【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装置，尤其涉及一种led支架及led封装体。
技术介绍
1、发光二极管简称为led，是指由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体器件。led封装体通常包括led芯片、导电端子和塑胶主体，现有技术中的塑胶主体，其顶面和底面往往相互平行，当这样的led封装体安装于外部结构的安装面上时，其led芯片的出光方向仅能与安装面相互垂直，难以满足使用者对于出光角度的多样化的需求。
技术实现思路
1、本技术实施例提供了一种led支架及led封装体，用于解决现有技术中，led封装体的塑胶主体的顶面和底面相互平行，导致其安装于外部结构的安装面上时，led芯片的出光方向仅能与安装面相互垂直，而难以满足使用者对于出光角度的多样化的需求的问题。
2、根据第一方面，本技术实施例提供了一种led支架，包括导电端子以及塑胶主体，所述塑胶主体包括第一面，所述第一面向下凹陷形成容纳空间，所述导电端子部分的镶嵌于所述塑胶主体中，并在所述容纳空间的底部露出端部以形成连接部，所述连接部用于电性连接led芯片，所述塑胶主体还包括与所述第一面相邻或相对的第二面，所述第二面的延伸方向与所述第一面的延伸方向成预设角度，所述第二面用于与外部安装件连接。
3、作为所述led支架的进一步可选方案，所述塑胶主体的外表面上形成有向内凹陷的进胶口。
4、作为所述led支架的进一步可选方案，所述进胶口的底面与所述第一面平行。
5、作为所述led支架的进一步可选方
6、作为所述led支架的进一步可选方案，所述导电端子设置为多个，且多个所述导电端子两两成组设置，每组导电端子中的一个用于连接外部电源的正极，另一个用于连接外部电源的负极。
7、作为所述led支架的进一步可选方案，所述容纳空间的外壁为圆锥面，且所述容纳空间的开口面积大于所述容纳空间的底面面积。
8、作为所述led支架的进一步可选方案，所述led支架还包括反光层，所述反光层贴设于所述容纳空间的围壁上。
9、作为所述led支架的进一步可选方案，所述led支架还包括荧光胶层，所述荧光胶层覆盖于所述led芯片上。
10、根据第二方面，本技术实施例提供了一种led封装体，其包括led芯片以及如前述任一实施方案所涉及的led支架，所述led芯片与所述连接部电性连接。
11、作为所述led封装体的进一步可选方案，所述led封装体还包括静电保护芯片，所述静电保护芯片与所述led芯片连接，所述静电保护芯片能够对所述led芯片起静电保护作用。
12、实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
13、该led支架将导电端子设置于塑胶主体上，导电端子用于向led芯片输送电能，塑胶主体包括有互成预设角度的第一面与第二面，安装时第二面与安装面贴合，从而使第一面与安装面之间的夹角等于第一面与第二面的夹角，也即出光方向与安装面之间的夹角等于第一面与第二面之间的夹角，突破了现有技术中led封装体的出光方向仅能与安装面垂直的限制，从而能够更好地满足不同使用场景的需求。
14、该led封装体采用了前述的led支架，并将led芯片连接到导电端子上，导电端子向led芯片输送电能后，led芯片将电能转化为光能，从而发出光亮，由于led支架所具有的结构，使得led芯片的出光方向与安装面之间的夹角等于第一面与第二面之间的夹角，突破了现有技术中led封装体的出光方向仅能与安装面垂直的限制，从而能够更好地满足不同使用场景的需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED支架，其特征在于，包括导电端子以及塑胶主体，所述塑胶主体包括第一面，所述第一面向下凹陷形成容纳空间，所述导电端子部分的镶嵌于所述塑胶主体中，并在所述容纳空间的底部露出端部以形成连接部，所述连接部用于电性连接LED芯片，所述塑胶主体还包括与所述第一面相邻或相对的第二面，所述第二面的延伸方向与所述第一面的延伸方向成预设角度，所述第二面用于与外部安装件连接。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述塑胶主体的外表面上形成有向内凹陷的进胶口。
3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述进胶口的底面与所述第一面平行。
4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述导电端子沿所述塑胶主体的外表面弯折。
5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述导电端子设置为多个，且多个所述导电端子两两成组设置，每组导电端子中的一个用于连接外部电源的正极，另一个用于连接外部电源的负极。
6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述容纳空间的外壁为圆锥面，且所述容纳空间的开口面积大于所述容纳空
7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架还包括反光层，所述反光层贴设于所述容纳空间的围壁上。
8.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架还包括荧光胶层，所述荧光胶层覆盖于所述LED芯片上。
9.一种LED封装体，其特征在于，包括LED芯片以及如权利要求1-8中任一项所述的LED支架，所述LED芯片与所述连接部电性连接。
10.根据权利要求9所述的LED封装体，其特征在于，所述LED封装体还包括静电保护芯片，所述静电保护芯片与所述LED芯片连接，所述静电保护芯片能够对所述LED芯片起静电保护作用。
...【技术特征摘要】
1.一种led支架，其特征在于，包括导电端子以及塑胶主体，所述塑胶主体包括第一面，所述第一面向下凹陷形成容纳空间，所述导电端子部分的镶嵌于所述塑胶主体中，并在所述容纳空间的底部露出端部以形成连接部，所述连接部用于电性连接led芯片，所述塑胶主体还包括与所述第一面相邻或相对的第二面，所述第二面的延伸方向与所述第一面的延伸方向成预设角度，所述第二面用于与外部安装件连接。
2.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述塑胶主体的外表面上形成有向内凹陷的进胶口。
3.根据权利要求2所述的led支架，其特征在于，所述进胶口的底面与所述第一面平行。
4.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述导电端子沿所述塑胶主体的外表面弯折。
5.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述导电端子设置为多个，且多个所述导电端子两两成组设置，每组导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾云波，蒋政春，
申请(专利权)人：深圳市得润光学有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。