无氟空调制冷装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种无氟的半导体制冷空调装置。它包括箱体，容纳在箱体的至少两个半导体制冷件组合，控制电路，散热、扩冷风扇及驱动马达；所述箱体内由隔离板和隔热层分隔成散热腔室和制冷腔室；一个半导体制冷件组合冷端在制冷腔室，另一个冷端在散热腔室；散热风扇与扩冷风扇分别处于制冷腔室和散热腔室内的导流风道中。半导体制冷件组合包括半导体制冷器，处于半导体制冷器冷端的铝合金温度传导件及冷能量扩散件，处于制冷器热端地散热器；铝合金温度传导件的周围具有保温层。本发明专利技术具有噪声低，能耗小，绿色环保，结构简单，故障率低寿命长等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种空调装置，具体地说是一种无氟的半导体制冷空调装置。
技术介绍
目前，空调设备包括中央空调系统和家用空调器，这些设备一般是使用压缩机及氟利昂或其他冷媒，因此结构复杂，噪声大，安装、移动都十分不便。特别是使用氟利昂的设备不符合环保要求，容易破坏环境。半导体制冷器件具有许多优点，但是，在应用上还没有充分发挥其特点。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单、多用途的半导体制冷的无氟空调装置。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的，半导体制冷空调装置，包括箱体，容纳在箱体的至少两个半导体制冷件组合，控制电路，散热、扩冷风扇及驱动马达；所述箱体内由隔离板和隔热层分隔成散热腔室和制冷腔室；至少一个半导体制冷件组合冷端在制冷腔室，另一个组合的冷端在散热腔室；散热风扇与扩冷风扇分别处于散热腔室和制冷腔室内的导流风道中。半导体制冷空调装置的进一步的特征在于，所述半导体制冷件组合包括半导体制冷器，处于半导体制冷器冷端的铝合金温度传导件及冷能量扩散件，至少制冷端在制冷腔室的半导体制冷组合中，半导体制冷器的热端具有散热器；铝合金温度传导件的周围具有保温层。半导体制冷空调装置的特征还在于，散热风扇和扩冷风扇由同一驱动马达驱动，马达转轴为两端同时输出的驱动马达；处于导流风道内的风扇叶片均为离心式叶片。本专利技术的优点十分突出。半导体制冷器的优点都集中在本半导体制冷空调装置上，即噪声低，能耗小，绿色环保，结构简单，故障率低寿命长等；同时本专利技术结构的合理设计，使得半导体制冷空调装置可以设计成不同规格大小，具有安装方便，适用于多种场合或装置中的特点，例如可以用于室内、车内，储物箱等；另外，本技术方案之散热部分的特殊设计，使得使用本半导体制冷空调装置，不会造成严重的热污染，也就是其散热出风口的温度不会过高。附图说明图1为本专利技术的空调制冷装置的侧视图。图2为图1所示空调制冷装置的纵剖视图。图3为图1所示空调制冷装置的俯视图。图4为图1所示空调制冷装置的仰视图。图5为图1所示空调制冷装置的正视图。图6为图1所示空调制冷装置的后视图。图7为图2所示空调制冷装置放置在储物箱上端的使用状态图。图8为空调制冷装置的立体装置分解图。具体实施例方式下面结合附图中的实施例，对本专利技术的技术方案进行进一步的描述。本专利技术的空调制冷装置包括通常为长方柱结构的箱体1，箱体1内安装有一控制电路2，切换开关3，最少两个半导体制冷器4，最少一个散热器5，最少两个冷能量扩散件6，最少两个铝合金温度传导件7，一个高速驱动马达8，一个散热扇叶9，一个扩冷扇叶10和一个外接电源座11。根据本专利技术，空调制冷装置的箱体内分为制冷腔室和散热腔室。如图2所示，散热腔室内具有一个驱动马达8，一个散热扇叶9，一个导流风道12，两个半导体制冷器4，一个铝合金温度传导件7，一个冷能量扩散件6，一个保温层13和两个散热器5。根据本专利技术的原理，半导体制冷器4的一端是产生冰冷地冷端，而另一端为热端产生热，因此，半导体制冷器4的冷端的冰冷表面紧贴铝合金温度传导件7的一端，而铝合金温度传导件7的另一端则紧贴连结冷能量扩散件6。明显，半导体制冷器4的冷能量经铝合金温度传导件7传送至冷能量扩散件6得以扩散冷能量，而为防止在传送冷能量途中损失冷能量，所以以保温层13包围铝合金温度传导件7。所述半导体制冷器4的另一端为热端扩散热量，因此紧贴连结散热器5，使热量得以扩散。在散热腔室内共有两个散热器5，因而温度较高，根据本专利技术的特征，在高转速马达8上端的转轴是连结散热扇叶9中心，该散热扇叶9上有多个叶片14，可以产生以水平线并以360度的方向吹出强风，并且在导流风道12的控制气流作用下，产生的水平线方向的风得到控制方向和加强风力。该导流风道12上端的入口圆孔15，使空气在散热扇叶9高速转动下产生中央抽入气流，由入口圆孔15抽入空气，并在导流风道12侧端的长方型结构的风出口16排出大量强风力，该强风力吹至冷能量扩散件6，使冷能量得到强风力传送，所述冷能量的风吹往充满热温的散热器5四周，使温度急速下降，并将温度下降的空气由箱体1的多个排气口17排出箱体1外。很明显，得到由导流风道12的风出口16的强风，将冷能量扩散件6的冷能量扩大并吹往在高温散热器5的四周，使四周高温急速下降为低温度，再由箱体1的排气口17排出箱体1外，这时，空调制冷装置的散热腔室内的温度得到下降，并且空调制冷装置的外表面温度亦达到下降，并不会危害使用者。根据本专利技术，空调制冷装置的制冷腔室内，具有隔离板18，铝合金温度传导件7，保温层19，冷能量扩散件20，扩冷扇叶10和导流风道21。所述的隔离平板18是分隔开散热腔室和制冷腔室，该隔离板18的下端设有保温层19，使散热腔室和制冷腔室的温度分隔，温度不可以相对传送，扩冷扇叶10的一端有多个叶片26，可产生水平线360度方向的风力，该扩冷扇叶10的中心是连结高速马达8的另一端转轴，导流风道21紧贴固定在隔离板18的下端，在高速马达转动下，连结的扩冷扇叶10急速转动，产生中心抽空气，向水平线吹出风力，在导流风道21的控制气流作用，扩冷扇叶10由导流风道21的风入口22大量抽入空气，并在导流风道21的风道23吹强风往冷能量扩散件20，使强风转变为冷风，并由导流风道21下端的冷风出口24和导流风道21的侧端的冷风出口25吹出。很明显，散热腔室和制冷腔室是同步开动，散热扇叶9和扩冷扇叶10是同步转动。控制电路为常规集成电路控制器。换而言之，空调制冷装置是产生降温功能，可以使空气流入空调制冷装置，经降温处理后，吹送出低温的冷风空气，从而使安装本空调制冷装置的空间得到低温保持。以上只是对本专利技术技术方案和实施例的描述，而不是对本申请技术方案的限定，显然实现本专利技术创造有多种形式，本领域的技术人员可以根据本申请权利要求所限定的内容和精神作出各种改进。权利要求1.一种半导体制冷空调装置，其特征在于包括箱体，容纳在箱体的至少两个半导体制冷件组合，控制电路，散热、扩冷风扇及驱动马达，特征在于所述箱体内由隔离板和隔热层分隔成散热腔室和制冷腔室；至少一个半导体制冷件组合冷端在制冷腔室，另一个组合的冷端在散热腔室；散热风扇与扩冷风扇分别处于散热腔室和制冷腔室内的导流风道中。2.根据权利要求1所述的半导体制冷空调装置，其特征在于所述半导体制冷件组合包括半导体制冷器，处于半导体制冷器冷端的铝合金温度传导件及冷能量扩散件，处于半导体制冷器热端地散热器；铝合金温度传导件的周围具有保温层。3.根据权利要求1所述的半导体制冷空调装置，其特征在于所述半导体制冷件组合包括半导体制冷器，处于半导体制冷器冷端的铝合金温度传导件及冷能量扩散件，至少制冷端在制冷腔室的半导体制冷组合中，半导体制冷器的热端具有散热器；铝合金温度传导件的周围具有保温层。4.根据权利要求1、2、3所述的半导体制冷空调装置，其特征在于散热风扇和扩冷风扇由同一驱动马达驱动，马达转轴为两端同时输出的驱动马达；处于导流风道内的风扇叶片均为离心式叶片。全文摘要本专利技术涉及一种无氟的半导体制冷空调装置。它包括箱体，容纳在箱体的至少两个半导体制冷件组合，控制电路，散热、扩冷风扇及驱动马达；所述箱体内由隔离板和隔热层分隔成散热腔室和制冷腔室；一个半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷空调装置，其特征在于包括箱体，容纳在箱体的至少两个半导体制冷件组合，控制电路，散热、扩冷风扇及驱动马达，特征在于所述箱体内由隔离板和隔热层分隔成散热腔室和制冷腔室；至少一个半导体制冷件组合冷端在制冷腔室，另一个组合的冷端在散热腔室；散热风扇与扩冷风扇分别处于散热腔室和制冷腔室内的导流风道中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁仕杰，
申请(专利权)人：袁仕杰，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]