温度熔断器和使用它的电池制造技术

本发明专利技术提供一种温度熔断器。该温度熔断器具有：绝缘壳，其是有开口部的有底筒状体；可熔合金，其配设在绝缘壳内；导线，其一端与可熔合金连接，另一端从绝缘壳的开口部引到绝缘壳外；助熔剂，其被涂敷在可熔合金上；封口体，其封堵绝缘壳的开口部；且使绝缘壳内的可熔合金和封口体之间的空间容积比助熔剂的体积大。该温度熔断器即使用于切断高电压.大电流的场合也难以造成该温度熔断器密封劣化或绝缘壳破损。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度熔断器和使用它的电池。
技术介绍
图32是现有的温度熔断器的剖面图。如图32所示，现有的温度熔断器具有含锡的可熔合金2和连接其两端部的一对导线3。而且，该连接的方法是通过普通焊接、超声波焊接、在导线3和可熔合金2中通电，使可熔合金2熔化进行连接。再有，要在可熔合金2的表面涂敷助熔剂14，并且把可熔合金2收放在有开口部的绝缘壳1内。而且，该绝缘壳4的开口部用硬化树脂封口体5封口。所述现有的温度熔断器随着周围温度的上升使助熔剂3熔化，除去可熔合金2的表面氧化膜。之后，当周围温度继续上升超过可熔合金2的熔点时，可熔合金2熔断，而切断通电。为了能确实地熔断，必须要在可熔合金2的表面的尽可能多的部分或者全部涂敷助熔剂4。在温度熔断器熔断时，在熔断的可熔合金2的尖端之间会发生电弧，特别在切断时电流或者切断电压大的场合，电弧的能量就大。而且，通过该电弧的能量分解或者气化涂敷在可熔合金2表面的助熔剂4，因此，由封口体5密封的绝缘壳1内的气体分子数量急速增加，温度熔断器内部空间的压力上升。此时，当电弧能量特别大的场合，可能会造成密封的劣化或者构成温度熔断器的绝缘壳破损。因而，现有的温度熔断器不能作为用于高电压·大电流切断用的温度熔断器。
技术实现思路
本专利技术的温度熔断器，具有绝缘壳，其是有开口部的有底筒状体；可熔合金，其配设在绝缘壳内；导线，其一端与可熔合金连接，另一端从绝缘壳的开口部引到绝缘壳外；助熔剂，其被涂敷在可熔合金上；封口体，其封堵绝缘壳的开口部；且使绝缘壳内的可熔合金和封口体之间的空间容积比助熔剂的体积大。在该温度熔断器，因为在绝缘壳内的可熔合金和封口体之间的空间容积比涂敷在可熔合金上的助熔剂的体积还大，所以当因周围温度上升使助熔剂熔化时，该助熔剂几乎全部流入绝缘壳内的可熔合金和封口体之间的空间内。结果，在可熔合金的表面只存在少量的助熔剂，因此，当周围温度继续上升超过可熔合金的熔点、可熔合金熔断时，即使在可熔合金的尖端之间产生电弧，也能够减少在电弧发生时的助熔剂的气化量。因此，能减少温度熔断器内部空间的压力上升，于是，即使用于切断高电压·大电流的场合也难以造成该温度熔断器密封劣化或绝缘壳破损。附图说明图1是本专利技术的实施例1的径向型温度熔断器的剖面图；图2是实施例1中，助熔剂熔化后的径向型温度熔断器的剖面图；图3是本专利技术的实施例2的径向型温度熔断器的剖面图；图4是实施例2中，助熔剂熔化后的径向型温度熔断器的剖面图；图5是本专利技术的实施例3的轴向型温度熔断器的剖面图；图6是实施例3中，助熔剂熔化后的轴向型温度熔断器的剖面图；图7是本专利技术的实施例4的轴向型温度熔断器的剖面图；图8是实施例4中，助熔剂熔化后的轴向型温度熔断器的剖面图；图9是本专利技术的实施例5的轴向型温度熔断器的剖面图；图10是实施例5中，助熔剂熔化后的轴向型温度熔断器的剖面图；图11是本专利技术的实施例6的薄型温度熔断器的上面图；图12是沿图11的12-12线的剖面图；图13是沿图11的13-13线的剖面图；图14是实施例6中，助熔剂熔化后的薄型温度熔断器的剖面图；图15是本专利技术的实施例7的薄型温度熔断器的剖面图；图16是实施例7中，助熔剂熔化后的薄型温度熔断器的剖面图；图17是本专利技术的实施例8的薄型温度熔断器的剖面图；图18是本专利技术的实施例8的薄型温度熔断器的剖面图；图19是实施例8中，助熔剂熔化后的薄型温度熔断器的剖面图；图20是实施例8中，助熔剂熔化后的薄型温度熔断器的剖面图； 图21是本专利技术的实施例9的薄型温度熔断器的上面图；图22是沿图21的22-22线的剖面图；图23是沿图21的23-23线的剖面图；图24是实施例9中，助熔剂熔化后的薄型温度熔断器的剖面图；图25是本专利技术的实施例10的薄型温度熔断器的剖面图；图26是实施例10中，助熔剂熔化后的薄型温度熔断器的剖面图；图27是本专利技术的实施例11的薄型温度熔断器的剖面图；图28是本专利技术的实施例11的薄型温度熔断器的剖面图；图29是实施例11中，助熔剂熔化后的薄型温度熔断器的剖面图；图30是实施例11中，助熔剂熔化后的薄型温度熔断器的剖面图；图31是本专利技术的实施例13的电池的立体图；图32是现有的温度熔断器的剖面图。具体实施例方式(实施例1)图1是本专利技术的实施例1的径向型温度熔断器的剖面图。图2是助熔剂熔化后的径向型温度熔断器的剖面图。具有开口部的有底的圆筒状或者棱筒状的绝缘壳11用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚亚苯基硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、酚醛树脂、陶瓷、玻璃等材料中的任意一种材料制成。在绝缘壳11内配设略似圆柱状或者棱柱状的可熔合金12。可熔合金12用锡、铅、锌、铋、铟、镉、银、铜中的任意一种金属或者其中几种金属的合金制成。一对导线13的一端部连接可熔合金12的两端部，并且导线13的另一端部从绝缘壳11的开口部引到绝缘壳11之外。一对导线13用铜、铁、镍等一种金属或者它们的合金制成线状，并且在其表面电镀锡、铅、锌、铋、铟、镉、银、铜中之一种金属或者具有其中几种金属的合金。在可熔合金12上涂敷助熔剂14，助熔剂14在周围温度上升时熔化、除去可熔合金12的氧化膜。助熔剂14使用硬脂酰胺含量在20％(重量)以上、最好是含量30％(重量)的是理想的。通过硬脂酰胺的作用，助熔剂14熔化时的粘度降低，因此，在周围温度上升使助熔剂14熔化时，助熔剂14确实地流动。绝缘壳11的开口部用封口体15封堵，封口体15用环氧树脂、硅树脂等硬化树脂制成。再有，可熔合金12和一对导线13的连接通过普通焊接、超声波焊接进行，或者通过在导线13和可熔合金12中通电使可熔合金12熔化进行。如图1所示，在实施例1，形成绝缘壳11内的可熔合金12和封口体15之间的空间容积比助熔剂14的体积要大。在把实施例1的径向型温度熔断器安装在各种电子设备和变压器、电机等发热部件上使用时，如图2所示，从可熔合金12看，使可熔合金12和封口体15之间的空间方向与重力方向大体一致地安装在各种电子设备和变压器、电机等发热部件上。当在该使用状态，在由周围温度上升使助熔剂14熔化时，在实施例1因为使在绝缘壳11内的可熔合金12和封口体15之间的空间容积比助熔剂14的体积还大，所以熔化的助熔剂14由于重力作用几乎都确实地流入绝缘壳11内的可熔合金12和封口体15之间的空间内。结果，可熔合金12的表面只存在少量的助熔剂14，因此，当周围温度继续上升超过可熔合金12的熔点、可熔合金12熔断时，即使在可熔合金12的尖端之间发生电弧，也能够减少在电弧发生时的助熔剂14的气化量。因此，能减小温度熔断器内部空间的压力上升，于是，即使应用于高电压·大电流切断的场合，也难以造成实施例1的温度熔断器密封劣化和绝缘壳11的破损。再有，在使用硬脂酰胺含量在20％(重量)以上、最好是含量30％(重量)的助熔剂作为助熔剂14时，助熔剂14熔化时的粘度降低，助熔剂14熔化时会确实地流动。(实施例2)图3是本专利技术的实施例2的径向型温度熔断器的剖面图。图4是助熔剂熔化后的径向型温度熔断器的剖面图。实施例2的径向型温度熔断器与图1、图2中表示的实施例1的径向型温度熔断器的构成部件相同，与实施例1的不同点是如图3所示地形成绝缘壳11内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度熔断器，其具有：绝缘壳，其是具有开口部的有底的筒状体；可熔合金，其配设在所述绝缘壳内；导线，其一端与所述可熔合金连接，另一端从所述绝缘壳的开口部引到所述绝缘壳外；助熔剂，其被涂敷在所述可熔合金上；封口体，其封堵所述绝缘壳的开口部；所述绝缘壳内的所述可熔合金和所述封口体之间的空间容积比所述助熔剂的体积要大。

【技术特征摘要】
JP 2001-6-5 169238/20011.一种温度熔断器，其具有绝缘壳，其是具有开口部的有底的筒状体；可熔合金，其配设在所述绝缘壳内；导线，其一端与所述可熔合金连接，另一端从所述绝缘壳的开口部引到所述绝缘壳外；助熔剂，其被涂敷在所述可熔合金上；封口体，其封堵所述绝缘壳的开口部；所述绝缘壳内的所述可熔合金和所述封口体之间的空间容积比所述助熔剂的体积要大。2.如权利要求1所述的温度熔断器，其特征在于，从所述可熔合金看，所述可熔合金和所述封口体之间的所述空间位于和重力方向大体一致的方向上。3.如权利要求1所述的温度熔断器，其特征在于，所述助熔剂含有20％(重量)以上的硬脂酰胺。4.一种温度熔断器，其具有绝缘壳，其是具有开口部的有底的筒状体；可熔合金，其配设在所述绝缘壳内；导线，其一端与所述可熔合金连接，另一端从所述绝缘壳的开口部引到所述绝缘壳外；助熔剂，其被涂敷在所述可熔合金上；封口体，其封堵所述绝缘壳的开口部；所述绝缘壳内的所述可熔合金和所述绝缘壳的内底部之间的空间的容积比所述助熔剂的体积要大。5.如权利要求4所述的温度熔断器，其特征在于，从所述可熔合金看，所述可熔合金和所述绝缘壳的内底部之间的所述空间位于和重力方向大体一致的方向上。6.如权利要求4所述的温度熔断器，其特征在于，所述助熔剂含有20％(重量)以上的硬脂酰胺。7.一种温度熔断器，其具有绝缘壳，其是在两端具有开口部的筒状体；可熔合金，其配设在所述绝缘壳内；一对导线，每根导线的一端部分别连接所述可熔合金的两端部，每根导线的另一端部分别通过所述绝缘壳的开口部引到所述绝缘壳外；助熔剂，其涂敷在所述可熔合金上；封口体，其封堵所述绝缘壳两端的开口部；所述绝缘壳内的所述可熔合金的表面和对向所述可熔合金的所述表面的所述绝缘壳的内表面部之间的空间的容积要比所述助熔剂的体积大。8.如权利要求4所述的温度熔断器，其特征在于，从所述可熔合金看，所述可熔合金的所述表面和所述绝缘壳的所述内面部之间的所述空间位于和重力方向大体一致的方向上。9.如权利要求4所述的温度熔断器，其特征在于，所述助熔剂含有20％(重量)以上的硬脂酰胺。10.一种温度熔断器，其具有绝缘壳，其是在两端具有开口部的筒状体；可熔合金，其配设在所述绝缘壳内；一对导线，每根导线的一端部分别连接所述可熔合金的两端部，每根导线的另一端部分别通过所述绝缘壳的开口部引到所述绝缘壳外；助熔剂，其涂敷在所述可熔合金上；封口体，其封堵所述绝缘壳两端的开口部；所述绝缘壳内的所述可熔合金一方的端部和所述一对的封口体的一方之间的空间的容积要比所述助熔剂的体积大。11.如权利要求10所述的温度熔断器，其特征在于，从所述可熔合金看，所述可熔合金的所述一方的端部和所述一对封口体的所述的一方之间的所述的空间位于和重力方向大体一致的方向上。12.如权利要求11所述的温度熔断器，其特征在于，所述助熔剂含有20％(重量)以上的硬脂酰胺。13.一种温度熔断器，其具有第一绝缘膜；一对金属端子，其分别安装在所述第一绝缘膜上，使其各自的一部从所述第一绝缘膜向第一方向突出；可熔合金，其位于由所述第一绝缘膜的所述第一方向上，连接在所述一对金属端子的所述一部之间；助熔剂，其涂敷在所述可熔合金上；第二绝缘膜，其被安装在所述第一绝缘膜上，使其位于由所述可熔合金开始的所述第一方向上，并且与所述第一绝缘膜之间形成空间；所述第一绝缘膜的第一方向的面和对向所述第一绝缘膜的所述面的所述可熔合金的面之间的空间的容积要大于所述助熔剂的体积。14.如权利要求13所述的温度熔断器，其特征在于，从所述可熔合金看，所述第一绝缘膜的所述面和所述可熔合金的所述面之间的所述空间位于和重力方向大体一致的方向上。15.如权利要求13所述的温度熔断器，其特征在于，还具有由收放所述可熔合金的所述第一和第二绝缘膜形成的温度熔断器本体，所述温度熔断器本体的长度L1、宽度L2、厚度L3满足如下的关系2.0mm≤L1≤5.0mm、1.5mm≤L2≤3.5mm、0.4mm≤L3≤1.5mm。16.如权利要求13所述的温度熔断器，其特征在于，所述助熔剂含有20％(重量)以上的硬脂酰胺。17.一种温度熔断器，其具有第一绝缘膜；一对金属端子，其分别安装在所述第一绝缘膜上，使其各自的一部从所述第一绝缘膜向第一方向突出；可熔合金，其位于由所述第一绝缘膜的所述第一方向上，连接在所述一对金属端子的所述一部之间；助熔剂，其涂在所述可熔合金上；第二绝缘膜，其被安装在所述第一绝缘膜上，使其位于由所述可熔合金开始的所述第一方向上，并且与所述第一绝缘膜之间形成空间；所述第二绝缘膜的面和对向所述第二绝缘膜的所述面的所述可熔合金的面之间的空间的容积要比所述助熔剂的体积大。18.如权利要求17所述的温度熔断器，其特征在于，从所述可熔合金看，所述第二绝缘膜的所述面和所述可熔合金的所述面之间的所述空间位于和重力方向大体一致的方向上。19.如权利要求17所述的温度熔断器，其特征在于，还具有由收放所述可熔合金的所述第一和第二绝缘膜形成的温度熔断器本体，所述温度熔断器本体的长度L1、宽度L2、厚度L3满足如下的关系2.0mm≤L1≤5.0mm、1.5mm≤L2≤3.5mm、0.4mm≤L3≤1.5mm。20.如权利要求17所述的温度熔断器，其特征在于，所述助熔剂含有20％(重量)以上的硬脂酰胺。21.一种温度熔断器，其具有第一绝缘膜；一对金属端子，其分别安装在所述第一绝缘膜上，使其各自的一部从所述第一绝缘膜向第一方向突出；可熔合金，其位于由所述第一绝缘膜的所述第一方向上，连接在所述一对金属端子的所述一部之间；助熔剂，其涂敷在所述可熔合金上；第二绝缘膜，其通过密封固定部安装在所述第一绝缘膜上，使其位于由所述可熔合金开始的所述第一方向上，并且与所述第一绝缘膜之间形成空间；所述可熔合金的一端与所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜的所述密封固定部之间形成的空间的容积要比所述助熔剂的体积大。22.如权利要求21所述的温度熔断器，其特征在于，所述可熔合金的所述一端与所述第一绝缘膜和第二绝缘膜的所述密封固定部之间形成的所述空间，从所述可熔合金看，位于和重力方向大体一致的方向上。23.如权利要求21所述的温度熔断器，其特征在于，还具有由收放所述可熔合金的所述第一和第二绝缘膜形成的温度熔断器本体，所述温度熔断器本体的长度L1、宽度L2、厚度L3满足如下的关系2.0mm≤L1≤5.0mm、1.5mm≤L2≤3.5mm、0.4mm≤L3≤1.5mm。24.如权利要求21所述的温度熔断器，其特征在于，所述助熔剂含有20％(重量)以上的硬脂酰胺。25.一种温度熔断器，其具有第一绝缘膜；一对金属端子，其被安装在所述第一绝缘膜上；可熔合金，其位于由所述第一绝缘膜开始的第一方向上，连接在所述一对金属端子的端部之间；助熔剂，其涂敷在所述可熔合金上；第二绝缘膜，其被安装在所述第一绝缘膜上，使其位于由所述可熔合金开始的所述第一方向上，并且与所述第一绝缘膜之间形成空间；所述第一绝缘膜的面和对向所述第一绝缘膜的所述面的所述可熔合金的面之间的空间容积要比所述助熔剂的体积大。26.如权利要求25所述的温度熔断器，其特征在于，所述第一绝缘膜的所述面和所述可熔合金的所述面之间的所述空间，从所述可熔合金看，位于和重力方向大体一致的方向上。27.如权利要求25所述的温度熔断器，其特征在于，还具有由收放所述可熔合金的所述第一和第二绝缘膜形成的温度熔断器本体，所述温度熔断器本体的长度L1、宽度L2、厚度L3满足如下的关系2.0mm≤L1≤5.0mm、1.5mm≤L2≤3.5mm、0.4mm≤L3≤1.5mm。28.如权利要求25所述的温度熔断器，其特征在于，所述助熔剂含有20％(重量)以上的硬脂酰胺。29.一种温度熔断器，其具...

【专利技术属性】
技术研发人员：仙田谦治，河野笃司，和田达也，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]