【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适合耐热性电容器用的聚酯薄膜,更详细地说,是涉及高温下绝缘体积电阻且绝缘破坏电压优良的耐热性电容器用聚酯薄膜和金属化薄膜及使用这种薄膜在高温下带电寿命长的耐热性薄膜电容器。
技术介绍
过去,以双轴取向聚酯薄膜为介电层,在其表面形成金属蒸镀层为电极的电容器至今仍在广泛使用。而近年,为了扩大电容器的使用温度范围,公开了在作为主成分的聚酯中掺混不同种类的聚酯或聚碳酸酯,使使用温度范围提高到高温方面的技术。例如,特公开7-21070号公报公开了使用多种聚酯的掺混物组成的薄膜所制造的耐热性优良的电容器用薄膜。另外,聚酯薄膜用作电容器的介电体时,通常由于做成小型的形状,故与金属箔一起卷绕或制成预先在聚酯薄膜表面设置金属层的金属化薄膜再卷绕,或者用叠层方法制成元件后,进行冲压、电极加工、树脂封堵、包封,为了电气特性(主要是静电容量)的稳定化,一般是在一定温度下进行热处理。这样,聚酯薄膜用作电容器的介电体时,一直到电容器的制成,聚酯薄膜要经受各种各样的热应力和机械应力。其结果是所制得的电容器有时从作为聚酯薄膜坯料所具有的绝缘电阻和绝缘破坏电压等方面看,要比所期待 ...
【技术保护点】
一种耐热性电容器用聚酯薄膜,它是以聚酯(A)为主成分的双轴取向薄膜,其特征是:该薄膜中含有聚酰亚胺(B),该薄膜的玻璃化转变温度为105℃以上、145℃以下,该薄膜的纵向断裂伸长率为70%以上、150%以下。
【技术特征摘要】
JP 2000-2-28 50811/001.一种耐热性电容器用聚酯薄膜,它是以聚酯(A)为主成分的双轴取向薄膜,其特征是该薄膜中含有聚酰亚胺(B),该薄膜的玻璃化转变温度为105℃以上、145℃以下,该薄膜的纵向断裂伸长率为70%以上、150%以下。2.按照权利要求1所记载的耐热性电容器用聚酯薄膜,其特征是表面粗糙度(Ra)在10nm以上、140nm以下。3.按照权利要求1所记载的耐热性电容器用聚酯薄膜,其特征是聚酯(A)是以对苯二甲酸乙二醇酯为主成分的聚酯。4.按照权利要求1记载的耐热性电容器用聚酯薄膜,其特征是聚酰亚胺(B)是聚醚酰亚胺。5.按照权利要求1所记载的耐热性电容器用聚酯薄膜,其特征是介电损耗(ta...
【专利技术属性】
技术研发人员:恒川哲也,朝仓正芳,山形哲也,
申请(专利权)人:东丽株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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