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本发明公开了一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，包含一可容纳低温合金的壳体和基座，所述的可容纳低温合金的壳体包括金属电极一、金属电极二、低温合金和框型壳体一，金属电极一和金属电极二与框型壳体一为一个整体，并且与低温合金电气导通；所述的基座包...
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