一种LED支架、LED光源以及车辆制造技术

本实用新型专利技术涉及车辆工程领域，公开了一种LED支架、LED光源以及车辆，所述LED支架包括：架体，设置有腔体和气密结构，所述气密结构设置于所述腔体远离腔底的腔口处，所述腔体用于安装LED芯片，所述气密结构用于提高架体封装过程中增加腔体的气密性；导电件，所述导电件部分收容于所述架体。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够实现提高LED支架在封装后的密封性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架、LED光源以及车辆


[0001]本技术实施例涉及照明
，特别是涉及一种LED支架、 LED光源以及车辆。

技术介绍

[0002]随着LED产品的广泛应用以及LED照明技术成熟度越来越高，LED 产品已经广泛应用于汽车领域，包括氛围灯，指示灯，转向灯，制动灯，前照灯等等，由于汽车产品对于可靠性要求高，如何提升产品性能，尤为重要，对LED支架的结构设计进行升级优化，提升产品的竞争力是永恒的主题。
[0003]本技术的专利技术人在实现本技术的过程中发现：LED支架通常包括架体和导电件，架体设置有腔体，腔体主要用于安装LED芯片，安装有LED芯片的LED支架在生产过程中经过灌胶封装过程成为LED光源，而灌注在腔体中的液态胶在冷却成型后与腔体内壁之间缺少密封结构，即外界湿气从外部渗透进腔口后可以直达腔体的内部，容易造成LED 支架外部的湿气从腔口处进入腔体中进而导致LED设备的使用寿命降低。

技术实现思路

[0004]本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种LED支架、LED 光源以及车辆，能够降低LED支架外部的湿气从腔口处进入腔体中导致 LED设备寿命大幅缩减的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种LED支架，包括：
[0006]架体，所述架体设置有用于安装LED芯片腔体，所述腔体内设有气密结构，所述气密结构用于与封装胶结合，以增加腔体的气密性，所述气密结构距离腔口的距离小于所述气密结构距离腔底的距离；
[0007]导电件，所述导电件部分收容于所述架体。
[0008]可选的，所述腔体至少设置有一个低于腔口表平面的安装平面；
[0009]所述气密结构包括凸台，所述凸台环绕所述腔口设置于所述安装平面上，并且所述凸台与位于所述安装平面上的腔壁相间隔。
[0010]可选的，所述腔体设置有多个低于腔口表平面的安装平面，一所述安装平面上设置有一所述凸台。
[0011]可选的，所述凸台与位于所述安装平面上的腔壁间隔设置从而形成气密槽，所述气密槽到所述腔口表平面的距离大于所述安装平面到所述腔口表平面的距离。
[0012]可选的，所述气密槽到所述腔口表平面的距离小于所述安装平面到所述腔口表平面的距离。
[0013]可选的，所述凸台的截面形状为矩形。
[0014]可选的，所述凸台的截面形状为梯形。
[0015]可选的，所述凸台呈锯齿状或凹凸不一的垛口状。
[0016]一种LED光源，包括LED芯片和如上述任意一项所述的LED支架，所述LED芯片收容于所述LED支架的腔体内，并且所述LED芯片与所述导电件的电连接。
[0017]一种车辆，包括如上述所述的LED光源。
[0018]在本技术实施例中，通过在所述架体的腔口处设置气密结构，从而加强所述LED支架在封装灌胶后加强胶体和所述腔体之间的密封性，降低外界湿气通过腔口与胶体之间的连接缝隙进入腔体的风险。
附图说明
[0019]图1是本技术LED支架实施例的整体示意图；
[0020]图2是本技术LED支架实施例的架体示意图；
[0021]图3是本技术LED支架实施例的安装平面示意图；
[0022]图4是本技术LED支架实施例的导电件示意图。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请参阅图1和图2，LED支架1包括架体10、导电件20和密封层 30，所述架体10设置有腔体101，所述腔体101用于收容LED芯片，所述导电件20的部分收容于所述架体10，收容于所述架体10的导电件 20部分位于所述腔体101的腔底，所述密封层30设置于所述腔体101 的腔底并且位于所述导电件20朝向所述腔体101腔口的一面上。
[0026]在本技术实施例中，所述腔体101呈圆柱形设置。
[0027]在另一些实施例中，所述腔体101呈圆锥形设置，所述腔体101的截面积从靠近腔底逐步向腔口的方向变大，由此，安装于所述腔体101 内的LED芯片可以经由呈锥形设置的腔体101更高的漫反射出所述腔体 101，增强从所述腔体101出射的光线的强度。
[0028]对于上述架体10，请参阅图2和图3，所述架体10还设置有气密结构102、通孔103和收容槽104。所述气密结构102设置于所述腔体 101远离腔底的腔口处，即所述气密结构102距离腔口的距离小于所述气密结构102距离腔底的距离。所述通孔103连通所述腔体101和所述架体10的外部，所述收容槽104设置于所述架体10背离所述腔体101 的表面，所述导电件20通过所述通孔103伸出所述腔体101，伸出所述腔体101的导电件20经过折弯后收容于所述收容槽104内。
[0029]进一步的，所述腔体101设置有一个低于腔口表平面的安装平面 1011，所述气密结构102设置于所述安装平面1011上。在本技术实施例中，所述气密结构102包括凸台
1021和气密槽1022，所述凸台 1021环绕所述腔口设置于所述安装平面1011上，并且所述凸台1021与位于所述安装平面1011上的腔壁相间隔，所述安装平面1011上的腔壁与所述凸台1021之间间隔形成所述气密槽1022，所述气密槽1022到所述腔口平面的距离大于所述安装平面1011到腔口表平面的距离；或者所述气密槽1022到腔口表平面的距离等于所述安装平面1011到腔口表平面的距离；或者，所述气密槽1022到腔口表平面的距离小于所述安装平面1011到腔口表平面的距离。所述LED支架1在封装灌胶的过程中，液态的封装胶填充所述腔体101，环绕腔口设置的所述凸台1021在液态的灌封胶冷却成型后，使成型的灌封胶部分收容于所述气密槽1022 中，由此，当所述LED支架1外部的湿气从腔口缓慢渗入所述腔体101 内时，湿气需要经过气密槽1022和凸台1021的阻挡才能进入腔体101 的内部，从而极大的延长了所述LED支架1的使用寿命。
[0030]在一些其他实施例中，所述腔体101设置有多个低于腔口表平面的安装平面1011，多个所述安装平面1011之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：架体，所述架体设置有用于安装LED芯片腔体，所述腔体内设有气密结构，所述气密结构用于与封装胶结合，以增加所述腔体的气密性，所述气密结构距离腔口的距离小于所述气密结构距离腔底的距离；导电件，所述导电件部分收容于所述架体。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述腔体至少设置有一个低于腔口表平面的安装平面；所述气密结构包括凸台，所述凸台环绕所述腔口设置于所述安装平面上，并且所述凸台与位于所述安装平面上的腔壁相间隔。3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述腔体设置有多个低于腔口表平面的安装平面，一所述安装平面上设置有一所述凸台。4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述凸台与位于所述安装平面上的腔壁间隔设置从而形成气密槽，所述气密槽到所述腔口表平面的垂直距离大于或等于所述安装平面到所述腔口表平面的距离。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋政春，曾云波，
申请(专利权)人：深圳市得润光学有限公司，
类型：新型
国别省市：