线路板及制作方法技术

本申请提供一种线路板，包括线路基板，所述线路基板包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔，所述线路板还包括第一防护层以及第二防护层，所述第一防护层位于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，所述第二防护层位于所述第一防护层上，所述第一防护层的材质为白油。本申请提供的所述线路板具有较高的防腐蚀性。本申请还提供所述线路板的制作方法。本申请还提供所述线路板的制作方法。本申请还提供所述线路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
线路板及制作方法


[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种线路板及所述线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，为了满足印刷线路板(PCB)高密度以及多功能化的要求，通常需要在PCB中设计过孔和外侧线路层。然而，在使用过程中，由于受使用环境的影响，PCB中的过孔和外侧线路层容易发生腐蚀，降低PCB的可靠性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种具有较高防腐蚀性的线路板。
[0004]本申请还提供所述线路板的制作方法。
[0005]本申请一实施例提供一种线路板，包括线路基板，所述线路基板包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔，所述线路板还包括第一防护层以及第二防护层，所述第一防护层位于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，所述第二防护层位于所述第一防护层上，所述第一防护层的材质为白油。
[0006]在一些可能的实现方式中，所述第二防护层的材质为三防漆。
[0007]在一些可能的实现方式中，所述线路板还包括多个电子元件，所述电子元件位于所述线路基板上，多个所述电子元件之间通过所述过孔或所述外侧线路层电性连接。
[0008]在一些可能的实现方式中，所述线路基板还包括设于所述基层和所述外侧线路层之间的内侧线路层，所述外侧线路层和所述内侧线路层之间通过所述过孔电性连接。
[0009]本申请一实施例还提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0010]提供线路基板，包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔；
[0011]在所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上通过丝印工艺形成第一防护层，其中，所述第一防护层的材质为白油；以及
[0012]在所述第一防护层上形成第二防护层，从而得到所述线路板。
[0013]在一些可能的实现方式中，所述制作方法还包括在所述线路基板的表面上通过丝印工艺形成标识；
[0014]其中，所述标识和所述第一防护层通过同一所述丝印工艺形成。
[0015]在一些可能的实现方式中，所述第二防护层通过丝印工艺形成。
[0016]在一些可能的实现方式中，所述第二防护层通过涂覆工艺形成。
[0017]在一些可能的实现方式中，所述第二防护层的材质为三防漆。
[0018]在一些可能的实现方式中，所述线路基板还包括设于所述基层和所述外侧线路层之间的内侧线路层，所述外侧线路层和所述内侧线路层之间通过所述过孔电性连接。
[0019]本申请将所述第一防护层设置于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，相比其他材质的防护层，材质为白油的所述第一防护层具有更好的防护性能，从而能够更
好的降低所述过孔和所述外侧线路层发生腐蚀的概率。同时，本申请还将所述第二防护层设置于所述第一防护层上，以进一步降低所述过孔和所述外侧线路层发生腐蚀的概率，从而提高所述线路板的可靠性。
附图说明
[0020]图1是本申请一实施例提供的线路板的俯视图。
[0021]图2是图1所示的线路板的部分剖视图。
[0022]主要元件符号说明
[0023]线路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0024]线路基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0025]基层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101
[0026]内侧线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
102
[0027]绝缘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
103
[0028]外侧线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
104
[0029]过孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0030]第一防护层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0031]第二防护层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
[0032]电子元件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
[0033]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0034]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0036]为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
[0037]请参阅图1和图2，本申请一实施例提供一种线路板100，所述线路板100包括线路基板10、第一防护层20、第二防护层30以及多个电子元件40。
[0038]在一实施例中，所述线路基板10包括基层101、以及分别设于所述基层101相对两表面上的内侧线路层102、绝缘层103以及外侧线路层104。
[0039]所述线路基板10中还设有贯穿所述线路基板10的过孔11。其中，所述过孔11依次贯穿所述外侧线路层104、所述绝缘层103、所述内侧线路层102以及所述基层101。其中，所述外侧线路层104和所述内侧线路层102之间通过所述过孔11电性连接。
[0040]所述第一防护层20位于所述过孔11的侧壁以及所述外侧线路层104的表面上。其中，所述第一防护层20的材质为白油。
[0041]相比其他材质的防护层，材质为白油的所述第一防护层20具有更好的防护性能，从而能够更好的降低所述过孔11和所述外侧线路层104发生腐蚀的概率。
[0042]其中，所述第一防护层20通过丝印工艺形成。具体地，由于通常需要在所述线路基板10的表面通过丝印工艺形成标识，因此可以在丝印所述标识的同时形成所述第一防护层20，以避免增加制作流程，从而控制生产成本。即所述标识和所述第一防护层20通过同一所述丝印工艺形成。
[0043]所述第二防护层30位于所述第一防护层20上，以进一步降低所述过孔11和所述外侧线路层104发生腐蚀的概率。其中，所述第二防护层30的材质为三防漆。
[0044]在本实施例中，所述第二防护层30也通过丝印工艺形成。在另一实施例中，所述第二防护层30还可以通过涂覆工艺形成。
[0045]所述电子元件40位于所述线路基板10上，多个所述电子元件40之间通过所述过孔11或所述外侧线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，包括线路基板，所述线路基板包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔，其特征在于，所述线路板还包括第一防护层以及第二防护层，所述第一防护层位于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，所述第二防护层位于所述第一防护层上，所述第一防护层的材质为白油。2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二防护层的材质为三防漆。3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括多个电子元件，所述电子元件位于所述线路基板上，多个所述电子元件之间通过所述过孔或所述外侧线路层电性连接。4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路基板还包括设于所述基层和所述外侧线路层之间的内侧线路层，所述外侧线路层和所述内侧线路层之间通过所述过孔电性连接。5.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王利平，林永彬，张永康，张秋日，陆友智，
申请(专利权)人：全亿大科技佛山有限公司，
类型：发明
国别省市：