固体电解电容器制造技术

本发明专利技术的固体电解电容器，具有其一部分上形成有阳极电极部的阀金属片体，在所述阀金属表面形成的介质薄膜，在所述介质薄膜上形成的固体电解质层，在所述固体电解质层上形成的阴极电极部，以及保护所述阳极电极部、介质薄膜、固体电解质层及阴极电极部的绝缘保护层，还具有在所述绝缘保护层上形成的、至少与所述阳极电极部或阴极电极部连接的凸头。使用本发明专利技术的固体电解电容器，能制成高频响应性能优秀的半导体装置或电路。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各种电子设备所使用的、尤其是能直接安装半导体元件的固体电解电容器。
技术介绍
传统的固体电解电容器的构成是，在铝或钽等阀金属片体构成的阳极元件的表面上形成介质氧化膜，在其上设置功能性高分子或二氧化锰等固体电解质层，在固体电解质层的外表面设置阴极层，然后进行整体外封装模制成形，在该外封装的两端设置端子电极。上述传统的固体电解电容器与电阻及电感元件一样，是一个片型的固体电解电容器，安装在电路基板上使用。但是，随着如今电路的数字化，对电子元件要求有高频响应性能，而如上所述与半导体元件一起在电路基板上进行表面安装的传统固体电解电容器，存在电路的高频响应性能差的问题。本专利技术的目的在于，消除如上所述的现有缺点，提供一种能与半导体元件直接凸头连接且高频响应性能出色的固体电解电容器。专利技术的公开本专利技术的固体电解电容器，在表面及内部的空孔表面形成有介质薄膜的阀金属片体的一个面上设置阳极电极部，在该阀金属多孔介质薄膜上设置固体电解质层和阴极电极层，在它们的外周面设置绝缘保护层，在该绝缘保护层的至少某一个面上设置到达上述阳极电极部和阴极电极层的孔，在该孔内设置与各电极电气连接而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器，具有：其一部分上形成有阳极电极部的阀金属片体，在所述阀金属表面形成的介质薄膜，在所述介质薄膜上形成的固体电解质层，在所述固体电解质层上形成的阴极电极部，以及保护所述阳极电极部、介质薄膜、固体电解质层及阴极电极部的绝缘保护层，还具有在所述绝缘保护层上形成的、至少与所述阳极电极部或阴极电极部连接的凸头。

【技术特征摘要】
JP 2000-4-20 118989/001.一种固体电解电容器，具有其一部分上形成有阳极电极部的阀金属片体，在所述阀金属表面形成的介质薄膜，在所述介质薄膜上形成的固体电解质层，在所述固体电解质层上形成的阴极电极部，以及保护所述阳极电极部、介质薄膜、固体电解质层及阴极电极部的绝缘保护层，还具有在所述绝缘保护层上形成的、至少与所述阳极电极部或阴极电极部连接的凸头。2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀金属片体为片状。3.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阳极电极部或阴极电极部与所述凸头的连接通过在所述阀金属片体或所述绝缘保护层所形成的孔中所形成的导体来进行。4.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀金属片体是阀金属粉末的烧结体。5.根据权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：御堂勇治，是近哲广，木村凉，小岛浩一，益见英树，高木诚司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]