组合式可经过回流焊接温度熔断器制造技术

本发明专利技术公开了一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，包含一可容纳低温合金的壳体和基座，所述的可容纳低温合金的壳体包括金属电极一、金属电极二、低温合金和框型壳体一，金属电极一和金属电极二与框型壳体一为一个整体，并且与低温合金电气导通；所述的基座包括金属电极三、金属电极四和框型壳体二，金属电极三和金属电极四与框型壳体二为一个整体，且在框型壳体二中贯通，在框型壳体二的一侧形成焊点，可与外界电气导通；所述的金属电极一和金属电极三，以及金属电极二和金属电极四通过物理连接的方式形成电气导通。本发明专利技术的优越性在于：具有组合式、可经过回流焊接的特点，可适用于大规模的贴片化生产。

Combined reflow soldering temperature fuse

The invention discloses a combined type after reflow soldering temperature fuse, comprising a casing and can accommodate low temperature alloy base, shell can accommodate low temperature alloy comprises a metal electrode, a metal electrode two, and a low temperature alloy box type shell, a metal electrode and a metal electrode two and box type shell as a whole, and the electrical conduction and low temperature alloy; the base comprises a metal electrode, three metal electrodes four and two frame shell, three metal electrode and metal electrode four and the frame is a whole body, and the box type shell 2 through two solder joints formed in the box type side the shell, with external electrical conduction; the metal electrode and a metal electrode three, and two metal electrodes and metal electrode four connected through a physical electrical conduction. The invention is characterized in that the utility model has the characteristics of a combined type and can be reflow soldering, and can be applied to the large-scale production of the patch.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种组合式可经过回流焊接温度熔断器。
技术介绍
汽车、电动工具及白色家电等内部的PCB板电路中，含有功率半导体IC元件(POWERMOSFET)、电阻、电容等器件，这些元件在失效时会产生热量，如果不加以控制，会导致PCB板燃烧，甚至导致火灾事故，因此，通常功率半导体IC需要一个过热保护元件。合金型温度熔断器是一种比较可靠的保护器件，且其是不可恢复的，属于一次性保护器件，但从另一方面来说，其安全性却大大提高了，只要经过一次高温使得温度保险丝熔断。但温度保险丝产品普遍存在一种缺点就是，只能通过点焊、激光焊接等局部焊接方式，不能使用回流焊接的方式，产品不能够实现贴片化安装。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，该元件具有组合式、可经过回流焊接的特点，以适用于大规模的贴片化生产。本专利技术的目的通过下述方式实现：一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，由一可容纳低温合金的壳体和基座组成，其中：所述的可容纳低温合金的壳体，包括金属电极一、金属电极二、低温合金和框型壳体一，所述的金属电极一和金属电极二与框型壳体为一个整体，并且与低温合金电气导通；所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，由一可容纳低温合金的壳体和基座组成，其特征在于：所述的可容纳低温合金的壳体，包括金属电极一（1）、金属电极二（2）、低温合金（7）和框型壳体一（5），所述的金属电极一（1）和金属电极二（2）与框型壳体（5）为一个整体，并且与低温合金（7）电气导通；所述的基座，包括金属电极三（3）、金属电极四（4）和框型壳体二（6），金属电极三（3）和金属电极四（4）与框型壳体二（6）为一个整体，且贯通在框型壳体二（6）中，在框型壳体二（6）的一侧形成焊点，与外界电气导通；所述的框型壳体一（5）和框型壳体二（6）闭合时，所述的金属电极一（1）和金属电极三（3）物理连接，以及金...

【技术特征摘要】
1.一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，由一可容纳低温合金的壳体和基座组成，其特征在于：所述的可容纳低温合金的壳体，包括金属电极一（1）、金属电极二（2）、低温合金（7）和框型壳体一（5），所述的金属电极一（1）和金属电极二（2）与框型壳体（5）为一个整体，并且与低温合金（7）电气导通；所述的基座，包括金属电极三（3）、金属电极四（4）和框型壳体二（6），金属电极三（3）和金属电极四（4）与框型壳体二（6）为一个整体，且贯通在框型壳体二（6）中，在框型壳体二（6）的一侧形成焊点，与外界电气导通；所述的框型壳体一（5）和框型壳体二（6）闭合时，所述的金属电极一（1）和金属电极三（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹清华，何建成，赵鑫建，
申请(专利权)人：上海长园维安电子线路保护有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31