LED支架及LED封装体制造技术

技术编号:40736861 阅读:7 留言:0更新日期:2024-03-22 13:16
本技术提供了一种LED支架,包括主体,所述主体上开设有容置槽,所述容置槽的底壁开设有安装孔,所述安装孔用于设置LED芯片,所述容置槽的底壁上形成有环绕所述安装孔的围挡结构,所述围挡结构用于防止银胶扩散;本技术还提供了一种LED封装结构,包括LED芯片、导体以及前述的LED支架,所述导体与所述LED支架连接,并在所述安装孔的底部开口处露出连接部,所述LED芯片通过银胶连接于所述连接部上。该LED支架将安装孔设置于围挡结构内,通过围挡结构限定银胶允许扩散的范围,从而避免了银胶无序扩散的情况发生;该LED封装结构采用前述LED支架,通过围挡结构的设置避免了银胶无序扩散的情况,提高了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明装置,尤其涉及一种led支架及led封装体。


技术介绍

1、发光二极管简称为led,是指由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体器件。现有的led封装体通常包括led支架、导体和led芯片,导体与led支架连接,led支架上开设有一杯状口,led芯片设置在杯状口的底部,并通过银胶与导体连接,由于银胶所具有的流动性,银胶可能在杯状口的底部扩散,影响产品的质量。


技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种led支架及led封装体,用于解决现有技术中,用于连接led芯片和导体的银胶四处扩散导致的产品质量下降的问题。

2、根据第一方面,本技术实施例提供了一种led支架,其包括主体,所述主体上开设有容置槽,所述容置槽的底壁开设有安装孔,所述安装孔用于设置led芯片,所述容置槽的底壁上形成有环绕所述安装孔的围挡结构,所述围挡结构用于防止银胶扩散。

3、作为所述led支架的进一步可选方案,所述安装孔设置为多个。

4、作为所述led支架的进一步可选方案,多个所述安装孔以阵列分布的方式设置。

5、作为所述led支架的进一步可选方案,所述围挡结构的顶部宽度小于所述围挡结构的顶部宽度,使得所述围挡结构的截面轮廓呈现为梯形。

6、作为所述led支架的进一步可选方案,所述围挡结构的高度小于或等于0.2mm。

7、作为所述led支架的进一步可选方案,所述容置槽的底壁的表面覆盖有塑胶层,所述塑胶层用于反射led芯片发出的光线。

8、作为所述led支架的进一步可选方案,所述塑胶层的颜色设置为白色。

9、根据第二方面,本技术实施例提供了一种led封装结构,其包括led芯片、导体以及如前述任一实施方案所涉及的led支架,所述导体与所述led支架连接,并在所述安装孔的底部开口处露出连接部,所述led芯片通过银胶连接于所述连接部上。

10、作为所述led封装结构的进一步可选方案,所述led封装体还包括荧光胶层,所述荧光胶层覆盖于所述led芯片上。

11、作为所述led封装结构的进一步可选方案,所述led封装体还包括静电保护芯片,所述静电保护芯片与所述led芯片连接,所述静电保护芯片能够对所述led芯片起静电保护作用。

12、实施本技术实施例,将具有如下有益效果:

13、该led支架将安装孔设置于围挡结构内,通过围挡结构来限定出银胶允许扩散的范围,从而避免了银胶无序扩散的情况发生。

14、该led封装结构采用了前述的led支架,通过围挡结构的设置避免了银胶无序扩散的情况,提高了产品质量。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED支架,其特征在于,包括主体,所述主体上开设有容置槽,所述容置槽的底壁开设有安装孔,所述安装孔用于设置LED芯片,所述容置槽的底壁上形成有环绕所述安装孔的围挡结构,所述围挡结构用于防止银胶扩散。

2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述安装孔设置为多个。

3.根据权利要求2所述的LED支架,其特征在于,多个所述安装孔以阵列分布的方式设置。

4.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述围挡结构的顶部宽度小于所述围挡结构的顶部宽度,使得所述围挡结构的截面轮廓呈现为梯形。

5.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述围挡结构的高度小于或等于0.2mm。

6.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述容置槽的底壁的表面覆盖有塑胶层,所述塑胶层用于反射LED芯片发出的光线。

7.根据权利要求6所述的LED支架,其特征在于,所述塑胶层的颜色设置为白色。

8.一种LED封装体,其特征在于,包括LED芯片、导体以及如权利要求1-7中任一项所述的LED支架,所述导体与所述LED支架连接,并在所述安装孔的底部开口处露出连接部,所述LED芯片通过银胶连接于所述连接部上。

9.根据权利要求8所述的LED封装体,其特征在于,所述LED封装体还包括荧光胶层,所述荧光胶层覆盖于所述LED芯片上。

10.根据权利要求8所述的LED封装体,其特征在于,所述LED封装体还包括静电保护芯片,所述静电保护芯片与所述LED芯片连接,所述静电保护芯片能够对所述LED芯片起静电保护作用。

...

【技术特征摘要】

1.一种led支架,其特征在于,包括主体,所述主体上开设有容置槽,所述容置槽的底壁开设有安装孔,所述安装孔用于设置led芯片,所述容置槽的底壁上形成有环绕所述安装孔的围挡结构,所述围挡结构用于防止银胶扩散。

2.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,所述安装孔设置为多个。

3.根据权利要求2所述的led支架,其特征在于,多个所述安装孔以阵列分布的方式设置。

4.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,所述围挡结构的顶部宽度小于所述围挡结构的顶部宽度,使得所述围挡结构的截面轮廓呈现为梯形。

5.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,所述围挡结构的高度小于或等于0.2mm。

6.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,所述容...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾云波蒋政春
申请(专利权)人:深圳市得润光学有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1