一种用于柔性印刷线路板的导电性片制造技术

本实用新型专利技术属于导电器件技术领域，公开了一种用于柔性印刷线路板的导电性片。所述导电性片包括相互粘接的低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层，所述低熔点金属导电胶膜层外粘接金属补强片，高熔点金属导电胶膜层外贴附保护膜层。本实用新型专利技术的导电性片通过低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的结合，低熔点金属导电胶膜层可以在高温压合条件下融化，实现与金属补强片具有良好的粘接效果，极大的提升导电稳定性。同时通过设计低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的厚度和导电粒子形貌，实现最佳的导电性能。实现最佳的导电性能。实现最佳的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于柔性印刷线路板的导电性片


[0001]本技术属于导电器件
，具体涉及一种用于柔性印刷线路板的导电性片。

技术介绍

[0002]在柔性印制线路板上安装不锈钢等薄板状补强部分(金属补强板)早已为人所知。并且，在手机和电脑等电子设备等所使用的柔性印制线路板上用导电性接合剂将补强部分与柔性印制线路板的接地线路进行电气连接，或直接将其连接到机壳上的技术已广泛应用。其中提高导电性接合剂即导电胶层的导电效果及连接效果对于相应的电气连接效果影响显著。
[0003]专利CN 103597551 A公开了一种导电性片，包括导电层，所述导电层至少包含：热硬化性树脂(A)；以及枝晶状导电性微粒子(B)；所述导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下与被粘体进行加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30以上、95以下的范围；(ii)所述枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍以上、3倍以下的范围；所述枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，所述导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有所述枝晶状导电性微粒子(B)。该专利主要通过导电粒子的形貌设计，在将导电性片贴附于印刷配线板等的被粘体的加热压制步骤中，可将导电层的渗出降低至最小限度。
[0004]专利CN 206134279 U公开了一种异形金属粒子导电胶膜，包括导电胶层及贴附于所述导电胶层的下表面的离型膜层或载体膜层，所述导电胶层的厚度为15
‑
60μm，所述导电胶层包括胶粘剂树脂层和嵌入胶粘剂树脂层的若干金属导电粒子，所述金属导电粒子的形状为树枝状、针状、片状和球状且为上述形状中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2
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22μm。该专利同样通过导电粒子的形貌设计，包括至少两种形状的金属导电粒子，由于金属导电粒子具有多种形状，因此在受到热压产生形变时会趋向多方向流动，使压合后金属导电粒子在导电胶层中的分布具有多方向性和高分散性，进而与软板上的接地孔形成导通电路，使得导电胶层具有良好的异向导通性，大幅提升导电性能，能够降低软板的接地阻抗值。
[0005]上述专利技术虽然实现了导电胶膜层导电性能的提升，但对于提升导电胶膜层与金属补强片的连接效果及导电效果上未提出相应的解决方案。

技术实现思路

[0006]针对以上现有技术存在的缺点和不足之处，本技术的目的在于提供一种用于柔性印刷线路板的导电性片。本技术的导电性片通过低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的结合，低熔点金属导电胶膜层可以在高温压合条件下(如在150～300℃温度及1～10Mpa压力下)融化，实现与金属补强片具有良好的粘接效果，极大的提升导电稳
定性。同时通过设计低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层和厚度和导电粒子形貌，实现最佳的导电性能。
[0007]本技术目的通过以下技术方案实现：
[0008]一种用于柔性印刷线路板的导电性片，包括相互粘接的低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层，所述低熔点金属导电胶膜层外粘接金属补强片，高熔点金属导电胶膜层外贴附保护膜层。
[0009]进一步地，所述低熔点金属导电胶膜层包括胶粘剂树脂层和分布于胶粘剂树脂层中的球状低熔点金属粒子。
[0010]进一步优选地，所述球状低熔点金属粒子为粒径为1～25μm的球状锑、铅、镉、铋、锡、铟、镓金属粒子或合金粒子。更优选地，所述球状低熔点金属为粒径为2～5μm的锡球粒子或锡铅合金粒子。
[0011]进一步地，所述高熔点金属导电胶膜层包括胶粘剂树脂层和分布于胶粘剂树脂层中的树枝状或珠链状高熔点金属粒子。
[0012]进一步优选地，所述树枝状或珠链状高熔点金属粒子为粒径为2～50μm的树枝状或珠链状铝、镁、铜、银、锰、镍、金、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银镁粉或镀银镍粉粒子。更优选地，所述树枝状或珠链状高熔点金属粒子为粒径为5～10μm的树枝状镀银铜粉粒子或珠链状镍粉粒子。
[0013]进一步地，所述低熔点金属导电胶膜层的厚度为10～30μm；所述高熔点金属导电胶膜层的厚度为15～70μm。
[0014]进一步优选地，所述低熔点金属导电胶膜层的厚度为10～20μm；所述高熔点金属导电胶膜层的厚度为低熔点金属导电胶膜层厚度的2～3倍。
[0015]进一步地，所述金属补强片为厚度为50～500μm的不锈钢片、铜片或铝片。
[0016]进一步地，所述保护膜层为厚度为25～100μm的PE膜或PET膜。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018](1)通过在金属补强片一侧设置低熔点金属导电胶膜层，胶膜层中分布的球状低熔点金属可以在高温压合条件下融化，实现与金属补强片良好的粘接效果，极大的提升导电稳定性。
[0019](2)通过在高熔点金属导电胶膜层中分布树枝状或珠链状高熔点金属，其作用之一在于树枝状或珠链状高熔点金属具有更好的导电性；作用之二在于树枝状或珠链状高熔点金属在高温压合过程中具有更高的几率或更大的空间与低熔点金属导电胶膜层中融化的低熔点金属反应形成合金，显著增强导电性片的整体导电性能。
[0020](3)本技术通过合理设置低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的厚度，可以综合实现良好的导电性和导电稳定性。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例中一种用于柔性印刷线路板的导电性片的结构示意图。
[0022]图2为本技术实施例中一种用于柔性印刷线路板的导电性片A处局部放大示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0024]实施例1
[0025]本实施例的一种用于柔性印刷线路板的导电性片，其结构示意图如图1和2所示。包括相互粘接的低熔点金属导电胶膜层1和高熔点金属导电胶膜层2，所述低熔点金属导电胶膜层1外粘接金属补强片3，高熔点金属导电胶膜层2外贴附保护膜层4。所述低熔点金属导电胶膜层1包括胶粘剂树脂层101和分布于胶粘剂树脂层101中的球状低熔点金属102。所述高熔点金属导电胶膜层2包括胶粘剂树脂层201和分布于胶粘剂树脂层201中的树枝状或珠链状高熔点金属202。
[0026]在具体实施方式中，所述球状低熔点金属可选择为粒径为1～25μm的球状锑、铅、镉、铋、锡、铟、镓金属粒子或合金粒子。更优选为粒径为2～5μm的锡球粒子或锡铅合金粒子。
[0027]在具体实施方式中，所述树枝状或珠链状高熔点金属可选择为粒径为2～50μm的树枝状或珠链状铝、镁、铜、银、锰、镍、金、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银镁粉或镀银镍粉粒子。更优选为粒径为5～10μm的树枝状镀银铜粉粒子或珠链状镍粉粒子。
[0028]在具体实施方式中，所述低熔点金属导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性印刷线路板的导电性片，其特征在于，包括相互粘接的低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层，所述低熔点金属导电胶膜层外粘接金属补强片，高熔点金属导电胶膜层外贴附保护膜层。2.根据权利要求1所述的一种用于柔性印刷线路板的导电性片，其特征在于，所述低熔点金属导电胶膜层包括胶粘剂树脂层和分布于胶粘剂树脂层中的球状低熔点金属粒子。3.根据权利要求2所述的一种用于柔性印刷线路板的导电性片，其特征在于，所述球状低熔点金属粒子为粒径为1～25μm的球状锑、铅、镉、铋、锡、铟、镓金属粒子或合金粒子。4.根据权利要求3所述的一种用于柔性印刷线路板的导电性片，其特征在于，所述球状低熔点金属为粒径为2～5μm的锡球粒子或锡铅合金粒子。5.根据权利要求1所述的一种用于柔性印刷线路板的导电性片，其特征在于，所述高熔点金属导电胶膜层包括胶粘剂树脂层和分布于胶粘剂树脂层中的树枝状或珠链状高熔点金属粒子。6.根据权利要求5所述的一种用于柔性印刷线路板的导电性片，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜鹃，黄慧琼，张华，梁锦坤，
申请(专利权)人：东莞市驭能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：