多层陶瓷电容器用导电树脂浆料及其制成的电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种用于不需要高温烘烤，制备多层陶瓷单片电容器引出电极的导电树脂浆料，以及由其构成的多层陶瓷片电容器。该树脂浆料包含由贵金属粉组成的导电填料，树脂粘合剂和分散于有机介质中的固化剂的掺混物，树脂粘合剂包含环氧树脂和热固化性或热塑性树脂中的至少两种树脂的混合物，贵金属粉与热固性树脂的重量比为约１００∶５到１００∶４５。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电树脂组合物，特别是涉及用作多层陶瓷单片电容器的引出电极的组合物。用于制作多层陶瓷单片电容器(MLC)引出电极的导电组合物被制成具有适宜稠度和流变性的浆料，通过将金、银、钯或其它合金的金属粉末、玻璃料、隋性有机载体和树脂掺混，并经机械混合分散均匀而制得。将这样的导电树脂浆料涂在用作MLC元件内电极的相对的两面，在约700-860℃高温下干燥并烘烤，制成引出电极。烘烤使浆料中的玻璃原料分散到构成MLC元件的电介质层中，这样使颗粒间熔融粘合。同时，使浆料中熔融的金属粉末进行机械、电连接、并使包括导电组合物的引出电极和MLC元件固定。通常用焊接法把这种单片状电路板连接到布线图案表面，在电路布线图上将熔融的焊料涂覆到固定在其上的引线顶部的周围区域，对电路板进行包层铜板的延伸固定。当在高温下把导电浆料焙烧到LMC元件上制成引出电极时，引出电极和电容器元件之间的结点产生应力，特别是由于浆料中金属粉末的烧结收缩、浆料中的玻璃组分扩散到构成电容器元件的介电体上，以及浆料中的金属粉末扩散到电容器元件中的内电极，对应于引出电极周围的电容器元件区域产生应力。而且，在把单片电容器焊接到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制备多层陶瓷单片电容器引出电极的导电树脂浆料，包括由贵金属粉末组成的导电填料，树脂粘合剂和分散于有机介质中的固化剂的掺混物，树脂粘合剂包括环氧树脂和热固性或热塑性树脂中的至少两种树脂的混合物，贵金属粉末与热固性树脂的重量比为１００∶５到１００∶４５。

【技术特征摘要】
JP 1992-11-4 4-2948931.一种用于制备多层陶瓷单片电容器引出电极的导电树脂浆料，包括由贵金属粉末组成的导电填料，树脂粘合剂和分散于有机介质中的固化剂的掺混物，树脂粘合剂包括环氧树脂和热固性或热塑性树脂中的至少两种树脂的混合物，贵金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻明，大羽隆元，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]