拼装式PCB制造技术

一种拼装式PCB，其包括两个以上的单元板及卡扣件，所述单元板上设有陶瓷基板，该单元板包括主体部及设置于主体部一侧端部的卡合部，所述卡合部上设有导热硅胶层；所述单元板的另一侧端面上设置有一凹陷部，所述凹陷部上设有一卡槽；所述单元板的卡合部插设于相邻单元板的卡槽内，所述卡扣件同时卡扣安装于两相邻单元板外侧面上。本实用新型专利技术的拼装式PCB不仅能通过拼装增大陶瓷线路板的尺寸，且便于拆装，实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
拼装式PCB


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种拼装式PCB。

技术介绍

[0002]目前的电路板有陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝超薄电路板，印刷电路板等；其中陶瓷电路板因其耐高温、电绝缘性能高、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点而被用于功率模组、LED照明等领域。然而，目前的陶瓷电路板存在规格很小的缺点，从而导致其适用范围较小。

技术实现思路

[0003]为此，本技术的目的在于提供一种拼装式PCB，以解决传统陶瓷线路板只具有小规格产品、适用范围较小的问题。
[0004]一种拼装式PCB，其包括两个以上的单元板及卡扣件，所述单元板上设有陶瓷基板，该单元板包括主体部及设置于主体部一侧端部的卡合部，所述卡合部上设有导热硅胶层；所述单元板的另一侧端面上设置有一凹陷部，所述凹陷部上设有一卡槽；所述单元板的卡合部插设于相邻单元板的卡槽内，所述卡扣件同时卡扣安装于两相邻单元板外侧面上。
[0005]进一步地，所述卡合部呈外凸的弧形设置，该卡合部的两侧端部均设有凸起部，所述凸起部与主体部之间形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼装式PCB，其特征在于：包括两个以上的单元板及卡扣件，所述单元板上设有陶瓷基板，该单元板包括主体部及设置于主体部一侧端部的卡合部，所述卡合部上设有导热硅胶层；所述单元板的另一侧端面上设置有一凹陷部，所述凹陷部上设有一卡槽；所述单元板的卡合部插设于相邻单元板的卡槽内，所述卡扣件同时卡扣安装于两相邻单元板外侧面上。2.如权利要求1所述的拼装式PCB，其特征在于：所述卡合部呈外凸的弧形设置，该卡合部的两侧端部均设有凸起部，所述凸起部与主体部之间形成有凹槽；所述卡槽内设置有凸块，所述凸块卡合于所述凹槽内。3.如权利要求2所述的拼装式PCB，其特征在于：所述卡合部两侧的凸起部之间的最大距离大于两凹槽之间的距离，所述卡合部外表面设有导热硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢春苗，胡建，高猛，李冬艳，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：