LED安装基板的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种LED安装基板的制造方法，其即便在通过激光剥蚀对微小的LED芯片进行转印的情况下，也通过在规定位置进行捕获来提高安装性，之后的连接可靠性高。本发明专利技术为一种LED安装基板的制造方法，具有：使LED安装用基板的绝缘层形成面、与在透明基板上贴合有LED的不具有电极的面的LED转印用基板的所述LED的具有电极的面相向的工序(相向工序)，所述LED安装用基板的绝缘层形成面含有：具有电极的基板、形成于所述电极上的包含有机成分及导电性粒子的复合材料的凸块、以及至少形成于所述凸块上的绝缘层；自所述LED转印用基板的透明基板侧向所述LED照射激光而使所述LED转印至所述LED安装用基板的工序(LED转印工序)；以及将转印后的所述LED安装至所述LED安装用基板的工序(LED安装工序)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种led安装基板的制造方法。

技术介绍

1、近年来，正在积极进行在基板上大量安装长边为100μm以下的发光二极管(lightemitting diode，led)来进行显示器化的技术开发。但是，显示器化所需的led芯片数非常多而为数十万个～数千万个，需要更高速地安装大量的led芯片，提出了应用激光技术的安装技术(例如，参照专利文献1)。在现有技术中提出了如下内容：使用金属配线的一部分或专用地形成的金属焊盘作为驱动基板侧电极，在其上形成接着剂层，在所获得的接着剂层上使用激光剥蚀技术将led芯片转印至驱动基板侧电极上。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2020-188037号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、然而，在专利文献1中将形成于驱动基板上的金属凸块设为电性连接材料的情况下，若通过激光剥蚀而高速转印来的led芯片尺寸变小，则由于金属的高刚性，接着剂层的捕获性能降低，无法在规定位置进行捕获，存在形成安本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光二极管安装基板的制造方法，具有：使发光二极管安装用基板的绝缘层形成面、与在透明基板上贴合有发光二极管的不具有电极的面的发光二极管转印用基板的所述发光二极管的具有电极的面相向的工序(相向工序)，所述发光二极管安装用基板的绝缘层形成面含有：具有电极的基板、形成于所述电极上的包含有机成分及导电性粒子的复合材料的凸块、以及至少形成于所述凸块上的绝缘层；自所述发光二极管转印用基板的透明基板侧向所述发光二极管照射激光而使所述发光二极管转印至所述发光二极管安装用基板的工序(发光二极管转印工序)；以及将转印后的所述发光二极管安装至所述发光二极管安装用基板的工序(发光二极管安装工序)。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种发光二极管安装基板的制造方法，具有：使发光二极管安装用基板的绝缘层形成面、与在透明基板上贴合有发光二极管的不具有电极的面的发光二极管转印用基板的所述发光二极管的具有电极的面相向的工序(相向工序)，所述发光二极管安装用基板的绝缘层形成面含有：具有电极的基板、形成于所述电极上的包含有机成分及导电性粒子的复合材料的凸块、以及至少形成于所述凸块上的绝缘层；自所述发光二极管转印用基板的透明基板侧向所述发光二极管照射激光而使所述发光二极管转印至所述发光二极管安装用基板的工序(发光二极管转印工序)；以及将转印后的所述发光二极管安装至所述发光二极管安装用基板的工序(发光二极管安装工序)。

2.根据权利要求1所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述发光二极管安装工序是对转印后的发光二极管与发光二极管安装用基板进行热压接的工序。

3.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述发光二极管安装用基板中的凸块的平均厚度bh为1.0μm～5.0μm。

4.根据权利要求1或2所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中所述发光二极管安装用基...

【专利技术属性】
技术研发人员：水口创，田岛和泉，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：