支架及半导体发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种支架及半导体发光装置，涉及发光的技术领域。支架包括本体、第一导电件以及第二导电件；本体设有安装侧和与安装侧相背的裁切侧，安装侧上开设有用于封装发光芯片的凹槽；第一导电件包括嵌入本体的第一段，及伸出本体的第二段，第一段伸入凹槽内，以能够与发光芯片电性连接，第二段的一端与第一段连接，另一端朝向裁切侧的第一焊接面上开设有第一缺口，第一缺口的内壁面能够增加第一焊接面的表面积，并增大与裁切侧之间的间距大小；第二导电件包括嵌入本体的第三段，及伸出本体的第四段，第三段伸入凹槽内，以能够与发光芯片电性连接。本实用新型专利技术解决了现有用于安装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
支架及半导体发光装置


[0001]本技术涉及发光的
，尤其涉及一种支架及半导体发光装置。

技术介绍

[0002]目前的半导体发光装置一般包括支架和发光芯片，通过将发光芯片安装在支架上进行使用。目前的支架在生产时是在一个基座上生产多个，然后再将各支架从基座上裁切下来，专利技术人发现，由于支架上的导电件的焊接面与整体支架的裁切面相靠较近，使得在裁切的过程中，易将导电件上的镀银层也一同裁切掉，进而导致通过导电件使发光芯片进行电性连接的方式稳定性较差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种支架及半导体发光装置，用于解决现有用于安装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案一为：
[0005]一种支架，所述支架包括：
[0006]本体，上设有安装侧和与所述安装侧相背的裁切侧，所述安装侧上开设有用于封装发光芯片的凹槽；
[0007]第一导电件，包括嵌入所述本体的第一段，及伸出所述本体的第二段，所述第一段伸入所述凹槽内，以能够与所述发光芯片电性连接，所述第二段的一端与所述第一段连接，另一端朝向所述裁切侧的第一焊接面上开设有第一缺口，所述第一缺口的内壁面能够增加所述第一焊接面的表面积，并增大与所述裁切侧之间的间距大小；
[0008]以及第二导电件，包括嵌入所述本体的第三段，及伸出所述本体的第四段，所述第三段伸入所述凹槽内，以能够与所述发光芯片电性连接。
[0009]在所述支架的一些实施例中，所述第二段包括第一连接段和第二连接段，所述第一连接段一端连接于所述第一段，另一端连接于所述第二连接段，所述第一连接段与所述第二连接段呈夹角设置，所述第一连接段还与所述第一段呈夹角设置，以使所述第二连接段能够与所述第一段之间形成间隔；所述第一缺口形成于所述第二连接段朝向所述裁切侧的一侧。
[0010]在所述支架的一些实施例中，所述第一缺口的内壁包括相连接第一底壁和第一侧壁，所述第一底壁与所述第一侧壁圆弧过渡。
[0011]在所述支架的一些实施例中，所述第二连接段的延伸方向平行于所述第一段的延伸方向。
[0012]在所述支架的一些实施例中，所述第四段包括第三连接段和第四连接段，所述第三连接段一端连接于所述第三段，另一端连接于所述第四连接段，所述第三连接段与所述第四连接段呈夹角设置，所述第三连接段还与所述第三段呈夹角设置，以使所述第四连接段能够与所述第四段之间形成间隔。
[0013]在所述支架的一些实施例中，所述第四段朝向所述裁切侧的第二焊接面上开设有第二缺口，所述第二缺口的内壁面能够增加所述第二焊接面的表面积，并增大与所述裁切侧之间的间距大小。
[0014]在所述支架的一些实施例中，所述第二缺口的内壁包括相连接第二底壁和第二侧壁，所述第二底壁与所述第二侧壁圆角过渡。
[0015]在所述支架的一些实施例中，所述安装侧的边沿围设形成的形状为矩形、条形中的一种。
[0016]在所述支架的一些实施例中，所述安装侧包括远离所述第二段和所述第四段的第一边沿，以及靠近所述第二段和所述第四段的第二边沿，所述第一边沿的延伸方向平行于所述第二边沿的延伸方向，所述第一边沿与所述凹槽的槽口边沿之间的间距大小不大于所述第二边沿与所述凹槽的槽口边沿之间的间距大小。
[0017]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案二为：
[0018]一种半导体发光装置，包括上面实施例中所述的支架，所述半导体发光装置还包括发光芯片，所述发光芯片封装于所述凹槽内，并与所述第二段和所述第四段电性连接。
[0019]实施本技术实施例，将至少具有如下有益效果：
[0020]上述支架应用于半导体发光装置，能够使其自身及半导体发光装置具有电性连接可靠的技术效果，具体而言，本技术通过在第一导电件伸出本体的第二段上的第一焊接面上开设第一缺口，可以理解的是，第一缺口的内壁面由于与剩余第一焊接面之间会形成过渡面，从而能够增大镀银面积，减少漏铜，提升焊接的可靠性，并且还能够增大与裁切侧之间的间距大小，以此在裁切时，能够避免第一缺口内壁面上的镀层被裁切到，从而解决了现有用于安装发光芯片的支架导电稳定性较差的技术问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为一个实施例中支架的主视图；
[0023]图2为一个实施例中第二段的结构主视图；
[0024]图3为一个实施例中第四段的结构主视图；
[0025]图4为一个实施例中支架的俯视图。
[0026]其中：1、本体；11、凹槽；12、安装侧；121、第一边沿；122、第二边沿；13、裁切侧；2、第一导电件；21、第一段；22、第二段；221、第一连接段；222、第二连接段；2221、第一缺口；22211、第一底壁；22212、第一侧壁；2222、第一焊接面；3、第二导电件；31、第三段；32、第四段；321、第三连接段；322、第四连接段；3221、第二缺口；32211、第二底壁；32212、第二侧壁；3222、第二焊接面。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描
述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以通过许多其他不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]目前的支架在生产时是在一个基座上生产多个，然后再将各支架从基座上裁切下来，专利技术人发现，由于支架上的导电件的焊接面与整体支架的裁切面相靠较近，使得在裁切的过程中，易将导电件上的镀银层也一同裁切掉，进而导致通过导电件使发光芯片进行电性连接的方式稳定性较差。
[0031]如图1
‑
4所示，在一种支架实施例中，支架包括本体1、第一导电件2以及第二导电件3。本体1上设有安装侧12和与安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支架，其特征在于，所述支架包括：本体，设有安装侧和与所述安装侧相背的裁切侧，所述安装侧上开设有用于封装发光芯片的凹槽；第一导电件，包括嵌入所述本体的第一段，及伸出所述本体的第二段，所述第一段伸入所述凹槽内，以能够与所述发光芯片电性连接，所述第二段的一端与所述第一段连接，另一端朝向所述裁切侧的第一焊接面上开设有第一缺口，所述第一缺口的内壁面能够增加所述第一焊接面的表面积，并增大与所述裁切侧之间的间距大小；以及第二导电件，包括嵌入所述本体的第三段，及伸出所述本体的第四段，所述第三段伸入所述凹槽内，以能够与所述发光芯片电性连接。2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第二段包括第一连接段和第二连接段，所述第一连接段一端连接于所述第一段，另一端连接于所述第二连接段，所述第一连接段与所述第二连接段呈夹角设置，所述第一连接段还与所述第一段呈夹角设置，以使所述第二连接段能够与所述第一段之间形成间隔；所述第一缺口形成于所述第二连接段朝向所述裁切侧的一侧。3.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述第一缺口的内壁包括相连接第一底壁和第一侧壁，所述第一底壁与所述第一侧壁圆弧过渡。4.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述第二连接段的延伸方向平行于所述第一段的延伸方向。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的支架，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾云波，蒋政春，靳路路，
申请(专利权)人：深圳市得润光学有限公司，
类型：新型
国别省市：