一种用于真空灭弧室的封接环制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于真空灭弧室的封接环，包括盖板和中间制有内环面的壳体，该壳体的两端口各制有环周边沿，每一环周边沿均密封配装具有均压作用的封接环，封接环的中间外表面配有与内环面相卡紧定位、并且至少为二片的弹性卡片；盖板套接在封接环的端部；封接环的设计同时具备封接、均压、定位功能，做到一件多用；该封接环简化设计使真空灭弧室的设计结构更简单，性能更稳定，同时节约原材料和降低成本；所涉装配工艺简单，在不需增加任何零部件的情况下，可以省略装配过程中的工模具，具有减轻工人劳动强度，提高工作效率，降低能耗的诸多优点。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及真空灭弧室的
，尤其涉及一种用于真空灭弧室的封接环。
技术介绍
真空灭弧室是真空开关的核心原器件，其一般由外壳、封接环、盖板、均压罩组成， 目前，社会上存在的真空灭弧室，其均压罩和封接环多采用分体设计，如专利号为02244052. 6的中国技术专利《一种具有新型触头的真空灭弧室》(公告号为 CN2540681Y)就是此类设计。该设计设有通过中间封接环的绝缘外壳，在中间封接环的 里侧连接中间屏蔽罩，屏蔽罩和绝缘外壳同轴，并在中间屏蔽罩里侧有一对同轴的静、 动触头，所述静、动触头与中间屏蔽罩同轴；在静触头左侧依次分布有静导电杆、静均 压罩、端屏蔽罩、静端封接环和静端盖板；在动触头的右侧依次分布有动导电杆、波纹 管保护罩、波纹管、动端封接环、动端盖板和导向套。该种设计将均压罩和封接环分体 设计，导致了整个真空灭弧室的结构复杂，况且增加了器具的制造成本；为了保证产品 质量，该器具必须辅助采用模具，利用模具来实现产品的垂直度要求，故而所要求的装 配工艺较为复杂，提高了加工难度；用工装模具固定，存在工作强度大、、效率低及工 装模具占用空间大、装管数量少的诸多缺点；工装模具的使用过程中，采用了大量的钼 材和不锈钢棒材和板材，造成原材料的浪费；大量工装模具随真空灭弧室进炉焊接，极 易进一步污染了真空炉设备，同时吸收大量的热量消耗能源；使用工装模具固定，由于 焊料熔化会还使零部件移位，真空灭弧室的垂直度也不易保证。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状,而提供一种同时具备封 接、均压和定位功能的用于真空灭弧室的封接环。该种封接环的优化设计，在简化操作、 提高工作效率的同时，进一步提升了整个产品的质量。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为 一种用于真空灭弧室的封接 环，包括盖板和中间制有内环面的壳体，该壳体的两端口各制有环周边沿，每一环周边 沿均密封配装具有均压作用的封接环，封接环的中间外表面配有与内环面相卡紧定位、 并且至少为二片的弹性卡片；盖板套接在封接环的端部。优化的技术措施还包括上述的封接环制有S型、且由无氧铜或薄壁板制成的环体；上述的弹性卡片配制在 环体的中间外表面。上述的弹性卡片至少为等弧度分布的四片，并且该弹性卡片的宽度为4至6ram,长度 为6至10mm。上述的环体制有能与盖板相套入焊接的外巻边；上述的弹性卡片为四片，并且该弹 性卡片的宽度为5mm，长度为8ram。上述的壳体为由陶瓷制成的圆形薄壁筒体,相应地,上述的封接环为圆形薄壁环体， 上述的盖板也为圆形薄壁环体。上述的壳体的直径为0.6mm至1.2mm，相应地，上述的环体厚度也为O. 6mm至l. 2mm。与现有技术相比，本技术在壳体的两端口各制有环周边沿，环周边沿密封配装 具有均压作用的封接环，封接环的中间外表面配有与内环面相卡紧定位、并且至少为二 片的弹性卡片；盖板套接在封接环的端部。本技术的优点在于封接环的设计同时 具备封接、均压、定位功能，做到一件多用；该封接环简化设计使真空灭弧室的设计结 构更简单，性能更稳定，同时节约原材料和降低成本；所涉装配工艺简单，在不需增加任何零部件的情况下，可以省略装配过程中的工模具，具有减轻工人劳动强度，提高工 作效率，降低能耗的诸多优点。附图说明图l是本技术实施例的装配局部剖视示意图 图2是图1中封接环的纵剖示意图。.具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。本技术的结构见图1至图2所示。 一种用于真空灭弧室的封接环，包括盖板2和 中间制有内环面la的壳体l,在该壳体l的两端口各制有环周边沿lb，每一环周边沿lb均 密封配装具有均压作用的封接环3，该封接环3的中间外表面配有与内环面la相卡紧定 位、并且至少为二片的弹性卡片3b;上述的盖板2套接在封接环3的端部。本实施例是这样实现的在封接环3制有S型的环体3a， 一般该环体3a由无氧铜或薄 壁板制成，材料的厚度根据真空灭弧室的大小和选择陶瓷壳直径在O. 6mm至l. 2rara之间选 择；环体3a制有能与盖板2相套入焊接的外巻边3c。封接环与陶瓷壳封接部位呈圆环状， 圆环的外径根据选择陶瓷壳直径和瓷壳壁厚和盖板的厚度综合确定，圆环的宽度与盖板 的厚度一致或略大O. 5至lmm，圆环的外径为陶瓷壳的中径加盖板的厚度的二分之一。封 接环起均压作用部位，呈圆筒状，圆筒的外径根据陶瓷壳内径和波纹管的外径设计。圆 筒的外径比陶瓷壳内径小4至5mm即可。优化的措施还包括与瓷壳内壁定位的弹性卡片3b，该弹性卡片3b设置在封接环3 上起均压作用部位的适合位置，设计4个宽4至6咖，长6至10mra的竖向弹性的卡片，弹性 的卡片的最大直径大于瓷壳的内经2 4mm (视材料的厚度)，而且该弹性卡片3b至少为 等弧度分布的四片，其宽度可以为5mm，长度可以为8mm,具体尺寸可根据不同的设计进 行选定。通过上述的设计本技术封接环在真空灭弧室中具有封接、均压、定位多种用途， 做到一件多用；该封接环简化设计使真空灭弧室的设计结构更简单，性能更稳定，同时 节约原材料和降低成本；所涉装配工艺简单，在不需增加任何零部件的情况下，可以省 略装配过程中的工模具，具有减轻工人劳动强度，提高工作效率，降低能耗的诸多优点。虽然本技术已通过参考优选的实施例进行了图示和描述，但是，本专业普通技 术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。权利要求1、一种用于真空灭弧室的封接环，包括盖板(2)和中间制有内环面(1a)的壳体(1)，其特征是所述的壳体(1)的两端口各制有环周边沿(1b)，每一所述的环周边沿(1b)均密封配装具有均压作用的封接环(3)，所述的封接环(3)的中间外表面配有与内环面(1a)相卡紧定位、并且至少为二片的弹性卡片(3b)；所述的盖板(2)套接在封接环(3)的端部。2、 根据权利要求l所述的一种用于真空灭弧室的封接环，其特征是所述的封接环 (3)制有S型、且由无氧铜或薄壁板制成的环体(3a);所述的弹性卡片(3b)配制在环体(3a) 的中间外表面。3、 根据权利要求3所述的一种用于真空灭弧室的封接环，其特征是所述的弹性卡 片(3b)至少为等弧度分布的四片，并且该弹性卡片(3b)的宽度为4至6nim，长度为6至 10mm。4、 根据权利要求3所述的一种用于真空灭弧室的封接环，其特征是:所述的环体(3a) 制有能与盖板(2)相套入焊接的外巻边(3c);所述的弹性卡片(3b)为四片，并且该弹性 卡片(3b)的宽度为5im，长度为8im。5、 根据权利要求4所述的一种用于真空灭弧室的封接环，其特征是所述的壳体(l) 为由陶瓷制成的圆形薄壁筒体，相应地，所述的封接环(3)为圆形薄壁环体，所述的盖 板(2)也为圆形薄壁环体。6、 根据权利要求5所述的一种用于真空灭弧室的封接环，其特征是所述的壳体(l) 的直径为O. 6咖至1. 2咖，相应地，所述的环体(3a)厚度也为0.6咖至1.2mm。专利摘要本技术涉及一种用于真空灭弧室的封接环，包括盖板和中间制有内环面的壳体，该壳体的两端口各制有环周边沿，每一环周边沿均密封配装具有均压作用的封接环，封接环的中间外表面配有与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于真空灭弧室的封接环，包括盖板（２）和中间制有内环面（１ａ）的壳体（１），其特征是：所述的壳体（１）的两端口各制有环周边沿（１ｂ），每一所述的环周边沿（１ｂ）均密封配装具有均压作用的封接环（３），所述的封接环（３）的中间外表面配有与内环面（１ａ）相卡紧定位、并且至少为二片的弹性卡片（３ｂ）；所述的盖板（２）套接在封接环（３）的端部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：褚永明，张玉洁，褚翔，
申请(专利权)人：宁波晟光电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]