本发明专利技术提出一种以高热阻抗材料为壳体的散热结构及具有其的电子装置。此电子装置包括印刷电路板、高热阻抗壳体、导热垫以及金属安装架。导热垫与印刷电路板上的电子元件进行热交换；高热阻抗壳体容纳印刷电路板，在壳体中形成柱状空间以使柱状空间的第一端暴露在高热阻抗壳体外且第二端封闭在高热阻抗壳体中，柱状空间的外侧设置金属层以接触导热垫，其中，高热阻抗壳体的热传系数不大于1；金属安装架与印刷电路板分别设置于高热阻抗壳体的相对两侧，且金属安装架通过以固定件穿过金属安装架并穿进柱状空间的第一端而使金属安装架接触金属层。接触金属层。接触金属层。
【技术实现步骤摘要】
以高热阻抗材料为壳体的散热结构及具有其的电子装置
[0001]本专利技术涉及一种散热结构及具有其的电子装置，尤其涉及一种以高热阻抗材料为壳体的散热结构及具有其的电子装置。
技术介绍
[0002]电子装置是利用电荷流动而驱使电子元件进行各项操作的装置。由于各电子元件在操作的过程中或多或少会出现发热的现象且当温度过高的时候可能会使得电子元件的操作出现无法预料的问题，因此电子装置必须拥有适当的散热能力才可以保证正常运作。
[0003]为了提供散热能力，有些电子装置会以金属作为外壳以便利用金属的高散热性来协助进行散热。然而，碍于法规对外壳温度的规定，有些电子装置必须采用塑胶之类的高热阻抗材料作为外壳。对于以塑胶作为外壳的电子装置来说，一般可以通过采用在外壳上开通风口来协助进行散热。但是，在需要考虑到防水效果的时候，电子装置的外壳上就不能开启通风口。于是，在采用高热阻抗材料作为外壳且必须兼顾防水的情况下，如何让电子装置能够适当地进行散热就成了一个必须重视的问题。
技术实现思路
[0004]根据上述，本专利技术的说明内容提供了一种以高热阻抗材料为壳体的散热结构及具有其的电子装置，其在采用高热阻抗材料作为外壳且必须兼顾防水的状况中提供比现有技术更好的散热能力。
[0005]从一个角度来看，本专利技术的说明内容提供了一种以高热阻抗材料为壳体的散热结构，包括高热阻抗壳体、导热垫以及金属安装架。高热阻抗壳体形成容纳空间以安置热源，其中，高热阻抗壳体中形成柱状空间以使柱状空间的第一端暴露在高热阻抗壳体外且第二端封闭在高热阻抗壳体中，柱状空间的外侧设置金属层，且高热阻抗壳体的热传系数不大于1。导热垫设置于金属层及热源之间并分别与金属层及热源进行热交换。金属安装架与热源分别设置于高热阻抗壳体的相对两侧，金属安装架通过以固定件穿过金属安装架并穿进柱状空间的第一端而使金属安装架接触金属层。
[0006]在一个实施例中，上述的金属层环绕在柱状空间的外侧且与柱状空间之间隔着高热阻抗壳体的一部分。
[0007]在一个实施例中，金属层有一部分被设置于柱状空间的第二端与导热垫之间。
[0008]在一个实施例中，上述的固定件为螺丝，柱状空间为将此螺丝锁入至高热阻抗壳体时所需的空间。
[0009]在一个实施例中，此散热结构还包括导热板，此导热板的第一侧接触导热垫且此导热板的第二侧接触上述的热源，热源经由此导热板而与导热垫进行热交换。
[0010]从另一个角度来看，本专利技术的说明内容提供了一种具有散热结构的电子装置，此电子装置包括印刷电路板、高热阻抗壳体、导热垫以及金属安装架。印刷电路板上设置有电子元件。高热阻抗壳体形成容纳空间以安置印刷电路板，其中，在高热阻抗壳体中形成柱状
空间以使柱状空间的第一端暴露在高热阻抗壳体外且第二端封闭在高热阻抗壳体中，柱状空间的外侧设置金属层，且高热阻抗壳体的热传系数不大于1。导热垫设置于金属层及印刷电路板之间并分别与金属层及电子元件进行热交换。金属安装架与印刷电路板分别设置于高热阻抗壳体的相对两侧，其中，通过以固定件穿过金属安装架并穿进柱状空间的第一端而使金属安装架接触金属层。
[0011]在一个实施例中，上述的金属层环绕在柱状空间的外侧且与柱状空间之间隔着高热阻抗壳体的一部分。
[0012]在一个实施例中，金属层有一部分被设置于柱状空间的第二端与导热垫之间。
[0013]在一个实施例中，上述的固定件为螺丝，柱状空间为将此螺丝锁入至高热阻抗壳体时所需的空间。
[0014]在一个实施例中，导热垫接触电子元件以直接与电子元件进行热交换。
[0015]在一个实施例中，导热垫接触该刷电路板以经由印刷电路板与电子元件进行热交换。
[0016]在一个实施例中，此电子装置还包括导热板，此导热板的第一侧接触导热垫且此导热板的第二侧接触电子元件，电子元件经由导热板而与导热垫进行热交换。
[0017]根据上述技术，本专利技术的说明内容中提供的以高热阻抗材料为壳体的散热结构及具有其的电子装置通过设置在用以安装固定件的柱状空间外侧的金属层来加强将壳体内部的热量传导至壳体外部的效果，因此在采用高热阻抗材料作为外壳且必须兼顾防水的状况下可以比以高热阻抗材料做成密封壳体的现有技术具备更好的散热能力。
附图说明
[0018]图1为根据本专利技术一实施例的以高热阻抗材料为壳体的散热结构的外观组合示意图。
[0019]图2A为根据本专利技术一实施例的以高热阻抗材料为壳体的散热结构及内部热源的剖面图。
[0020]图2B为根据本专利技术一实施例的以高热阻抗材料为壳体的散热结构及内部热源的剖面图。
[0021]图2C为根据本专利技术一实施例的以高热阻抗材料为壳体的散热结构及内部热源的剖面图。
[0022]图2D为根据本专利技术一实施例的以高热阻抗材料为壳体的散热结构及内部热源的剖面图。
[0023]附图标记如下：
[0024]10：散热结构
[0025]100：金属安装架
[0026]102、104：开孔
[0027]106、108：固定件
[0028]106a、108a：头部
[0029]106b、108b：柱状部
[0030]110：底面
[0031]120：壳体
[0032]122：柱状空间
[0033]122a、126a：开口
[0034]122b：端面
[0035]124a：金属层
[0036]200：电路板
[0037]206：螺丝
[0038]206a：螺头
[0039]206b：螺柱
[0040]210：集成电路芯片
[0041]220：导热垫
[0042]230：容纳空间
[0043]240：支柱
[0044]260：导热板
具体实施方式
[0045]请参照图1，其为根据本专利技术一实施例的以高热阻抗材料(此处定义为热传系数不大于1的材料，例如塑胶)为壳体的散热结构的外观组合示意图。从外观上来看，散热结构10大致上包括了一个金属安装架100以及一个壳体120。在本实施例中，壳体120是一个完整密封且可防尘防水的盒子，其内部则存在一个可以容纳物体的空间(后称为容纳空间)；而金属安装架100则可利用固定件(例如螺丝或固定栓)与壳体120相接，并最终将金属安装架100固定在适当的位置(例如墙壁或天花板)，由此将壳体120及其内容纳的物体装设在选定的地方。
[0046]进一步来看，本实施例中的金属安装架100设有两个开孔102与104(开孔数量仅为举例之用，非为本专利技术技术的限制)，壳体120在对应的位置则对应设有开口122a与126a，而且在开口122a与126a的外侧分别设置了金属层124a与128a。固定件106用以穿过金属安装架100上的开孔102而进入到壳体120上对应的开口122a中，且固定件108用以穿过金属安装架100上的开孔104而进入到本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电子装置，其特征在于，包括：一印刷电路板，设置有一电子元件；一高热阻抗壳体，形成一容纳空间以安置该印刷电路板，该高热阻抗壳体中形成一柱状空间以使该柱状空间的一第一端暴露在该高热阻抗壳体外且一第二端封闭在该高热阻抗壳体中，该柱状空间的外侧设置一金属层，其中，该高热阻抗壳体的热传系数不大于1；一导热垫，设置于该金属层及该印刷电路板之间并分别与该金属层及该电子元件进行热交换；以及一金属安装架，与该印刷电路板分别设置于该高热阻抗壳体的相对两侧，其中，通过以一固定件穿过该金属安装架并穿进该柱状空间的该第一端而使该金属安装架接触该金属层。2.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其中该金属层环绕在该柱状空间的外侧且与该柱状空间之间隔着该高热阻抗壳体的一部分。3.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其中该金属层有一部分被设置于该柱状空间的该第二端与该导热垫之间。4.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其中该固定件为一螺丝，该柱状空间为将该螺丝锁入至该高热阻抗壳体时所需的空间。5.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其中该导热垫接触该电子元件以直接与该电子元件进行热交换。6.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其中该导热垫接触该印刷电路板以经由该印刷电路板与该电子元件进行热交换。7.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，还包括一导热板，该导...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐辅鸿，陈幸弘，
申请(专利权)人：明泰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。