本实用新型专利技术提供一种散热型封装基板，通过具有第一金属柱的第一塑封结构及具有第二金属柱的第二塑封结构，以及更多层的塑封结构，有利于形成厚度较厚，且尺寸小精度高的散热金属柱；有利于在散热金属柱之间形成较小的间隙，便于精细化设计，以及有利于在散热金属柱之间形成密实的、平坦的塑封层；进一步的，通过形成填充贯通槽的金属覆盖层，可使得整个散热区为全金属高导热结构，从而可提高散热效果。从而可提高散热效果。从而可提高散热效果。
【技术实现步骤摘要】
散热型封装基板
[0001]本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种散热型封装基板。
技术介绍
[0002]随着消费类电子产品市场的不断发展和成熟，PCB板上集成的功能元件的数越来越多，对线路的电流导通能力和承载能力的要求甚高。其中大部分热量要进入线路板内，这些热量要通过线路板本身释放出来，尤其对于部分高功耗的芯片而言，其对于散热的要求很高，需要基板能够起到良好的导热的作用。
[0003]现有的PCB板常规导热设计一般有两种：埋铜块和密集散热孔。埋铜块的设计是将加工成型的铜块埋入到PCB板中，这种散热方式一般应用于铜块尺寸较大的时候，而对于封装基板，由于其直接与尺寸较小的裸芯片连接，从而散热区域的尺寸比较小，采用埋铜块的方式，则在操作上难以实现。密集散热孔的设计是采用常规的PCB板加工流程，在PCB板中形成散热孔，但这种散热方式由于在整个散热区域中，孔与孔的间隙区域还是导热效果不佳的介质层，从而仍存在散热效果不佳的问题。
[0004]因此，提供一种散热型封装基板，实属必要。
技术实现思路
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种散热型封装基板，用于解决现有技术中封装基板散热的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种散热型封装基板，所述散热型封装基板包括：
[0007]叠置压合的金属箔片及半固化片；
[0008]第一塑封结构，所述第一塑封结构包括与金属箔片相接触的第一金属柱及与半固化片相接触的第一塑封层，且所述第一塑封层包覆所述第一金属柱并显露所述第一金属柱；
[0009]导电金属层，所述导电金属层与所述第一金属柱相接触；
[0010]第二塑封结构，所述第二塑封结构包括与所述导电金属层及半固化片相接触的第二金属柱，以及与所述第一塑封层及半固化片相接触的第二塑封层，且所述第二塑封层包覆所述第二金属柱并显露所述第二金属柱；
[0011]金属覆盖层，所述金属覆盖层覆盖金属箔片并分别与所述第一金属柱及第二金属柱相接触；
[0012]散热孔，所述散热孔贯穿所述金属覆盖层及金属箔片显露半固化片。
[0013]可选地，包括1个～5个所述第二塑封结构。
[0014]可选地，金属柱的厚度为20μm～750μm。
[0015]可选地，包括由所述第一塑封结构、导电金属层及第二塑封结构所构成的多个复合叠层结构。
[0016]可选地，所述第一金属柱包括铜柱；所述第二金属柱包括铜柱。
[0017]可选地，所述第一金属柱的厚度为20μm～150μm；所述第二金属柱的厚度为20μm～150μm。
[0018]可选地，所述第一金属柱及第二金属柱的中心线位于同一垂线上。
[0019]如上所述，本技术的散热型封装基板，通过具有第一金属柱的第一塑封结构及具有第二金属柱的第二塑封结构，以及更多层的塑封结构，有利于形成厚度较厚，且尺寸小精度高的散热金属柱；有利于在散热金属柱之间形成较小的间隙，便于精细化设计，以及有利于在散热金属柱之间形成密实的、平坦的塑封层；进一步的，通过形成填充贯通槽的金属覆盖层，可使得整个散热区为全金属高导热结构，从而可提高散热效果。
附图说明
[0020]图1显示为实施例中制备散热型封装基板的工艺流程示意图。
[0021]图2显示为实施例中将金属箔片、半固化片及可拆分芯板进行压合后的结构示意图。
[0022]图3显示为图2中可拆分芯板的放大结构示意图。
[0023]图4显示为实施例中形成第一金属柱后的结构示意图。
[0024]图5显示为实施例中形成第一间隙后的结构示意图。
[0025]图6显示为实施例中形成第一塑封层后的结构示意图。
[0026]图7显示为实施例中进行第一平坦化处理后的结构示意图。
[0027]图8显示为实施例中形成导电金属层后的结构示意图。
[0028]图9显示为实施例中形成第二间隙后的结构示意图。
[0029]图10显示为实施例中进行第二平坦化处理后的结构示意图。
[0030]图11显示为实施例中于第二塑封结构上压合半固化片及金属箔片后的结构示意图。
[0031]图12显示为实施例中拆板后形成的基板的结构示意图。
[0032]图13显示为实施例中形成贯通槽后的结构示意图。
[0033]图14显示为实施例中形成金属覆盖层后的结构示意图。
[0034]图15显示为实施例中形成散热孔后的结构示意图。
[0035]元件标号说明
[0036]101
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金属箔片
[0037]102
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半固化片
[0038]103
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可拆分芯板
[0039]1031
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金属箔片
[0040]1032
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分离层
[0041]1033
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载体
[0042]1034
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辅助半固化片
[0043]201
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第一金属柱
[0044]202
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第一间隙
[0045]203
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第一塑封层
[0046]301
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导电金属层
[0047]401
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第二金属柱
[0048]402
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第二间隙
[0049]403
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第二塑封层
[0050]501
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贯通槽
[0051]601
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金属覆盖层
[0052]701
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散热孔
[0053]S1～S9
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步骤
具体实施方式
[0054]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热型封装基板，其特征在于，所述散热型封装基板包括：叠置压合的金属箔片及半固化片；第一塑封结构，所述第一塑封结构包括与金属箔片相接触的第一金属柱及与半固化片相接触的第一塑封层，且所述第一塑封层包覆所述第一金属柱并显露所述第一金属柱；导电金属层，所述导电金属层与所述第一金属柱相接触；第二塑封结构，所述第二塑封结构包括与所述导电金属层及半固化片相接触的第二金属柱，以及与所述第一塑封层及半固化片相接触的第二塑封层，且所述第二塑封层包覆所述第二金属柱并显露所述第二金属柱；金属覆盖层，所述金属覆盖层覆盖金属箔片并分别与所述第一金属柱及第二金属柱相接触；散热孔，所述散热孔贯穿所述金属覆盖层及金属箔片显露半固化片。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王昌水，段龙辉，于民生，赵曼羚，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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