一种高稳定性印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术属于电子器件领域，具体为一种高稳定性印刷线路板。所述高稳定性印刷线路板包括补强钢片、导电胶膜和线路板；所述导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上、下胶膜层，大尺寸导电粒子上、下胶膜层外表面分别设置小尺寸导电粒子上、下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径分别大于小尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径；所述线路板包括线路板本体及地层，线路板本体上设有连通地层的接地孔；所述小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，所述小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通。本实用新型专利技术的印刷线路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性印刷线路板


[0001]本技术涉及电子器件领域，具体为一种高稳定性印刷线路板。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，挠性印刷电路作为一种连接电子元器件、实现元件装置和导线连接一体化的特殊部件，它具有轻、薄、结构多样、耐弯曲等优异性能。可广泛应用于手机、液晶显示等领域。
[0003]为了屏蔽挠性印刷电路板产生的电磁噪音，通常是在挠性印刷电路板上贴合能够屏蔽电磁噪音的电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜一般是在较薄的导体层上设置导电胶膜层，以便更好的贴合挠性印刷线路板，使其耐弯折性不受损。
[0004]导电胶膜是一种具有一定导电性的胶粘接构。它可以将多种导电部件连接在一起，使被连接部件间形成导电通路。导电胶膜通常由树脂基体和导电粒子组成。在实际应用中，导电胶膜粘合在印刷线路板的端子部与接地层之间，从而实现电导通。但是由于受到外力的影响，导电胶膜的基体体积或形状容易发生改变，使得其内部的导电粒子的堆砌状态容易发生变化，使得导电胶膜内的导电通路易发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性印刷线路板，包括补强钢片、导电胶膜和线路板；其特征在于：所述导电胶膜包括导体层，所述导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层，大尺寸导电粒子上胶膜层外表面设置小尺寸导电粒子上胶膜层，大尺寸导电粒子下胶膜层外表面设置小尺寸导电粒子下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上胶膜层中导电粒子的粒径大于小尺寸导电粒子上胶膜层中导电粒子的粒径，大尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的粒径大于小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的粒径；所述线路板包括线路板本体及地层，线路板本体上设有连通地层的接地孔；所述小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，所述小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性印刷线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，杜鹃，梁锦坤，黄慧琼，
申请(专利权)人：东莞市驭能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：