【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种工作温度大约130℃~170℃的合金型温度熔丝和温度熔丝元件用线材。
技术介绍
通用合金型温度熔丝作为对电气设备或电路元件,例如半导体器件、电容器、电阻器等的热保护装置。该合金型温度熔丝是,把规定熔点的合金制成熔丝元件,在一对引线导体间焊接该熔丝元件,给该熔丝元件涂布助熔剂,用绝缘体密封该助熔剂涂布熔丝元件的构成。该合金型温度熔丝的机构如下。在想要保护的电气设备或大量元件上热接触配置合金型温度熔丝。一旦电气设备或电路元件因某种异常而发热的话,就随其发送热使温度熔丝的熔丝元件合金熔融,与已熔融活性化的助熔剂共存下,熔融合金通过濡润引线导体或电极而截断成球状,随着该截断成球状的进行切断通电,因该通电切断的设备降温,截断熔融合金凝固,不可恢复的断开结束。所以,电气设备等的容许温度与熔丝元件合金的截断温度大体相等。就上述工作机构对合金型温度熔丝要求的重要条件来说,大家都知道过载特性和耐压特性。所谓过载特性是指,给温度熔丝施加规定电流和电压的状态下,周围温度上升工作时或损伤熔丝,或没有发生电弧、焰火等达到危险状态的外形稳定性;所谓耐压特性是指,工作的温度熔丝在规定高电压范围内不发生绝缘破坏并能维持绝缘性的绝缘稳定性。就该过载特性和耐压特性的评价方法而言,作为代表性规格的IEC(International Electro-technical Commission)规格60691中公开,边施加额定电压×1.1、额定电流×1.1边以2±1K/min的速度升温工作之际,没有发生电弧、焰火等危险状态,以及给工作后的熔丝体上卷绕的金属箔与引线间,给两引线 ...
【技术保护点】
一种温度熔丝元件用线材,其特征是具有Sn超过43%而且在70%以下,In为0.5%以上而且在10%以下,剩余为Bi的合金组成。
【技术特征摘要】
JP 2002-10-30 315174/20021.一种温度熔丝元件用线材,其特征是具有Sn超过43%而且在70%以下,In为0.5%以上而且在10%以下,剩余为Bi的合金组成。2.一种温度熔丝元件用线材,其特征是在Sn超过43%而且70%以下,In0.5%以上而且10%以下,剩余为Bi的组成100重量部分中添加一种或二种以上Ag、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ga、Ge、P的0.1~3.5重量部分。3.按照权利要求1所述的温度熔丝元件用线材制成熔丝元件的合金型温度熔丝。4.按照权利要求2所述的温度熔丝元件用线材制成熔丝元件的合金型温度熔丝。5.按照权利要求3所述的合金型温度熔丝,其特征是熔丝元件中含有不可避免的杂质。6.按照权利要求4所述的合金型温度熔丝,其特征是熔丝元件中含有不可避免的杂质。7.按照权利要求3所述的合金型温度熔丝,其特征是引线导体间具备连接熔丝元件的构成,在引线导体的至少熔丝元件焊接部上被覆Sn或Ag膜。8.按照权利要求4所述的合金型温度熔丝,其特征是引线导体间具备连接熔丝元件的构成,在引线导体的至少熔丝元件焊接部上被覆Sn或Ag膜。9.按照权利要求5所述的合金型温度熔丝,其特征是引线导体间具备连接熔丝元件的构成,在引线导体的至少熔丝元件焊接部上被覆Sn或Ag膜。10.按照权利要求6所述的合金型温度熔丝,其特征是引线导体间具备连接熔丝元件的构成,在引线导体的至少熔丝元件焊接部上被覆Sn或Ag膜。11.按照权利要求3所述的合金型温度熔丝,其特征是包括这样的结构,在熔丝元件的两端焊接有引线导体,熔丝元件上涂布助熔剂,该助熔剂涂布熔丝元件上穿插筒状外壳,将筒状外壳的各端与引线导体之间密封起来,引线导体端形成圆盘状,在圆盘前面焊接熔丝元件端。12.按照权利要求4所述的合金型温度熔丝,其特征是包括这样的结构,在熔丝元件的两端焊接有引线导体,熔丝元件上涂布助熔剂,该助熔剂涂布熔丝元件上边穿插筒状外壳,将筒状外壳的各端与引线导体之间密封起来成,引线导体端形成圆盘状,在圆盘前面焊接熔丝元件端。13.按照权利要求5所述的合金型温度熔丝,其特征是包括这样的结构,在熔丝元件的两端焊接有引线导体,熔丝元件上涂布助熔剂,该助熔剂涂布熔丝元件上边穿插筒状外壳,将筒状外壳的各端与引线导体之间密封起来,引线导体端形成圆盘状,在圆盘前面焊接熔丝元件端。14.按照权利要求6所述的合金型温度熔丝,其特征是包括这样的结构,在熔丝元件的两端焊接有引线导体,熔丝元件上涂布助熔剂,该助熔剂涂布熔丝元件上边穿插筒状外壳,将筒状外壳的各端与引线导体之间密封起来,引线导体端形成圆盘状,在圆盘前面焊接熔丝元件端。15.按照权利要求7所述的合金型温度熔丝,其特征是包括这样的结构,在熔丝元件的两端焊接有引线导体,熔丝元件上涂布助熔剂,该助熔剂涂布熔丝元件上边穿插筒状外壳,将筒状外壳的各端与引线导体之间密封起来,引线导体端形成圆盘状,在圆盘前面焊接熔丝元件端。16.按照权利要求8所述的合金型温度熔丝,其特征是包括这样的结构,在熔丝元件的两端焊接有引线导体,熔丝元件上涂布助熔剂,该助熔剂涂布熔丝元件上边穿插筒状外壳,将筒状外壳的各端与引线导体之间密封起来,引线导体端形成圆盘状,在圆盘前面焊接熔丝元件端。17.按照权利要求9所述的合金型温度熔丝,其特征是包括这样的结构,在熔丝元件的两端焊接有引线导体,熔丝元件上涂布助熔剂,该助熔剂涂布熔丝元件上边穿插筒状外壳,将筒状外壳的各端与引线导体之间密封起来,引线导体端形成圆盘状,在圆盘前面焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员:田中嘉明,猿渡利章,
申请(专利权)人:内桥艾斯泰克股份有限公司,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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