一种片式固体电解电容器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种芯片型固体电解电容，其中在电容元件阴极层的一个面上以及靠近该面的阴极层部分圆周面上设置阴极导电层，该面处于与阳极引线伸出的面相对的位置。这样即使是将电容元件倾斜地置于一个用于模铸树脂壳的铸模中，阴极导电层也将与该模的内表面相接触从而改善电容元件的倾斜状态。这将使得在完成使树脂壳的阴极侧圆周面粗糙化而进行的喷砂处理时，不会对从树脂壳中露出的阴极层造成直观的伤害。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。最近，由于电气设备的重量及尺寸的减小以及表面包装技术的改进而使芯片元件的数量激增。虽然正在减小芯片型固体电解电容的尺寸并增加其容量，但仍要求进一步减小芯片元件本身的尺寸。一般的芯片型钽固体电解电容均具有如附图说明图10所示的结构。尤其是为了在一个多孔的阳极体的表面上形成一层氧化的绝缘膜均进行阳极氧化，所述的阳极体包括一条阳极引线1并由电子管真空金属-钽制成。在上述表面上设有一层二氧化锰的电解质层或类似物，并顺序地叠敷有一层碳层和阴极层2，如此构成电容元件3。除去阳极引线1的突尖1a和阴极层的外露部分2a以外，电容元件3由树脂壳4所包覆。在树脂壳4的引出阳极引线1的表面上，包括阳极引线1的突尖1a，以及靠近上述表面的圆周面上包覆并形成阳极金属层5。同时在树脂壳4的阴极侧端部和靠近该面的圆周面上包覆并形成阴极金属层6，所以端部包括阴极层2的外露部分2a。日本未审查专利2-256222中公开了另一种这类芯片型钽固体电解电容，尤其如图11所示，为在电容元件3的阴极层2的端部形成突起部分而设置导电材料7，并连续模铸一个带阳极引线1的盒类树脂壳4，引线从壳的一端伸出。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型固体电解电容，包括：由氧化的绝缘膜，电解质层和在由电子管真空金属所制成的阳极体上的阴极层所组成的电容元件，其中的阳极引线的一端外露另一端植入阳极体中；在与阳极引线引出面相对的阴极层表面上并在靠近该表面的部分圆周面上延伸的阴极导电层；树脂壳，该壳包覆着除阳极引线末端和部分阴极导电层之外的电容元件的外表面和阴极导电层的外表面；在树脂壳上露出阳极引线的一侧上所形成的并与阳极引线相连接的阳极金属层；在树脂壳上露出阴极导电层的一侧上所形成的并与阴极导电层相连接的阴极金属层。

【技术特征摘要】
1.一种芯片型固体电解电容，包括由氧化的绝缘膜，电解质层和在由电子管真空金属所制成的阳极体上的阴极层所组成的电容元件，其中的阳极引线的一端外露另一端植入阳极体中；在与阳极引线引出面相对的阴极层表面上并在靠近该表面的部分圆周面上延伸的阴极导电层；树脂壳，该壳包覆着除阳极引线末端和部分阴极导电层之外的电容元件的外表面和阴极导电层的外表面；在树脂壳上露出阳极引线的一侧上所形成的并与阳极引线相连接的阳极金属层；在树脂壳上露出阴极导电层的一侧上所形成的并与阴极导电层相连接的阴极金属层。2.如权利要求1所述的芯片型固体电解电容，其特征在于，阴极导电层的厚度大于电容元件阴极层的厚度。3.如权利要求1所述的芯片型固体电解电容，其特征在于，在靠近引出阳极引线的阴极层的部分圆周面上所形成的阴极导电层的范围是靠近引出阳极引线的阴极层表面的圆周表面长度的1/2至1/5。4.一种芯片型固体电解电容，包括通过将氧化的绝缘膜、电解质层和阴极层顺序地叠层置于包括阳极引线并由电子管真空金属所制成的阳极体之表面上所制成的电容元件;电容元件外包覆有树脂壳，但该壳体阳极引线和阴极段在相反的方向上裸露出来;分别在树脂壳的阳极引导面和阴极段上所形成的阳极金属层和阴极金属层且树脂壳的上述部分经粗糙处理。5.如权利要求4所述的芯片型固体电解电容，其特征在于，用喷砂或化学腐蚀的方法，或两者并用来完成树脂壳表面的粗糙处理。6.如权利要求4所述的芯片型固体电解电容，其特征在于，阳极引线的表面经粗糙处理。7.如权利要求6所述的芯片型固体电解电容，其特征在于，用喷砂或化学腐蚀的方法，或两者并用来完成对阳极导线表面的粗糙处理。8.一种制造芯片型固体电解电容的方法，包括以下步骤将氧化的绝缘膜，电解质层和阴极层顺序地叠层置于包括阳极引线且由电子管真空金属所构成的阳极体之表面上，从而形成电容元件;用树脂壳包覆电容器元件并使阳极引线和阴极段在相反的方向上露出;利用喷砂或化学腐蚀的方法，或两者并用来使树脂壳表面粗糙化;分别在阳极引导面和树脂壳阴极段上形成阳极金属层和阴极金属层。9.一种制造芯片型固体电解电容的方法，包括以下步骤将氧化的绝缘膜、电解质层和阴极层顺序地叠层置于其中包括阳极引线且由电子管真空金属所构成之阳极体的表面上，从而形成电容元件;用树脂壳包覆电容元件并使阳极引线和阴极段在相反的方向上露出;利用喷砂或化学腐蚀的方法，或两者并用来使树脂壳和阳极引线的表面粗糙化;分别在包括阳极引线的树脂壳的阳极引导面上和树脂壳的阴极段上形成阳极金属层和阴极金属层。10.一种芯片型固体电解电容包括电容元件，该件由将氧化绝缘层、电解质层和阴极层顺序地叠层置于阳极体的表面上所构成，阳极体中包括有阳极引线且由电子管真空金属所制成;阴极导电层，该层处于电容元件上与阳极引线引出侧相对的阴极层的那一部分上;且该部分包括被粗糙化的阴极引导面;树脂壳，该壳包覆电容元件和阴极导电层，并使阳极引线从其一侧伸出;以及分别在树脂壳的阳极引导面和阴极引导面上所形成的阳极金属层和阴极金属层。11.如权利要求4或6所述的芯片型固体电解电容，其特征在于，阴极导电层的阴极引导面被粗糙处理。12.如权利要求10所述的芯片型固体电解电容，其特征在于，利用喷砂或化学腐蚀，或两者并用来使阴极导电层的阴极引导面粗糙化。13.一种制造芯片型固体电解电容的方法，包括以下步骤将氧化绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川信男，西山澄夫，山口秀人，伊田隆，栗田淳一，上冈浩二，小桥康博，桥本英雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]