具有屏蔽孔的线路板及其制作方法技术

技术编号:36102063 阅读:13 留言:0更新日期:2022-12-28 14:01
本申请提供一种具有屏蔽孔的线路板及其制作方法。该具有屏蔽孔的线路板包括线路板主体、第一信号线和第二信号线;其中,线路板主体具有相背设置的第一侧和第二侧;第一信号线设置于第一侧;第二信号线设置于第二侧;其中,线路板主体上开设有连接第一信号线和第二信号线的信号孔,以及沿信号孔的周向方向环绕至少部分信号孔的屏蔽孔;屏蔽孔的孔结构在信号孔的外围周向延伸。该具有屏蔽孔的线路板能够有效减少信号孔内的信号泄露。效减少信号孔内的信号泄露。效减少信号孔内的信号泄露。

【技术实现步骤摘要】
具有屏蔽孔的线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工
,尤其涉及一种具有屏蔽孔的线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]线路板是电子元器件电气连接的提供者,其上一般设置有多层信号线,且多层信号线之间通过信号孔连通。
[0003]目前,参见图1,图1为现有技术中线路板上屏蔽孔和信号孔的立体透视图;具体的,为了防止信号泄露,经常会在信号孔14的周围设置若干间隔设置的多个屏蔽孔15,以使多个屏蔽孔15整体包围信号孔14,进而对信号进行屏蔽;但由于信号孔14需要与外层的第一信号线12和第二信号线13连接,在设置屏蔽孔15的过程中,一般需要少设置1

2个屏蔽孔15,以避让出第一信号线12和第二信号线13的走线空间。
[0004]然而,现有线路板上各个屏蔽孔15之间的间距无法做小,导致信号泄漏较为严重。

技术实现思路

[0005]本申请提供的具有屏蔽孔的线路板及其制作方法,该具有屏蔽孔的线路板能够解决现有线路板上各个屏蔽孔之间的间距无法做小,导致信号泄露较为严重的问题。
[0006]为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种具有屏蔽孔的线路板。该具有屏蔽孔的线路板包括线路板主体、第一信号线和第二信号线;其中,线路板主体具有相背设置的第一侧和第二侧;第一信号线设置于第一侧;第二信号线设置于第二侧;其中,线路板主体上开设有连接第一信号线和第二信号线的信号孔,以及沿信号孔的周向方向环绕至少部分信号孔的屏蔽孔;屏蔽孔的孔结构在信号孔的外围周向延伸。
[0007]其中,屏蔽孔数量为二,分别为相互连接的第一屏蔽孔和第二屏蔽孔;第一屏蔽孔位于线路板主体的第一侧,为弧形槽孔,弧形槽孔的弧形两端之间构成第一信号线的走线区域;第二屏蔽孔位于线路板主体的第二侧,为弧形槽孔,弧形槽孔的弧形两端之间构成第二信号线的走线区域。
[0008]其中,线路板主体包括:内层板和至少一外层板;其中,内层板设有第三屏蔽孔,第三屏蔽孔贯穿内层板;至少一外层板,与内层板层叠设置;第一屏蔽孔和/或第二屏蔽孔开设在外层板上并贯穿外层板;且第一屏蔽孔和第二屏蔽孔通过第三屏蔽孔连接;
[0009]其中,信号孔包括轴向依次连接的第一孔段、第二孔段和第三孔段,第一孔段被第一屏蔽孔包围,第二孔段位于第三屏蔽孔内,第三孔段被第二屏蔽孔包围。
[0010]其中,第三屏蔽孔的内侧壁设置有导电层,形成封闭屏蔽圈,屏蔽圈内填充有塞孔介质,信号孔的第二孔段贯穿塞孔介质。
[0011]其中,塞孔介质为半固化片。
[0012]其中,第一屏蔽孔、第二屏蔽孔和/或第三屏蔽孔与信号孔同轴设置,第一屏蔽孔、第二屏蔽孔和/或第三屏蔽孔的孔径相同。
[0013]其中,第一屏蔽孔和/或第二屏蔽孔周向环绕信号孔的弧度范围为270度至360度。
[0014]其中,外层板的厚度为0.1毫米至0.15毫米。
[0015]为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种具有屏蔽孔的线路板的制作方法。该方法包括:在线路板主体上开设信号孔和沿信号孔的周向方向环绕至少部分信号孔的屏蔽孔;其中,屏蔽孔的孔结构在信号孔的外围周向延伸;线路板主体具有相背设置的第一侧和第二侧;在线路板主体的第一侧和第二侧分别形成与信号孔连接的第一信号线和第二信号线。
[0016]其中,在线路板主体上开设信号孔和沿信号孔的周向方向环绕至少部分信号孔的屏蔽孔的步骤具体包括:在线路板主体的第一侧开设第一屏蔽孔;第一屏蔽孔为弧形槽孔;在线路板主体的第二侧开设第二屏蔽孔;第二屏蔽孔和第一屏蔽孔连接,且均为弧形槽孔;在线路板主体上开设贯穿第一侧和第二侧的信号孔。
[0017]其中,在线路板主体上开设信号孔和沿信号孔的周向方向环绕至少部分信号孔的屏蔽孔的步骤具体包括:在内层板上开设第一屏蔽孔;在内层板上层压外层板,以形成线路板主体;在外层板上开设第二屏蔽孔;其中,第二屏蔽孔为弧形槽孔,并与第一屏蔽孔连接;在线路板主体上开设信号孔;其中,信号孔穿过第一屏蔽孔并被第二屏蔽孔包围。
[0018]其中,在内层板上层压外层板,以形成线路板主体的步骤具体包括:在内层板的第一侧层压第一外层板,在内层板的第二侧层压第二外层板以形成线路板主体;在外层板上开设第二屏蔽孔的步骤具体包括:分别在第一外层板和第二外层板上开设第二屏蔽孔。
[0019]其中,在外层板上开设第二屏蔽孔的步骤具体包括:采用激光钻孔的方式在外层板上开设第二屏蔽孔。
[0020]其中,在内层板上开设第一屏蔽孔的步骤之后,在内层板上层压外层板,以形成线路板主体的步骤之前,还包括:对第一屏蔽孔进行电镀并采用塞孔介质进行塞孔处理;在塞孔介质上开设贯穿孔并电镀,形成信号孔的一部分。
[0021]本申请提供的具有屏蔽孔的线路板及其制作方法,该线路板通过设置线路板主体,在线路板主体的第一侧设置第一信号线,在线路板主体的第二侧设置第二信号线;并在线路板主体上开设连接第一信号线和第二信号线的信号孔,以通过信号孔实现第一信号线和第二信号线的互连;同时,通过开设沿信号孔的周向方向环绕至少部分信号孔的屏蔽孔,以防止信号孔中的信号泄露;其中,由于该屏蔽孔的孔结构在信号孔的外围周向延伸,使得该屏蔽孔能够沿信号孔的周向方向无缝隙包围相应位置处的信号孔,从而有效提高了屏蔽孔的屏蔽效果,减少了信号孔中的信号泄露。
附图说明
[0022]图1为现有技术中线路板上屏蔽孔和信号孔的立体透视图;
[0023]图2a为本申请一实施例提供的具有屏蔽孔的线路板的整体结构示意图;
[0024]图2b为图2a的俯视图;
[0025]图3为本申请一实施例提供的线路板上的第一屏蔽孔和第二屏蔽孔的结构示意图;
[0026]图4为本申请一实施例提供的图2b所对应的具有屏蔽孔的线路板的A

A向剖视图;
[0027]图5为本申请一实施例提供的图2b所对应的具有屏蔽孔的线路板的B

B向剖视图;
[0028]图6为本申请一实施例提供的图2a所示结构的横向截面图;
[0029]图7为本申请一实施例提供的具有屏蔽孔的线路板的制作方法的流程图;
[0030]图8为本申请一实施例提供的图7中步骤S11的子流程图;
[0031]图9为本申请一实施例提供的步骤S111处理之后的产品结构示意图;
[0032]图10a为本申请一实施例提供的步骤S112处理之后的产品结构示意图;
[0033]图10b为本申请一实施例提供的步骤S113处理之后的产品结构示意图;
[0034]图11为本申请另一实施例提供的步骤S11的子流程图;
[0035]图12为本申请一实施例提供的步骤S21处理之后的产品结构示意图;
[0036]图13为本申请一实施例提供的塞孔处理之后内层板的结构示意图;
[0037]图14为本申请一实施例提供的步骤S22处理之后的产品结本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽孔的线路板,其特征在于,包括:线路板主体,所述线路板主体具有相背设置的第一侧和第二侧;第一信号线,设置于所述第一侧;第二信号线,设置于所述第二侧;其中,所述线路板主体上开设有连接所述第一信号线和所述第二信号线的信号孔,以及沿所述信号孔的周向方向环绕至少部分所述信号孔的屏蔽孔;所述屏蔽孔的孔结构在所述信号孔的外围周向延伸。2.根据权利要求1所述的具有屏蔽孔的线路板,其特征在于,所述屏蔽孔数量为二,分别为相互连接的第一屏蔽孔和第二屏蔽孔;所述第一屏蔽孔位于所述线路板主体的所述第一侧,为弧形槽孔,所述弧形槽孔的弧形两端之间构成所述第一信号线的走线区域;所述第二屏蔽孔位于所述线路板主体的所述第二侧,为弧形槽孔,所述弧形槽孔的弧形两端之间构成所述第二信号线的走线区域。3.根据权利要求2所述的具有屏蔽孔的线路板,其特征在于,所述线路板主体包括:内层板,设有第三屏蔽孔,所述第三屏蔽孔贯穿所述内层板;至少一外层板,与所述内层板层叠设置;所述第一屏蔽孔和/或所述第二屏蔽孔开设在所述外层板上并贯穿所述外层板;且所述第一屏蔽孔和所述第二屏蔽孔通过所述第三屏蔽孔连接;其中,所述信号孔包括轴向依次连接的第一孔段、第二孔段和第三孔段,所述第一孔段被所述第一屏蔽孔包围,所述第二孔段位于所述第三屏蔽孔内,所述第三孔段被所述第二屏蔽孔包围。4.根据权利要求3所述的具有屏蔽孔的线路板,其特征在于,所述第三屏蔽孔的内侧壁设置有导电层,形成封闭屏蔽圈,所述屏蔽圈内填充有塞孔介质,所述信号孔的所述第二孔段贯穿所述塞孔介质。5.根据权利要求4所述的具有屏蔽孔的线路板,其特征在于,所述塞孔介质为半固化片。6.根据权利要求3所述的具有屏蔽孔的线路板,其特征在于,所述第一屏蔽孔、所述第二屏蔽孔和/或所述第三屏蔽孔与所述信号孔同轴设置,所述第一屏蔽孔、所述第二屏蔽孔和/或所述第三屏蔽孔的孔径相同。7.根据权利要求3所述的具有屏蔽孔的线路板,其特征在于,所述第一屏蔽孔和/或所述第二屏蔽孔周向环绕所述信号孔的弧度范围为270度至360度。8.根据权利要求3所述的具有屏蔽孔的线路板,其特征在于,所述外层板的厚度为0.1毫米至0.15毫米。9.一种具有屏蔽孔的线路板的制作方法,其特征在于,包...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩国荣彭军杨阳薛阳
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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