侧,通过所述走线孔与所述驱动线路电连接;其中,相邻两个所述拼接单元拼接时所形成的拼缝为非直线型。2.如权利要求1所述的拼接显示面板,其特征在于:所述拼接单元包括显示区以及与所述显示区相邻的拼接显示区;所述衬底基板上的所述走线孔对应设置于所述显示区内;所述拼接显示区背向所述显示区的一侧边上设置有拼接凸起部和/或拼接凹陷部。3.如权利要求2所述的拼接显示面板,其特征在于:所述拼接单元包括第一拼接单元与第二拼接单元;当所述第一拼接单元与所述第二拼接单元拼接时,所述第一拼接单元的所述拼接凸起部与所述第二拼接单元的所述拼接凹陷部相互拼合。4.如权利要求2所述的拼接显示面板,其特征在于:当所述拼接凸起部为三角形时,所述拼接凹陷部为与所述拼接凸起部匹配的三角形;或者,当所述拼接凸起部为矩形时,所述拼接凹陷部为与所述拼接凸起部匹配的矩形;或者,当所述拼接凸起部为梯形时,所述拼接凹陷部为与所述拼接凸起部匹配的梯形;或者,当所述拼接凸起部为弧形时,所述拼接凹陷部...

【专利技术属性】
技术研发人员:李艳
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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